【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及锡球制造设备的
,更具体地说涉及一种BGA锡球的成型装置。
技术介绍
:BGA锡球是BGA焊接的重要部分,自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种,前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元,再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化,然后在坩埚中充气,增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出,再使用高频振荡使之成球。当上述的两种成型有适用大批量生产,其需要设备复杂且成本较大;而对于一些小批量样品的制造成型,只需要一些结构简单,成本较低的装置来进行制造。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种BGA锡球的成型装置,其结构简单,制造成本低,适用于一些小批量BGA锡球样品的手工制作。为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种BGA锡球的成型装置,包括竖直的固定板,固定板的前端面上固定有模块,模块的前端面上压靠有半球形的壳体,壳体内成型有半球面形的内腔,壳体的外壁上成型有若干支耳,支耳上插接有水平的导向杆,导向杆的一端固定在模块上,导向杆的另一端固定在气缸安装板,气缸安装板上固定有压合气缸,压合气缸的活塞杆穿过气缸安装板固定有连接块,连接块固定在壳体上;所述模块的前端面成型有配合壳体内腔成球形的半球面形凹孔,半球面形凹孔顶端的内壁上成型有竖直的排气孔,模块的上端面上固定有与排气孔相连通的气管,气管的顶部插接固定压力传感器;半球面形凹孔侧端的内壁上成型有进液孔,模块的侧壁上固定与进液孔相连通的进液管。所述模块上半球面形凹孔后端的内壁插接有顶料块,顶料块固定在顶料 ...
【技术保护点】
一种BGA锡球的成型装置,包括竖直的固定板(1),其特征在于:固定板(1)的前端面上固定有模块(2),模块(2)的前端面上压靠有半球形的壳体(3),壳体(3)内成型有半球面形的内腔,壳体(3)的外壁上成型有若干支耳(31),支耳(31)上插接有水平的导向杆(4),导向杆(4)的一端固定在模块(2)上,导向杆(4)的另一端固定在气缸安装板(5),气缸安装板(5)上固定有压合气缸(6),压合气缸(6)的活塞杆穿过气缸安装板(5)固定有连接块(7),连接块(7)固定在壳体(3)上;所述模块(2)的前端面成型有配合壳体(3)内腔成球形的半球面形凹孔(21),半球面形凹孔(21)顶端的内壁上成型有竖直的排气孔(212),模块(2)的上端面上固定有与排气孔(212)相连通的气管(9),气管(9)的顶部插接固定有压力传感器(10);半球面形凹孔(21)侧端的内壁上成型有进液孔(211),模块(2)的侧壁上固定与进液孔(211)相连通的进液管(8)。
【技术特征摘要】
1.一种BGA锡球的成型装置,包括竖直的固定板(1),其特征在于:固定板(1)的前端面上固定有模块(2),模块(2)的前端面上压靠有半球形的壳体(3),壳体(3)内成型有半球面形的内腔,壳体(3)的外壁上成型有若干支耳(31),支耳(31)上插接有水平的导向杆(4),导向杆(4)的一端固定在模块(2)上,导向杆(4)的另一端固定在气缸安装板(5),气缸安装板(5)上固定有压合气缸(6),压合气缸(6)的活塞杆穿过气缸安装板(5)固定有连接块(7),连接块(7)固定在壳体(3)上;所述模块(2)的前端面成型有配合壳体(3)内腔成球形的半球面形凹孔(21),半球面形凹孔(21)顶端的内壁上成型有竖直的排气孔(212),模块(2)的上端面上固定有与排气孔(212)相连通的气管(9),气管(9)的顶部插接固定有压力传感器(10);半球面形凹孔(21)侧端的内壁上成型有进液孔(211),模块(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:王文庆,
申请(专利权)人:东莞市联洲知识产权运营管理有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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