一种新型的手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的手机主板，它涉及移动通信终端技术领域。它包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有6PIN-TP连接器、K类功放、TF卡座、耳机座、USB座、SIM卡座和电池接口，K类功放、TF卡座均位于上板面的板腰处，耳机座、USB座均同侧安装在上板面的板端下方，SIM卡座、电池接口均位于上板面的侧边，SIM卡座采用双卡垫高型，SIM卡座端面与电池的正端面垂直设置，下板面为各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。本实用新型专利技术缩小了主板的体积，提升用户体验感，支持整机设计高保真音腔喇叭，输出完美高保真音质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是移动通信终端
，具体涉及一种新型的手机主板。
技术介绍
手机发展至今日，带按键功能机已退出潮流，支持触摸大屏手机独占鳌头，触摸屏分为电阻和电容触摸两种，电阻屏因其操作粗暴已渐渐失去市场，电容屏细分为单点，双点及多点触控，为追求极致体验，显然多点触控才能为用户提供随心所欲的操作方式。现今手机早已告别了砖头时代，在当今追求整机超薄形势下对喇叭音质音量提出了更大的考验，从声学角度分析，喇叭做厚，同时预留出足够空间的前后音腔密封好才能尽可能增大音量并保证了音质完美性，避免了沙哑，抖音，拉尖等特性，显然当前手机越做越薄完全与声学原理相违背而驰，为解决这一矛盾原理，设计一种新型的手机主板还是很有必要的。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种新型的手机主板，结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，提升用户体验感，支持整机设计高保真音腔喇叭，输出完美尚保真音质。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:一种新型的手机主板，包括上板面和下板面，主板采用“7”字型板，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有6PIN-TP连接器、K类功放、TF卡座、耳机座、USB座、SIM卡座和电池接口，K类功放、TF卡座均位于上板面的板腰处，耳机座、USB座均同侧安装在上板面的板端下方，SIM卡座、电池接口均位于上板面的侧边，SM卡座采用双卡垫高型，SM卡座端面与电池的正端面垂直设置，下板面为各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。作为优选，所述的6PIN-TP连接器设置在主板的上板面上端，6PIN-TP连接器软件调控支持多点触控屏，极致提升用户体验感。作为优选，所述的主板音频设置外置K类功放，支持整机设计高保真音腔喇叭、hifi音响，输出完美高保真音质。作为优选，所述的手机主板安装在整机前壳固定，主板下板面与屏背面相临，上板面与后壳相临固定，整机上方设置有喇叭，喇叭通过壳料固定，电池安装在手机下方通过后壳电池仓固定。本技术的有益效果:为用户提供随心所欲的多点触控操作方式方案，解决了超薄整机与声学原理相矛盾情况下尽可能增大喇叭音量和高保真音质的问题，缩小了主板的体积，实用性强。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的背面结构示意图；图3为本技术卡座安排及接口的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。参照图1-3，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种新型的手机主板，包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有6PIN-TP连接器1、K类功放2、TF卡座3、耳机座4、USB座5、SIM卡座6和电池接口 7，6PIN_TP连接器I设置在主板的上板面上端，K类功放2、TF卡座3均位于上板面的板腰处，耳机座4、USB座5均同侧安装在上板面的板端下方，这样将手机主板安装在手机外壳时，耳机座4、USB座5均露出外壳实现各自的功能，SIM卡座6、电池接口 7均位于上板面的侧边，SIM卡座6采用双卡垫高型，SM卡座6端面与电池9的正端面垂直设置；主板的下板面为各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘8。值得注意的是，所述的手机主板安装在整机前壳固定，主板下板面与屏背面相临，上板面与后壳相临固定，整机上方设置有喇叭10，喇叭10通过壳料固定，电池9安装在手机下方通过后壳电池仓固定。本【具体实施方式】采用“7”字型主板，相对于普通的手机主板，本手机主板的面积缩小了大约50%，7字板是对于现有普通长条形手机主板而言，只有普通长条形手机主板的一部分且安装在手机上，其特征是，主板的上板面设置各个元器件，使较小的主板充分利用上板面的面积和板腰来摆放元器件，达到较小的主板即实现手机应有的功能，从而减小主板体积。本【具体实施方式】主板掏空用于放置电池9，通过电池连接器与主板连接供电，手机主板上的SIM卡座6和TF卡座3都设置在上板面上，它们的安装位置分别与电池边正面和侧面垂直，电池边很好的保护了卡不会在使用过程中掉卡，SIM卡的卸下和安装都很方便，只需要先将电池9取下，即可轻易的卸下或安装SIM卡，TF卡则折开电池盖可直接卸下或安装，十分方便。本【具体实施方式】手机主板上端预留一颗6PIN-TP连接器1，电容屏通过FPC与6PIN-TP连接器I接触与主板连接，软件调控多点触控，用户可实现随心所欲的多手指多点操作方式；而喇机10设计成高密封音腔喇机固定在壳料上，音腔总厚度最少不少于4.5mm，音腔喇叭通过引线焊接到主板上，主板音频设置K类功放，通过K类功放控制输出完美高音量高保真音质，解决了传统技术存在的问题，具有广阔的市场应用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种新型的手机主板，其特征在于，包括上板面和下板面，主板采用“7”字型板，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有6PIN-TP连接器(I)、K类功放(2)、TF卡座(3)、耳机座(4)、USB座(5)、SM卡座(6)和电池接口 (7)，6PIN-TP连接器(I)设置在主板的上板面上端，K类功放⑵、TF卡座(3)均位于上板面的板腰处，耳机座⑷、USB座(5)均同侧安装在上板面的板端下方，SIM卡座(6)、电池接口(7)均位于上板面的侧边，下板面为各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型的手机主板，其特征在于，所述的SIM卡座(6)采用双卡垫高型，SIM卡座(6)端面与电池(9)的正端面垂直设置。3.根据权利要求1所述的一种新型的手机主板，其特征在于，所述的手机主板安装在整机前壳固定，主板下板面与屏背面相临，上板面与后壳相临固定，整机上方设置有喇叭(10)，喇叭(10)通过壳料固定，电池(9)安装在手机下方通过后壳电池仓固定。【专利摘要】本技术公开了一种新型的手机主板，它涉及移动通信终端
它包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有6PIN-TP连接器、K类功放、TF卡座、耳机座、USB座、SIM卡座和电池接口，K类功放、TF卡座均位于上板面的板腰处，耳机座、USB座均同侧安装在上板面的板端下方，SIM卡座、电池接口均位于上板面的侧边，SIM卡座采用双卡垫高型，SIM卡座端面与电池的正端面垂直设置，下板面为各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。本技术缩小了主板的体积，提升用户体验感，支持整机设计高保真音腔喇叭，输出完美高保真音质。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204539238【申请号】CN201520241274【专利技术人】陈嘉庚 【申请人】深圳壹本会社电子数码科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的手机主板，其特征在于，包括上板面和下板面，主板采用“7”字型板，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有6PIN‑TP连接器(1)、K类功放(2)、TF卡座(3)、耳机座(4)、USB座(5)、SIM卡座(6)和电池接口(7)，6PIN‑TP连接器(1)设置在主板的上板面上端，K类功放(2)、TF卡座(3)均位于上板面的板腰处，耳机座(4)、USB座(5)均同侧安装在上板面的板端下方，SIM卡座(6)、电池接口(7)均位于上板面的侧边，下板面为各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉庚，
申请(专利权)人：深圳壹本会社电子数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44