一种防静电铝箔制造技术

本发明专利技术公开了一种防静电铝箔，抗静电分子层、铝箔基材层、热封涂层，抗静电分子层的上表面涂覆有导电涂层，导电涂层的上表面粘贴有一层聚酯薄膜，聚酯薄膜的上面设置有聚乙二醇薄膜，聚酯薄膜的上表面和聚乙二醇薄膜的下表面相粘合；抗静电分子层的下面从上向下依次设置有聚苯乙烯薄膜、铝箔基材层，铝箔基材层的上表面和聚苯乙烯薄膜相粘合、下表面和正磷酸酯薄膜相粘合；正磷酸酯薄膜和热封涂层之间设置有聚丙烯薄膜和聚烯烃薄膜。本发明专利技术在铝箔上设置了抗静电分子层。当药品和包装物直接接触时，可以减少摩擦，进行电性中和，消除聚合物之间的静电反应，从而使药品避免灰尘、细菌的污染，保持药品的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铝箔，尤其涉及一种防静电铝箔，属于药品包装领域。
技术介绍
目前，药品包装行业中普遍使用高分子复合材料，但分子材料体积电阻率很大，在使用过程中可以产生并带上静电。静电是指当两个物理状态不同的固体相互接触摩擦时，它们各自的表面就会发生电荷再分配，重新分离后，每一个固定表面都将带有比接触前过量的正(或负)电荷。静电现象在聚合物的生产、加工和使用过程中是非常普遍的。由于一般高聚物的电阻率高，其体积电阻率在1010-1020Ω·cm之间，一旦带上静电，便很难消除。这些电荷的积聚将造成很大的危害，比如在医药包装上容易引尘、引菌、降低药品的稳定性。
技术实现思路
为了解决上述技术所存在的不足之处，本专利技术提供了一种防静电铝箔。为了解决以上技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种防静电铝箔，抗静电分子层、铝箔基材层、热封涂层，抗静电分子层的上表面涂覆有导电涂层，导电涂层的上表面粘贴有一层聚酯薄膜，聚酯薄膜的上面设置有聚乙二醇薄膜，聚酯薄膜的上表面和聚乙二醇薄膜的下表面相粘合；抗静电分子层的下面从上向下依次设置有聚苯乙烯薄膜、铝箔基材层，铝箔基材层的上表面和聚苯乙烯薄膜相粘合、下表面和正磷酸酯薄膜相粘合；正磷酸酯薄膜和热封涂层之间设置有聚丙烯薄膜和聚烯烃薄膜。聚丙烯薄膜的上表面和正磷酸酯薄膜下表面相粘合、下表面和聚烯烃薄膜的上表面相粘合。热封涂层涂覆在聚烯烃薄膜的下表面上，厚度为0.02-0.09mm。抗静电分子层的厚度为0.5mm-1.5mm。导电涂层的厚度为0.1mm-0.6mm。本专利技术采用铝箔作为药品包装用材料，在铝箔上设置了抗静电分子层。当药品和包装物直接接触时，可以减少摩擦，进行电性中和，消除聚合物之间的静电反应，从而使药品避免灰尘、细菌的污染，保持药品的稳定性。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术的结构示意图。图中：1、抗静电分子层；2、铝箔基材层；3、热封涂层；4、导电涂层；5、聚酯薄膜；6、聚乙二醇薄膜；7、聚苯乙烯薄膜；8、正磷酸酯薄膜；9、聚丙烯薄膜；10、聚烯烃薄膜。具体实施方式如图1所示，本专利技术包括抗静电分子层1、铝箔基材层2、热封涂层3，抗静电分子层1的上表面涂覆有导电涂层4，导电涂层4的上表面粘贴有一层聚酯薄膜5，聚酯薄膜5的上面设置有聚乙二醇薄膜6，聚酯薄膜5的上表面和聚乙二醇薄膜6的下表面相粘合；抗静电分子层1的下面从上向下依次设置有聚苯乙烯薄膜7、铝箔基材层2，铝箔基材层2的上表面和聚苯乙烯薄膜7相粘合、下表面和正磷酸酯薄膜8相粘合；正磷酸酯薄膜8和热封涂层3之间设置有聚丙烯薄膜9和聚烯烃薄膜10。聚丙烯薄膜9的上表面和正磷酸酯薄膜8下表面相粘合、下表面和聚烯烃薄膜10的上表面相粘合。热封涂层3涂覆在聚烯烃薄膜10的下表面上，厚度为0.02-0.09mm。抗静电分子层1的厚度为0.5mm-1.5mm。导电涂层4的厚度为0.1mm-0.6mm。导电涂层4通常由基体树脂、导电填料、溶剂和添加剂等组成。基体树脂要选用对塑料附着力好、成膜性高且耐化学品侵蚀的丙烯酸或纤维素；导电填料则根据产品的颜色、透光率来选择；溶剂选用脂类或酮类，如乙酸乙酯、环乙酮。抗静电高分子材料是随着聚合物应用范围的日益广泛而发展起来的，在抗静电方面作用明显，更适合应用在药品包装领域。由于药品中起作用的是活性化学物质，它的稳定性受包装材料及包装形式的直接影响。采用防静电铝箔材质的包装材料可以避免灰尘、细菌的污染，更好的保护药品的稳定性。上述实施方式并非是对本专利技术的限制，本专利技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本专利技术的技术方案范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防静电铝箔，包括抗静电分子层(1)、铝箔基材层(2)、热封涂层(3)，其特征在于：所述抗静电分子层(1)的上表面涂覆有导电涂层(4)，导电涂层(4)的上表面粘贴有一层聚酯薄膜(5)，聚酯薄膜(5)的上面设置有聚乙二醇薄膜(6)，聚酯薄膜(5)的上表面和聚乙二醇薄膜(6)的下表面相粘合；所述抗静电分子层(1)的下面从上向下依次设置有聚苯乙烯薄膜(7)、铝箔基材层(2)，铝箔基材层(2)的上表面和聚苯乙烯薄膜(7)相粘合、下表面和正磷酸酯薄膜(8)相粘合；所述正磷酸酯薄膜(8)和热封涂层(3)之间设置有聚丙烯薄膜(9)和聚烯烃薄膜(10)。

【技术特征摘要】
1.一种防静电铝箔，包括抗静电分子层(1)、铝箔基材层(2)、热封涂层(3)，其特征在于：所述抗静电分子层(1)的上表面涂覆有导电涂层(4)，导电涂层(4)的上表面粘贴有一层聚酯薄膜(5)，聚酯薄膜(5)的上面设置有聚乙二醇薄膜(6)，聚酯薄膜(5)的上表面和聚乙二醇薄膜(6)的下表面相粘合；所述抗静电分子层(1)的下面从上向下依次设置有聚苯乙烯薄膜(7)、铝箔基材层(2)，铝箔基材层(2)的上表面和聚苯乙烯薄膜(7)相粘合、下表面和正磷酸酯薄膜(8)相粘合；所述正磷酸酯薄膜(8)和热封涂层(3)之间设置有聚丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪轩，
申请(专利权)人：南通惠得成包装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32