电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电子装置及其制造方法，该电子装置包括基座，该基座包括金属基板、电路结构、夹设于金属基板与电路结构之间的绝缘层，以及溅射导接结构。绝缘层和线路结构通过激光贯穿形成通孔。溅射导接结构由金属基板被激光溅射所形成，并且溅射导接结构由金属基板延伸至线路结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，特别是指一种具有优良散热设计的电子装置以及能简化制程的制造方法。
技术介绍
目前各种电子装置，通常会采用多层式的线路设计，在不同层的线路之间，必须制作通孔，并在通孔的侧壁或内部透过镀膜、电镀或化学镀等技术制作垂直的连接线路，以导接各层的线路。然而，为了制作出垂直连接线路，必须进行繁复的制程步骤，不仅需耗费较多时间，也不利于成本的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能简化制程、降低制造成本的电子装置及其制造方法。本专利技术的制造方法，包括以下步骤：提供基座，该基座包括金属基板和设置于该金属基板上的绝缘层；在该绝缘层上设置电路结构；使所述绝缘层上的所述电路结构外的预定位置贯穿形成显露所述金属基板的通孔；分别将第一焊料设置在所述电路结构上，将第二焊料设置在所述绝缘层的所述通孔中，所述第二焊料接触所述金属基板并显露于所述绝缘层之外；提供电子组件，该电子组件具有第一电极和第二电极；将所述电子组件设置在所述基座上，并且使所述第一电极导接于所述第一焊料，所述第二电极导接于所述第二焊料；以及将所述电路结构和所述金属基板分别对应所述第一电极和所述第二电极而电连接至电源线路的两极。在一些实施方式中，在所述绝缘层上设置所述电路结构的步骤包括在所
述绝缘层上形成包括活性金属的活化层，以及在所述活化层上形成非电镀金属层。在一些实施方式中，所述电子组件为发光二极管，所述第一电极和所述第二电极分别为所述发光二极管的正极和兼具导热作用的负极。在一些实施方式中，该电子组件为发光二极管，所述第一电极和所述第二电极分别为所述发光二极管的正极和负极，所述发光二极管还具有用以导热的热极，在将所述电子组件设置在所述基座上的步骤中，更进一步使得所述热极导接于所述第二焊料。本专利技术的另一种制造方法，包括以下步骤：提供基座，该基座包括金属基板、设置于该金属基板上的绝缘层，以及设置于所述绝缘层上的第一电路结构和第二电路结构，所述第一电路结构和所述第二电路结构相互隔离；通过激光使所述第二电路结构和所述绝缘层形成显露所述金属基板的通孔，并在所述通孔的内壁面形成有溅射导接结构，该溅射导接结构是由所述金属基板被激光溅射形成，所述溅射导接结构由所述金属基板延伸至所述第二电路结构；分别将第一焊料设置在所述第一电路结构上，将第二焊料设置在所述第二电路结构上；提供电子组件，该电子组件具有第一电极和第二电极；将该电子组件设置在所述基座上，并且使所述第一电极导接于所述第一焊料，所述第二电极导接于所述第二焊料；及将所述第一电路结构和所述第二电路结构分别对应所述第一电极和所述第二电极而电性连接至电源线路的两极。在一些实施方式中，所述电子组件为发光二极管，所述第一电极和所述第二电极分别为所述发光二极管的正极和负极，所述发光二极管还具有用以导热的热极，并在将所述电子组件设置在基座上的步骤中，更进一步使所述热极导接于所述第二焊料。在一些实施方式中，所述电子组件为发光二极管，所述第一电极和所述第二电极分别为所述发光二极管的正极和负极，该发光二极管还具有用以导
热的热极，在将所述电子组件设置在所述基座上的步骤中，更进一步使所述热极导接于所述第二焊料。因此，本专利技术的其中另一个目的，在提供前述制造方法制成的电子装置。于是，本专利技术的电子装置包括基座、至少一个焊料及至少一个电子组件。所述基座包括金属基板，以及设置在所述金属基板上的绝缘层，所述绝缘层形成显露所述金属基板的通孔。所述焊料设置在所述绝缘层的所述通孔中，所述焊料接触所述金属基板并显露于所述绝缘层之外。所述电子组件设置在所述基座上，并包括至少一个电极，所述电极连接于所述焊料。在一些实施方式中，该基座还包括电路结构，该电路结构设置在所述绝缘层上且间隔于所述通孔，并与所述金属基板分别位于所述绝缘层的两相反面；所述焊料的数量为两个，且两个所述焊料分别设置在所述通孔和所述电路结构上；所述电子组件的电极的数量为两个，且两个所述电极分别连接于两个所述焊料。在一些实施方式中，所述基座的所述金属基板为所述电子装置的外壳，所述电子组件是设置在所述金属基板朝向所述电子装置内部的一侧。在一些实施方式中，该电子装置为背光模块，该电子组件为该背光模块的光源。本专利技术的另一种电子装置，包括基座。该基座包括金属基板、电路结构、夹设于所述金属基板与所述电路结构之间的绝缘层，以及溅射导接结构。所述绝缘层和所述线路结构通过激光贯穿形成通孔。所述溅射导接结构由所述金属基板被激光溅射所形成，并且所述溅射导接结构由所述金属基板延伸至所述电路结构。在一些实施方式中，电子装置还包括至少一个电子组件，该电子组件设置在所述基座上，并且所述电子组件包括电连接于所述电路结构的电极。在一些实施方式中，所述基座的金属基板为所述电子装置的外壳，所述
电子组件是设置在所述金属基板朝向所述电子装置内部的一侧。本专利技术的有益的效果在于：本专利技术的制造方法在于，在通孔形成后，通过焊料的设置或是溅射导接结构的形成，能够快速简便地形成垂直方向的导接结构，以使得能够省略通过镀膜、电镀、化学镀等技术制作导接结构的步骤，从而有效简化制程、提升制作效率，也能降低成本。本专利技术的电子装置通过金属基板、电路结构和焊料之间的结构配置，能够让电子组件产生的热迅速地向外逸散，以增进电子组件的散热效果。附图说明图1是说明本专利技术第一实施例的制造方法的流程图；图2至图5是图1的制造方法的制作示意图；图6是说明本专利技术第一实施例的电子装置的示意图；图7是说明第一实施例的电子装置的变化的实施方式的示意图；图8是说明本专利技术第二实施例的制造方法的流程图；图9和图10是图8的制造方法的制作示意图；图11是说明第二实施例的电子装置的溅射导接结构的剖面的电子显微镜图；图12及图13是图8的制造方法的制作示意图；以及图14是说明本专利技术第二实施例的电子装置的示意图。具体实施方式有关本专利技术的前述和其他
技术实现思路
、特点与功效，将在以下配合参考图式的两个实施例的详细说明中清楚的呈现。在此，值得注意的是，本专利技术实施例的详细说明中所称的方位“上”和“下”，仅是用来表示相对的位置关系。对于本说明书的侧视示意图而言，
上方属于电子装置的内侧，下方则为电子装置的外侧，但这些关于方位的叙述内容不应用于限制本专利技术的实施方式。在详细描述本专利技术之前，应当注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1和图6，为本专利技术电子装置100及其制造方法的第一实施例，该制造方法的执行步骤说明如下。参阅图1和图2，步骤S01为提供基座1，该基座包括金属基板11和设置在金属基板11上的绝缘层12。金属基板11的外缘形成向上弯折的弯折部111，因而界定出凹陷空间112，该凹陷空间112供装设电子组件和线路结构。随后，在绝缘层12上设置电路结构13，本实施例中该电路结构13通过化学镀技术制作，因此电路结构13包括内含活性金属的活化层131和形成在活化层131上的非电镀金属层132。然而，在不同实施方式中，电路结构13也可以通过化学镀以外的技术制作，或在非电镀金属层132上通过电镀形成另一电镀金属层(图中未绘制)，不以此处揭露的内容为限。参阅图1和图3，步骤S02是在绝缘层12的间隔于电路结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：提供基座，该基座包括金属基板和设置在所述金属基板上的绝缘层；在所述绝缘层上设置电路结构；使所述绝缘层上的所述电路结构外的预定位置贯穿形成显露所述金属基板的通孔；分别将第一焊料设置在所述电路结构上，将第二焊料设置在所述绝缘层的所述通孔中，所述第二焊料接触所述金属基板并显露在所述绝缘层之外；提供电子组件，该电子组件具有第一电极和第二电极；将所述电子组件设置在所述基座上，且使所述第一电极导接于所述第一焊料，所述第二电极导接于所述第二焊料；以及将所述电路结构和所述金属基板分别对应所述第一电极和所述第二电极而电连接至电源线路的两极。

【技术特征摘要】
2015.05.12 TW 1041150321.一种电子装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：提供基座，该基座包括金属基板和设置在所述金属基板上的绝缘层；在所述绝缘层上设置电路结构；使所述绝缘层上的所述电路结构外的预定位置贯穿形成显露所述金属基板的通孔；分别将第一焊料设置在所述电路结构上，将第二焊料设置在所述绝缘层的所述通孔中，所述第二焊料接触所述金属基板并显露在所述绝缘层之外；提供电子组件，该电子组件具有第一电极和第二电极；将所述电子组件设置在所述基座上，且使所述第一电极导接于所述第一焊料，所述第二电极导接于所述第二焊料；以及将所述电路结构和所述金属基板分别对应所述第一电极和所述第二电极而电连接至电源线路的两极。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在所述绝缘层上设置所述电路结构的步骤包括在所述绝缘层上形成包括活性金属的活化层和在所述活化层上形成非电镀金属层。3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子组件为发光二极管，所述第一电极和所述第二电极分别为所述发光二极管的正极和兼具导热作用的负极。4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述电子组件为发光二极管，所述第一电极和所述第二电极分别为所述发光二极管的正极和负极，所述发光二极管还具有用以导热的热极，在将所述电子组件设置在所述基座上的步骤中，更进一步使得所述热极导接于所述第二焊料。5.一种电子装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：提供基座，该基座包括金属基板、设置在所述金属基板上的绝缘层，以及设置在所述绝缘层上的第一电路结构和第二电路结构，所述第一电路结构和所述第二电路结构相互隔离；通过激光使所述第二电路结构和所述绝缘层形成显露所述金属基板的通孔，并在所述通孔的内壁面形成由所述金属基板被激光溅射形成的溅射导接结构，该溅射导接结构由所述金属基板延伸至所述第二电路结构；分别将第一焊料设置在所述第一电路结构上，将第二焊料设置在所述第二电路结构上；提供电子组件，该电子组件具有第一电极和第二电极；将所述电子组件设置在所述基座上，且使所述第一电极导接于所述第一焊料，所述第二电极导接于所述第二焊料；以及将所述第一电路结构和所述第二电路结构分别对应所述第一电...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖本逸，陈志豪，庄卉青，林艾玲，
申请(专利权)人：绿点高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71