手机主板及手机制造技术

技术编号:12416488 阅读:87 留言:0更新日期:2015-11-30 04:47
本实用新型专利技术涉及移动通信终端,公开一种手机主板及手机,手机主板包括第一板体和与第一板体电连接的卡座,第一板体沿中轴线靠左位置开设有第一开口槽,第一开口槽的开口区域延伸至第一板体的边缘,卡座置于第一开口槽内。这样,针对卡座的厚度对手机主板轻薄化程度影响较大,在第一板体上第一开口槽,卡座放置于第一开口槽中,避免了二者厚度叠加,同时对手机主板的重量也得到了消减;采用上述所述的手机主板,可达到机身轻薄化目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信终端,尤其涉及一种手机主板及手机
技术介绍
根据手机型号的不同,手机主板内部结构也有所不同,其中必定包括一些必要元器件,如卡座、摄像头、耳机座以及各个芯片等。由于各元器件集成度不高即各电器元件之间因体积原因排列不紧密,导致电池放置区域减小,尤其是卡座,一般手机内都会放置SIM卡和TF卡两张,无论两张卡并排放置还是层叠放置,卡座相对其他元器件来说体积都更大,致使手机主板的厚度和重量增加,因此,移动终端整体轻薄化,以及拥有更大电池放置区都将成为日后的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机主板,旨在解决现有技术的手机主板因部分元器件排列不紧密且厚度多厚,导致手机整体的厚度和重量增加的问题。本技术是这样实现的,手机主板包括第一板体和与所述第一板体电连接的卡座,所述第一板体沿中轴线靠左位置开设有第一开口槽,所述第一开口槽的开口区域延伸至所述第一板体的边界,所述卡座置于所述第一开口槽内。进一步地,所述卡座包括卡槽和卡托,所述卡托插合入所述卡槽内。进一步地,还包括与所述第一板体电连接的耳机座,所述第一板体上且与所述第一开口槽相邻的侧边缘开设有第二开口槽,所述第二开口槽的开口方向垂直于所述第一开口槽的开口方向,所述耳机座置于所述第二开口槽内。进一步地,还包括与所述第一板体电连接的侧键板,所述第一板体上且与所述第一开口槽相对的一侧边缘开设有第三开口槽,所述侧键板置于所述第三开口槽内。进一步地,还包括与所述第一板体电连接的前摄像头与后摄像头,所述第一板体上开设有第四开口槽,所述第四开口槽与所述第二开口槽位于所述第一板体的同一侧,所述前摄像头与所述后摄像头并排置于所述第四开口槽内。进一步地,还包括电池和与所述第一板体电连接的第二板体,所述第一板体与所述第二板体平行且间隔放置,所述电池置于所述第一板体与第二板体之间的间隔处,所述第一板体靠近电池的一侧边缘设有电池接口,所述电池电连接于所述电池接口。进一步地,所述第一板体与所述第二板体通过FPC板连接,所述FPC板贴合于所述电池的表面,所述FPC板与所述第二板体连接处形成弯折结构,所述电池的边缘卡合入所述弯折结构中。 优选地,所述电池接口为一插槽,所述电池的插头插入所述插槽内。进一步地,还包括与所述第二板体电连接的马达,所述第二板体靠近所述电池的边缘设有第五开口槽,所述马达置于所述第五开口槽内。与现有技术相比,本技术所提供的手机主板,针对卡座的厚度对手机主板轻薄化程度影响较大,在第一板体上第一开口槽,卡座放置于第一开口槽内,避免了二者厚度叠加,同时手机主板的重量也得到了消减。本技术的另一目的在于提供一种手机,其包括显示屏,还包括上述所述的手机主板,所述显示屏置于所述手机主板上且与所述手机主板电连接。与现有技术相比,本技术所提供的手机,采用了上述所述的手机主板,针对卡座的厚度对手机主板轻薄化程度影响较大,在第一板体上第一开口槽,卡座放置于第一开口槽内,避免了二者厚度叠加,同时手机主板的重量也得到了消减。【附图说明】图1是本技术实施例所提供的手机主板的主视图;图2是本技术实施例所提供的手机主板的正面示意图;图3是本技术实施例所提供的手机主板的背面示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参考图1至2所示,手机主板包括第一板体I和与第一板体电连接的卡座3,第一板体I沿中轴线靠左位置开设有第一开口槽11,第一开口槽11的开口区域延伸至第一板体I的边缘,卡座3置于第一开口槽11内。具体地,卡座3的引脚端子焊接于第一板体I上,二者实现电连接,在第一板体I沿中轴线靠左侧边缘开设有第一开口槽11,第一开口槽11为单边开口结构,其外形与卡座3的外形相同,第一开口槽11的边缘设有卡孔,卡座3的外侧设有卡扣,通过卡合连接方式将卡座3固定于第一开口槽11内。一般地,现有手机内需要放置SIM卡和TF卡两张卡,无论两张卡并列还是平行层叠放置于卡座内,卡座在手机主板中占的体积都较大,影响其他元器件的集成度,本实施例的手机主板通过开设开口槽,将卡座置于开口槽内来避免因位置层叠所造成的手机主板过厚的问题。优选地,请参考图2至3所示,卡座3包括卡槽31和卡托32,以下结构图中未示,卡槽正、背面都设有弹针,可同时容纳SIM卡和TF卡两张卡,SIM卡和TF卡层叠放置于卡托凹槽内,卡托32插合入卡槽31内,SIM卡与TF卡平行层叠放置于卡座内,使得二张卡在手机主板中只占一张卡的位置。进一步地,请参考图1至2所示,手机主板还包括与第一板体I电连接的耳机座4,在第一板体I上且与第一开口槽11相邻的侧边缘开设有第二开口槽12,第二开口槽12为单边开口结构,第二开口槽11的边缘设有卡孔,耳机座4的外侧设有卡扣,通过卡合连接方式将耳机座4固定于第二开口槽12内。优选地,图中未示,耳机座3的正、背面都经行切削形成台阶,再次减少耳机座的体积,将显示屏放置于台阶上,在整体长度方向增加显示屏的防置空间,有利于增加手机屏占比。进一步地,请参考图1至2所示,手机主板还包括与第一当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
手机主板,其特征在于,包括第一板体和与所述第一板体电连接的卡座,所述第一板体沿中轴线靠左位置开设有第一开口槽,所述第一开口槽的开口区域延伸至所述第一板体的边界,所述卡座置于所述第一开口槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈玉良徐清森颜博东
申请(专利权)人:深圳市酷赛电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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