A system, apparatus and method for minimizing mechanical vibration induced noise in an audio signal. In one aspect, a loudspeaker is disclosed that includes a first back plate, a first vibration film, a second back plate, and a second vibration film. The first vibration film is responsive to the acoustic pressure wave and the mechanical vibration in relation to the first back plate in the environment of the loudspeaker, thereby causing a first capacitance change between the first vibration film and the first backing plate. The second vibration film is acoustically isolated from the acoustic pressure wave and is in response to the mechanical vibration of the loudspeaker relative to the second rear plate, thus causing a change in the capacitance of the second vibration film and the second back plate. The loudspeaker is also included or communicated to the integrated circuit, and the integrated circuit is configured to generate an acoustic signal based on the first and second capacitors.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2014年3月17日提交的美国专利申请No.14/216,686的优先权,其通过引用全文结合于此。
技术介绍
除非这里另有表示,该部分中描述的材料对于本申请的权利要求来说不是现有技术,并且不因包括在该部分中而被承认是现有技术。典型的微型机电系统(MEMS)扩音器包括柔性安装的振动膜和刚性的背板,它们一起形成可变电容器。当声压力波入射在MEMS扩音器上时,振动膜相对于背板运动,导致可变电容器的电容上的变化。电容上的变化转换成对应于声压力波的音频信号。
技术实现思路
尽管,在典型的MEMS扩音器中,希望振动膜仅作为声压力波的结果相对于背板运动,但是,实际上,振动膜可能由于机械振动以及声压力波而相对于背板额外运动。结果,从电容上的变化转换的音频信号可能反映机械振动和声压力波二者,在音频信号中导致不希望的噪声。所公开的是通过实现在音频信号中取消机械振动而在音频信号中最小化噪声的系统、装置和方法。在一个方面中,公开一种设备,其可包括扩音器和集成电路。扩音器可包括第一振动膜,该第一振动膜设置为使第一振动膜响应于扩音器的环境中的声压力波相对于第一背板运动。第一振动膜还可设置为使第一振动膜也响应于扩音器的机械振动相对于第一背板运动。第一振动膜相对于第一背板的运动可导致第一振动膜和第一背板之间的第一电容变化。扩音器还可包括第二振动膜,第二振动膜基本上与扩音器的环境声学隔离,从而第二振动膜响应于环境中的声压力波基本上不相对于第二背板运动。第二振动膜可响应于扩音器的机械振动相对于第二背板运动。第二振动膜相对于第二背板的运动可导致第二振动膜和第二背板之间的第二 ...
【技术保护点】
一种设备,包括:扩音器;以及集成电路,其中该扩音器包括第一振动膜,该第一振动膜设置为使得:(i)该第一振动膜响应于该扩音器的环境中的声压力波相对于第一背板运动,以及(ii)该第一振动膜也响应于该扩音器的机械振动相对于该第一背板运动,其中该第一振动膜相对于该第一背板的运动导致该第一振动膜和该第一背板之间的第一电容变化;其中该扩音器还包括第二振动膜,该第二振动膜与该扩音器的环境基本上声学隔离,使该第二振动膜基本上不响应于环境中的该声压力波相对于第二背板运动,其中该第二振动膜响应于该扩音器的机械振动相对于该第二背板运动,并且其中该第二振动膜相对于该第二背板的运动导致该第二振动膜和该第二背板之间的第二电容变化;并且其中该集成电路配置为根据该第一电容变化和该第二电容变化之差产生音频信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.17 US 14/216,6861.一种设备,包括:扩音器;以及集成电路,其中该扩音器包括第一振动膜,该第一振动膜设置为使得:(i)该第一振动膜响应于该扩音器的环境中的声压力波相对于第一背板运动,以及(ii)该第一振动膜也响应于该扩音器的机械振动相对于该第一背板运动,其中该第一振动膜相对于该第一背板的运动导致该第一振动膜和该第一背板之间的第一电容变化;其中该扩音器还包括第二振动膜,该第二振动膜与该扩音器的环境基本上声学隔离,使该第二振动膜基本上不响应于环境中的该声压力波相对于第二背板运动,其中该第二振动膜响应于该扩音器的机械振动相对于该第二背板运动,并且其中该第二振动膜相对于该第二背板的运动导致该第二振动膜和该第二背板之间的第二电容变化;并且其中该集成电路配置为根据该第一电容变化和该第二电容变化之差产生音频信号。2.如权利要求1所述的设备,其中:该第一电容变化包括(i)根据该第一振动膜响应于该声压力波而相对于该第一背板的运动的声电容变化,以及(ii)根据该第一振动膜响应于该机械振动而相对于该第一背板的运动的第一机械电容变化;该第二电容变化包括根据该第二振动膜响应于该机械振动而相对于该第二背板的运动的第二机械电容变化;并且该第一机械电容变化基本上等于该第二机械电容变化。3.如权利要求1所述的设备,其中配置为根据该第一电容变化和该第二电容变化之间的差产生该音频信号的该集成电路包括配置为如下的集成电路:将该第一电容变化转换成第一电压信号,其中该第一电压信号基于该声压力波和该机械振动二者;将该第二电容变化转换成第二电压信号,其中该第二电压信号基于该机械振动;以及从该第一电压信号减去该第二电压信号以产生声学信号。4.如权利要求1所述的设备,其中该第一振动膜和该第二振动膜的每一个包括硅。5.如权利要求1所述的设备,其中该第一背板和该第二背板的每一个包括硅。6.如权利要求1所述的设备,还包括支撑结构,其中该第一振动膜和该第二振动膜的每一个柔性地安装到该支撑结构。7.如权利要求6所述的设备,其中该支撑结构包括硅。8.如权利要求1所述的设备,还包括基板,其中:至少该第一背板、该第一振动膜、该第二背板和该第二振动膜形成在该基板上;并且该基...
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