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电子装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:14056013
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一种电子装置及其制造方法,该电子装置包括基座,该基座包括金属基板、电路结构、夹设于金属基板与电路结构之间的绝缘层,以及溅射导接结构。绝缘层和线路结构通过激光贯穿形成通孔。溅射导接结构由金属基板被激光溅射所形成,并且溅射导接结构由金属基板延伸...
该专利属于绿点高新科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过绿点高新科技股份有限公司授权不得商用。
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