一种铝箔离型膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种铝箔离型膜，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为1～3微米。本实用新型专利技术提出的铝箔离型膜，因为铝箔涂布了硅油后有较好的离型作用，因此具有卓越的耐热性，较高的抗压缩性，在基板压合中起到和铜箔同样的技术效果，且大大降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微电子元件生产领域，具体涉及一种用于柔性电路板压合工艺的膜。
技术介绍
柔性电路板简称软板(又称FPC)，重量轻、厚度小，可以有效节省产品体积，在通讯终端产业中应用越来越广泛。在柔性电路板生产过程中，其压合工艺阶段现通常使用铜箔压合，铜箔之间夹胶片和内层板，其中胶片和内层板是待压合的材料；外加钢板，加热和施压后去掉铜箔、钢板，即得到所需电路图形。因为铜箔有价格贵、生产工艺复杂的缺陷，本领域需要开发价格低廉，且能耐压合工艺中高温条件的铜箔的替代品。
技术实现思路
为解决现有技术存在的不足，本技术的目的是提出一种用于柔性电路板压合工艺的揭开膜。为实现本技术目的技术方案为：一种铝箔离型膜，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为1～3微米。其中，离型硅油为市售的产品，例如美国道康宁7362硅油。优选地，所述铝箔的厚度为20～25微米。本技术的有益效果在于：本技术提出的铝箔离型膜，因为铝箔涂布了硅油后有较好的离型作用，因此具有卓越的耐热性，较高的抗压缩性，在基板压合中起到和铜箔同样的技术效果，且大大降低了成本。附图说明图1为本技术实施例1铝箔离型膜的结构图。图中，1为离型硅油层，2为铝箔。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。实施例1：本超高温离型膜材料质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，其结构图如图1，基材为铝箔2，上面为离型硅油层1，基材的厚度为23μm，离型硅油层1厚度1-3μm。离型硅油采用美国道康宁7362硅油。铝箔离型膜的制备过程为：待硅油调配好后，将铝箔上机放卷，经过张力控制系统的调整和控制，使膜面紧绷平整，经过涂布头网纹涂布、烘干、冷却、收卷成型为超高温离型膜。硅油调配按照商品说明，按质量比1:6的硅油和有机溶剂配制，加入产品中附带的催化剂和固化剂进行搅拌20min，即可用于涂布。涂布时，网纹辊转动方向和膜的输送走向相反，为逆时涂，网纹辊转动的速度和走膜的速度比为105％，硅油通过网纹辊带动均匀涂布于铝箔表层，经过烘干完全固化即得离型硅油层。以上的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本专利技术的技术方案作出的各 种变型和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝箔离型膜，其特征在于，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为1～3微米。

【技术特征摘要】
1.一种铝箔离型膜，其特征在于，是在铝箔上设置一层硅油，所述硅油为离型硅油，硅油层的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟洪添，
申请(专利权)人：惠州市贝斯特膜业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44