手机主板及手机制造技术

本实用新型专利技术涉及通讯终端技术领域，提供一种手机主板及手机，手机主板包括第一板体以及电连接于第一板体的后置摄像头和模块化喇叭，第一板体上设有第一开口槽和第二开口槽，后置摄像头设于第一开口槽内，并与第一板体电连接；模块化喇叭设于第二开口槽内，并与第一板体电连接。通过破板的方式，在第一板体上开设用于沉设后置摄像头的第一开口槽以及用于沉设模块化喇叭的第二开口槽，这样，手机主板的整体厚度到降低，同时，利用模块化喇叭代替听筒和马达，减小了听筒和马达占有第一板体的面积，提供手机主板的集成化程度，降低了制造成本，有利于手机朝轻薄化发展。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信终端
，尤其涉及一种手机主板及具有该手机主板的手机。
技术介绍
随着手机行业的不断发展，根据不同型号的手机，手机主板的集成化程度与结构也不相同，其中包括一些必要的元器件，如听筒、马达、喇叭、摄像头等。这些必要元器件的厚度和排布位置影响着手机主板的厚度与集成化程度。目前，为了降低手机成本，利用集成化程度高的三合一喇叭代替听筒和马达，但是三合一喇叭的体积较大，导致手机主板的整体的厚度过厚，不利于移动终端整体轻薄化的发展趋势。
技术实现思路
综上所述，本技术的目的在于提供一种手机主板，旨在解决现有的手机主板的整体厚度过厚以及集成化程度低的问题。本技术是这样实现的，手机主板，包括：第一板体，所述第一板体上设有第一开口槽及第二开口槽；后置摄像头，所述后置摄像头设于所述第一开口槽内，并与所述第一板体电连接；模块化喇叭，所述模块化喇叭设于所述第二开口槽内，并与所述第一板体电连接。具体地，所述第二开口槽为所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成；所述第一开口槽位于所述第一板体的中心线上，并靠近所述第一板体上设有所述第二开口槽的一侧边缘。具体地，所述第二开口槽的外形轮廓与所述模块化喇叭的外形轮廓吻合。进一步地，还包括USB插座，所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成第三开口槽，所述第三开口槽邻设于所述第二开口槽，所述USB插座沉设于所述第三开口槽内，并与所述第一板体电连接。进一步地，还包括耳机座，所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成第四开口槽，所述第四开口槽邻设于所述第三开口槽，所述耳机座沉设于所述第四开口槽内，并与所述第一板体电连接。进一步地，还包括前置摄像头，所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成第五开口槽，所述第五开口槽相邻于所述第四开口槽，所述前置摄像头沉设于所述第五开口槽内，并与所述第一板体电连接。进一步地，还包括第二板体，所述第二板体与所述第一板体相对设置，并与所述第一板体电连接，且所述第二板体上设有若干天线模组。进一步地，还包括电池，所述电池设于所述第一板体和所述第二板体之间，所述第一板体靠近所述电池的一侧设有电池接口，所述电池接口与所述电池相连接。进一步地，还包括常规喇叭，所述常规喇叭位于所述电池一侧并邻设于所述第二板体，且所述常规喇叭与所述第一板体电连接。与现有技术相比，本技术提供的手机主板，通过破板的方式，在第一板体上开设用于沉设后置摄像头的第一开口槽以及用于沉设模块化喇叭的第二开口槽，这样，手机主板的整体厚度到降低，同时，利用模块化喇叭代替听筒和马达，减小了听筒和马达占有第一板体的面积，提供手机主板的集成化程度，降低了制造成本，有利于手机朝轻薄化发展。本技术还提供一种手机，包括显示屏，还包括上述所述的手机主板，所述显示屏置于所述手机主板上，并与所述手机主板电连接。与现有技术相比，本技术提供的手机，在手机主板的基础上，手机整体的重力更轻，厚度更薄，成本更低。附图说明图1是本技术实施例提供的手机主板的主视图；图2是本技术实施例提供的第一板体的主视图；图3是本技术实施例提供的手机的主视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。请参考图1和图2，本技术实施例提供的手机主板01，包括第一板体1、后置摄像头31以及模块化喇叭32，第一板体1上设有第一开口槽11和第二开口槽12，后置摄像头31设于第一开口槽11内，并与第一板体1电连接；模块化喇叭32设于第二开口槽12内，并与第一板体1电连接。本技术实施例提供的手机主板01，通过破板的方式，在第一板体1上开设用于沉设后置摄像头31的第一开口槽11以及用于沉设模块化喇叭32的第二开口槽12，这样，手机主板01的整体厚度到降低，同时，利用模块化喇叭32代替听筒和马达，减小了听筒和马达占有第一板体1的面积，提供手机主板01的集成化程度，有利于手机朝轻薄化发展。具体地，请参考图1和图2，第二开口槽12为第一板体1的一侧边缘向内凹陷形成；第一开口槽11位于第一板体1的中心线上，并靠近第一板体1上设有第二开口槽12的一侧边缘。优选地，第二开口槽12的外形轮廓与模块化喇叭32的外形轮廓吻合。这样，可充分利用第一板体1的边界空间，避免将后置摄像头31和模块化喇叭32设于第一板体1的中部而与其他元器件层叠。进一步地，请参考图1和图2，在本实施例中，还包括电连接于第一板体1的USB插座33，第一板体1的一侧边缘向内凹陷形成第三开口槽13，第三开口槽13相邻于第二开口槽12，USB插座33沉设于第三开口槽13内。这里，第三开口槽13处于第一板体1一侧的居中位置，USB插座33也是影响手机主板01厚度的元器件，同样的，通过破板的方式，将USB插座33沉设于第一板体1中，从而减小二者叠加后的高度。进一步地，请参考图1和图2，还包括电连接于第一板体1的耳机座34，第一板体1的一侧边缘向内凹陷形成第四开口槽14，第四开口槽14相邻于第三开口槽13，耳机座34则沉设于第四开口槽14内。耳机座34也是影响手机主板01厚度的元器件，同样的，通过破板的方式，将耳机座34沉设于第一板体1中，从而减小二者叠加后的高度。进一步地，请参考图1和图2，还包括电连接于第一板体1的前置摄像头35，第一板体1的一侧边缘向内凹陷形成第五开口槽15，第五开口槽15相邻于第四开口槽14，前置摄像头35安设于第五开口槽15内。前置摄像头35也是影响手机主板01厚度的元器件，同样的，通过破板的方式，将前置摄像头35沉设于第一板体1中，从而减小二者叠加后的高度。当然，USB插座33、耳机座34以及前置摄像头35与第一板体1上的各开口槽并非一一对应的，根据具体的需求，USB插座33、耳机座34以及前置摄像头35可分别在第三开口槽13、第四开口槽14和第五开口槽15之间任意搭配。进一步地，请参考图1，在本实施例中，还包括电连接于第一板体1的第二板体2，第二板体2与第一板体1相对设置，第二板体2上设有若干天线模组37。为了避免影响天线模组37正常工作，将其安设在相对设置的第一板体1的第二板体2上，这样，远离设于第一板体1上各元器件的干扰，确保天线模组37的正常工作。进一步地，请参考图1，还包括电池36，电池36设于第一板体1和第二板体2之间，第一板体1靠电池36的一侧设有电池接口16。同样地，避免电池36和第一板体1层叠设置增加手机主板01的整体高度，将电池36与第一板体1并排设置，这样，减小了手机主板01的重量以及整体厚度。进一步地，请参考图1和图3，还包括电连接于第一板体1的常规喇叭38，常规喇叭38位于电池36一侧且本文档来自技高网...

【技术保护点】
手机主板，其特征在于，包括：第一板体，所述第一板体上设有第一开口槽及第二开口槽；后置摄像头，所述后置摄像头设于所述第一开口槽内，并与所述第一板体电连接；模块化喇叭，所述模块化喇叭设于所述第二开口槽内，并与所述第一板体电连接。

【技术特征摘要】
1.手机主板，其特征在于，包括：第一板体，所述第一板体上设有第一开口槽及第二开口槽；后置摄像头，所述后置摄像头设于所述第一开口槽内，并与所述第一板体电连接；模块化喇叭，所述模块化喇叭设于所述第二开口槽内，并与所述第一板体电连接。2.如权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述第二开口槽为所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成；所述第一开口槽位于所述第一板体的中心线上，并靠近所述第一板体上设有所述第二开口槽的一侧边缘。3.如权利要求2所述的手机主板，其特征在于，所述第二开口槽的外形轮廓与所述模块化喇叭的外形轮廓吻合。4.如权利要求2所述的手机主板，其特征在于，还包括USB插座，所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成第三开口槽，所述第三开口槽邻设于所述第二开口槽，所述USB插座沉设于所述第三开口槽内，并与所述第一板体电连接。5.如权利要求4所述的手机主板，其特征在于，还包括耳机座，所述第一板体的一侧边缘向内凹陷形成第四开口槽，所述第四开口槽邻设于所述第三开口槽，所述耳机座沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐清森，颜博东，陈玉良，吴强，
申请(专利权)人：深圳市酷赛电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44