压印装置以及物品制造方法制造方法及图纸

根据本发明专利技术的第一方面，提供了一种压印装置，用于使模具与施加在基片上的树脂接触，以便执行在基片上形成图形，所述压印装置包括：分配器，所述分配器构造成将树脂施加在基片上；以及树脂供给单元，所述树脂供给单元构造成将树脂供给至分配器，其中，所述树脂供给单元包括：树脂储存储罐，所述树脂储存储罐构造成储存树脂；泵，所述泵构造成使树脂在所述树脂储存储罐和分配器之间连续循环；以及过滤器，所述过滤器布置在被循环的树脂的流动通路处，并构造成除去异物或金属离子。还提供了一种物品制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压印装置以及一种物品制造方法。
技术介绍
因为对于半导体装置或MEMS的微制造的需求增加，不仅普通的光刻技术而且微制造技术也受到关注，在微制造技术中，供给在基片(晶片)上的未固化树脂通过模具来模制，从而在基片上形成树脂图形。这种技术也称为“压印技术”，通过该技术，能够在基片上形成尺寸为几纳米的精细结构。压印技术的一个实例包括光固化方法。使用光固化方法的压印装置首先将未固化的树脂(可光固化树脂)施加在基片的图形形成用区域上。然后，使基片上的树脂与其上带有图形的模具接触(抵靠模制)。当树脂与模具接触的同时，树脂通过光照射而固化。通过扩大基片和模具之间的空间(通过从固化的树脂上释放模具)，树脂图形形成于基片上。当使用这样的压印装置来制造例如半导体装置时，每次在每个投射区域上形成图形时(即，每次使模具压靠树脂时)，树脂通常在喷墨系统中施加于(滴在)投射区域上。这里，当施加给基片的树脂包括颗粒时，由于颗粒保持存在于图形部分中，因此阻止形成正常图形，从而导致产生图形缺陷。日本专利公开No.H8-244250公开了一种喷墨记录装置，其中，在墨流入喷墨头的(向前线路)一侧和在墨从喷墨头流出的(返回线路)一侧上，用于限制直径大于10μm的异物等通过的过滤器布置在流动通路中。还有，日本专利公开No.H8-244250公开了通过回收操作致动布置在返回线路侧的过滤器与墨储罐之间的泵，以便通过保证流量等于向前线路侧的流量来除去在过滤器中积累的气泡。日本专利公开No.2010-098310公开了一种喷墨记录装置，其
中，直径为5μm或更大的过滤器部件提供于用于喷墨头的元件基片的后侧，在向前线路侧和返回线路侧中的每一侧上在墨储罐与喷墨头之间提供泵。还有，日本专利公开No.2010-098310公开了比所述过滤器部件更疏松的过滤器提供在喷墨头的进口处。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供了一种压印装置，用于使模具与施加在基片上的树脂接触，以便执行在基片上形成图形，所述压印装置包括：分配器，所述分配器构造成将树脂施加在基片上；以及树脂供给单元，所述树脂供给单元构造成将树脂供给至分配器，其中，所述树脂供给单元包括：树脂储存储罐，所述树脂储存储罐构造成储存树脂；泵，所述泵构造成使树脂在所述树脂储存储罐和分配器之间连续循环；以及过滤器，所述过滤器布置在被循环的树脂的流动通路处，并构造成除去异物或金属离子。附图说明图1是示出根据本专利技术第一实施例的压印装置的构造的示意图。图2是示出根据本专利技术第一实施例的树脂供给单元的构造的示意图。图3是示出根据本专利技术第二实施例的树脂供给单元的构造的示意图。图4是示出提供于普通压印装置中的树脂供给单元的构造的示意图。图5A至图5D是示出可能在普通压印过程中产生的图形缺陷的视图。具体实施方式下面将(参考附图)介绍本专利技术的优选实施例。(第一实施例)首先将介绍根据本专利技术第一实施例的包括树脂供给单元的压印装置。图1是示出根据本专利技术的压印装置100的构造的示意图。压印装置100用于制造物品例如半导体装置等。压印装置100是使在原件(模具)101的表面上形成的凹凸图形与施加于基片(晶片)104上的未固化树脂(抗蚀剂)120接触，从而将图形的逆像转印至基片104上的装置。在本专利技术实施例中，压印装置100使用通过紫外光照射来固化树脂的光固化方法作为树脂固化方法。压印装置100包括：原件头部102，用于保持原件101；紫外光辐射单元103；台架105，用于保持基片104；分配器110，用于将树脂施加在基片104上；树脂供给单元111；控制器130；以及施加图形储存单元131。原件101具有图形部分(凹陷部分)101A，要转印至供给到基片104的树脂上的图形形成于图形部分101A上，图形部分101A处在与基片104相对的表面上。原件101具有例如矩形外形，并由紫外光能够透射的材料(例如石英)构成。原件头部102通过真空吸力或静电力来保持(固定)原件101。原件头部102包括驱动机构，驱动机构沿Z轴线方向驱动原件101。驱动机构使原件101以合适的力压靠在施加于基片104上的树脂(未固化树脂)120上(模具按压操作)，然后从基片104上的树脂(固化树脂)上释放原件101(模具释放操作)。基片104是原件101的图形要转印于其上的基片，包括例如单晶硅晶片、SOI(绝缘体上的硅)晶片等。台架105包括：基片夹盘，用于保持基片104；以及驱动机构，驱动机构执行原件101和基片104之间的对齐。驱动机构由例如粗驱动系统和精细驱动系统构成，并沿X轴线方向和Y轴线方向来驱动基片104。不仅沿X轴线方向和Y轴线方向，驱动机构还可以包括沿Z轴线方向和θ(绕Z轴线旋转)方向驱动基片104的功能以及校正基片104的倾斜的倾斜功能。树脂供给单元111包括储罐，用于在其中储存未固化树脂，其中，未固化树脂通过管道(流动通路)而供给至分配器110。分配器110是用于施加树脂120的机构，具有例如多个喷嘴，用于将树脂120施加给基片104。树脂120从分配器110施加的量的单位是“滴”，一滴树脂120的量是大约几皮升。树脂能够
以大约几mm的每预定宽度滴出。树脂120由分配器110施加，同时通过台架105的运动(扫描运动或步进运动)从树脂供给单元111供给树脂120，从而在基片104(它的投射区域)上形成树脂层。控制器130包括CPU、存储器等，并控制压印装置100的整体(操作)。控制器130用作处理单元，构造成通过控制压印装置100的各个单元来执行压印处理。下面将介绍压印步骤。首先，准备所需的原件101并将其安装在压印装置100上。原件101是根据设计数据而在用于例如普通光掩模中的透明石英基片上形成的凹凸图形(多个槽)。然后，准备分配器110并将其安装在压印装置100上。然后，将基片104安装在台架105上，并固定于台架上。然后，指定还没有压印的区域作为压印位置。一次要压印的区域称为“投射区域”。压印的顺序能够以连续投射区域的顺序施加于基片104上。压印顺序并不局限于上述顺序，而是可以设置成交错顺序、随机顺序等。然后，使用喷墨系统的分配器110将可光固化树脂120施加给基片104。这时，台架105根据树脂施加图形而运动，分配器110顺序地将树脂120滴在基片104上。在树脂120已经施加于基片104上之后，使原件101接近基片104，然后，将原件101压靠在树脂120上持续预定时间，使得滴状树脂120填充在原件101的凹凸部中。原件101保持该状态，直到树脂渗透至原件101的精细图形中。在树脂充分填充至原件101的凹凸部中之后，通过使用紫外光辐射单元103的紫外光灯从原件101的背侧辐射紫外光持续预定时间，树脂120将固化。例如，卤素灯、LED等可以用作紫外光灯。然后，原件101从固化的树脂120上剥离和释放。这样，凸出的树脂图形区域121形成于树脂120上。在树脂图形已经完全形成于基片的整个区域上之后，排出形成的基片。下面将介绍构造成将树脂供给至分配器的树脂供给单元。首先将介绍作为对比的普通压印装置的树脂供给单元的构造。图4是示出普通树脂供给单元的构造的示意图。树脂120从树脂供给储罐12供给，以便将树脂12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压印装置，用于使模具与施加在基片上的树脂接触，以便执行在基片上形成图形，所述压印装置包括：分配器，所述分配器构造成将树脂施加在基片上；以及树脂供给单元，所述树脂供给单元构造成将树脂供给至分配器，其中，所述树脂供给单元包括：树脂储存储罐，所述树脂储存储罐构造成储存树脂；泵，所述泵构造成使树脂在所述树脂储存储罐和分配器之间连续循环；以及过滤器，所述过滤器布置在被循环的树脂的流动通路处，并构造成除去异物或金属离子。

【技术特征摘要】
2015.05.20 US 14/717,0441.一种压印装置，用于使模具与施加在基片上的树脂接触，以便执行在基片上形成图形，所述压印装置包括：分配器，所述分配器构造成将树脂施加在基片上；以及树脂供给单元，所述树脂供给单元构造成将树脂供给至分配器，其中，所述树脂供给单元包括：树脂储存储罐，所述树脂储存储罐构造成储存树脂；泵，所述泵构造成使树脂在所述树脂储存储罐和分配器之间连续循环；以及过滤器，所述过滤器布置在被循环的树脂的流动通路处，并构造成除去异物或金属离子。2.根据权利要求1所述的压印装置，其中：所述过滤器构造成除去直径为10nm或更大的异物。3.根据权利要求1所述的压印装置，其中：所述过滤器包括在流动通路处平行布置的多个过滤器。4.根据权利要求3所述的压印装置，其中：所述泵布置在用于从树脂储存储罐向分...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·N·特拉斯凯特，宫岛义一，M·S·沙夫兰，李索尔，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP