本实用新型专利技术涉及移动通信终端领域，公开一种手机主板及手机，手机主板包括基板以及耳机座，还包括第一副板，耳机座置于第一副板上，第一副板通过柔性导电线与基板电连接，第一副板与基板平行放置。这样，将手机主板拆分若干板体并通过柔性导电线连接，增加各板体之间的灵活性，同时将耳机座放置第一副板上，耳机座在手机主板中位置也得以变换，如可位于手机壳边界的中间位置，也可位于手机壳的一角，用一种手机主板板型满足手机在外形上多种变化的需求；采用上述所述的手机主板，手机外形多样化且更为轻薄。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信终端，尤其涉及一种手机主板及手机。
技术介绍
随着人们对手机外形变换需求的日益增长，作为手机中的核心部分来说，手机主板对手机最终的形态以及性能起着决定性作用，往往一种手机主板板型对应一种手机外形，尤其是手机外壳上的耳机座的开孔位置，一旦耳机座固定于手机主板上时，开孔位置就固定不变了，随着人们对手机外观的，因此，能满足多种手机外形与功能需求的手机主板将成为今后手机的发展主流。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机主板，旨在将手机主板拆分成多个板体并通过柔性导电线连接的方式，以达到各板体之间可灵活移动的目的，再根据元器件摆放的位置从而达到了用一种手机主板板型满足手机在外形上多种变化的需求。本技术是这样实现的，手机主板包括基板以及耳机座，还包括第一副板，所述耳机座置于所述第一副板上，所述第一副板通过柔性导电线与所述基板电连接，所述第一副板与所述基板平行放置。优选地，所述第一副板上开设有第一开口槽，所述耳机座置于所述述第一开口槽内。进一步地，还包括与所述基板电连接的后摄像头、前摄像头以及喇叭，所述基板开设有第二开口槽，所述前摄像头置于所述第二开口槽内，所述后摄像头位于所述第一副板与所述基板之间，所述喇叭位于所述后摄像头外侧且与所述第一副板的边界平齐。或者，还包括与所述基板电连接的后摄像头、前摄像头以及喇叭，所述基板开设有第二开口槽，所述后摄像头与所述前摄像头依次并排放置于所述第二开口槽内，所述第一副板位于所述基板与所述喇叭之间。优选地，还包括与所述基板电连接的卡座，所述基板开设有第三开口槽，所述卡座置于所述第三开口槽内。进一步地，还包括第二副板，所述第二副板通过柔性导电线与所述基板电连接，所述第二副板与所述第一副板平行且间隔放置于所述基板的同一侧，所述第二副板上设有天线馈电点，所述天线馈电点与所述基板之间存在高度差。进一步地，还包括USB母座，所述USB母座通过FPC板与所述基板电连接，所述USB母座位于所述基板的外侧且与所述第二副板的边界平齐。优选地，所述柔性导电线为同轴线，所述第二副板上设有射频座，所述同轴线的接头连接于所述射频座。进一步地，还包括电池，所述电池放置于所述第一副板与所述第二副板之间的间隔处且位于所述基板的一侧，所述基板靠近电池的一侧边缘设有电池接口，所述电池电连接于所述电池接口。与现有技术相比，本技术所提供的手机主板，将手机主板拆分成基板与第一副板，第一副板通过柔性导电线与基板电连接，第一副板可根据手机外形的需要变换放置位置，同时将耳机座放置第一副板上，这样，耳机座在手机主板中位置也得以变换，如可位于手机壳边界的中间位置，也可位于手机壳的一角，用一种手机主板板型满足手机在外形上多种变化的需求。本技术的另一目的在于提供一种手机，其包括显示屏，还包括上述所述的手机主板，所述显示屏置于所述手机主板上且与所述手机主板电连接。与现有技术相比，本技术所提供的手机，采用了上述所述的手机主板，将手机主板拆分成基板与第一副板，第一副板通过柔性导电线与基板电连接，第一副板可根据手机外形的需要变换放置位置，同时将耳机座放置第一副板上，这样，耳机座在手机主板中位置也得以变换，如可位于手机壳边界的中间位置，也可位于手机壳的一角，用一种手机主板板型满足手机在外形上多种变化的需求。【附图说明】图1是本技术实施例所提供的手机主板的正面示意图；图2是本技术实施例所提供的手机主板的背面示意图；图3是本技术实施例所提供的手机主板的主视图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参考图1至3所示，本技术实施例所提供的手机主板包括基板2以及耳机座6，还包括第一副板1，耳机座6置于第一副板1上，第一副板1通过柔性导电线5与基板2电连接，第一副板1与基板2平行放置，这样，将基板2固定在手机机壳后，由于板体之间通过柔性导电线5电连接，使得第一副板1的放置位置可根据手机外形的需要变换而并非固定不变的，同时，将耳机座6则放置于第一副板1上，使得其在手机壳中的放置位置变得灵活，如选择位于手机壳边界的中间位置，或者位于手机壳的一角，如此，采用上述所述的手机主板能满足手机在外形上的多样化且更为轻薄。优选地，请参考图1和图3所示，第一副板1上开设有第一开口槽101，第一开口槽101边缘设有卡孔，耳机座6的外侧套设有卡扣，通过卡扣卡合入卡孔内的固定方式，耳机座6则放置于第一开口槽101内，采用对板体开槽的方式减轻第一副板1的重量，对于厚度较厚的元器件耳机座来说，内置于第一开口槽101内，避免二者在厚度的叠加，有利于减少手机整体的厚度。进一步地，请参考图1和图3所示本技术实施例所提供的手机主板还包括与基板2电连接的后摄像头82、前摄像头81以及喇叭7，基板2开设有第二开口槽201，前摄像头81放置于第二开口槽201内，后摄像头82位于第一副板1与基板2之间，喇叭7位于后摄像头82外侧且与第一副板1的边界平齐，这样元器件的摆放方式可获得后摄像头82位于手机中部靠上的位置，而耳机座6位于手机的一角的效果。或者，图中未示，与上述实施例方案不同的是，后摄像头82与前摄像头81依次并排放置于第二开口槽201内，第一副板1位于基板2与所述喇叭7之间，这样，耳机座6则位于手机壳上边缘的中间位置，并且为喇叭7获得更大的放置空间，这里可选择喇叭与听筒二合一的复合元件器来替代喇叭7，以获得更好的音质效果。当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
手机主板，包括基板以及耳机座，其特征在于，还包括第一副板，所述耳机座置于所述第一副板上，所述第一副板通过柔性导电线与所述基板电连接，所述第一副板与所述基板平行放置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉良，徐清森，颜博东，
申请(专利权)人：深圳市酷赛电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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