晶舟制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶舟，在壳体中设置承载所述托盘盒的若干托板，所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。通过将托盘盒设计为具有第一凹槽和第二凹槽的结构，使得同一托盘盒可同时容置两种规格的晶圆，增加了托盘盒的承载晶圆量，进而增加了晶舟承载晶圆的总量。与此同时，同一晶舟不局限于承载同一规格的晶圆，还可以承载其他规格的晶圆，满足实际量化生产的需求，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造装置
，尤其涉及一种晶舟。
技术介绍
随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这些半导体电子产品都具有半导体晶圆，由此可见，半导体晶圆在当今生活中局域非常显著的重要性。在半导体晶片的制造过程中，炉管是一个不可缺少的设备，例如其中利用炉管的扩散制程就是一个基本制程，扩散制程中，是先将多片晶圆放置在一晶舟上，再将晶舟放置在炉管内进行批次制造。对于半导体晶片而言，同一期间内在一台设备制造出来的晶圆的质量和数量，很大程度影响到半导体晶片的良品率和制造成本。晶舟作为晶圆的承载装置，已广泛应用于半导体制造领域。在晶圆的储存及运输过程中，由于晶圆很薄很脆弱，如果直接将晶圆暴露于空气中，将直接造成晶圆收到污染或者受外力损害而破损，所以需要对晶圆进行包装保护，在对晶圆进行包装时，一般是使用晶舟对晶圆进行保存，避免晶圆直接接触污染物和外力，影响其使用性能。图1为现有晶舟的俯视图，图2是图1沿A-A方向的剖视图；如图1及图2所示，所述晶舟包括一壳体10及设置于所述壳体10内的若干隔板11，若干隔板11相互平行，且相邻两个隔板11之间的间距用于承载并夹持晶圆的边缘，每个隔板11包括第一面板110及与所述第一面板110对称设置的第二面板111。但是基于上述结构的晶舟承载晶圆，每个规格的晶舟仅能承载同一规格的晶圆，且每两个隔板之间仅能容置一片晶圆，因此，每次晶舟进行扩散制成时，晶舟承载晶圆的数量有限，不利于进行批量生产。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶舟，以解决现有技术中晶舟仅适用同一规格的晶圆，且承载晶圆数量有限的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种晶舟，所述晶舟，包括：一壳体、若干托盘盒及设置于所述壳体内承载所述托盘盒的若干托板；所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；其中，所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。可选的，在所述的晶舟中，还包括设置于所述壳体内与托板的表面垂直的至少一个旋转轴，所述若干托盘盒与所述旋转轴连接并绕所述旋转轴进行旋转。可选的，在所述的晶舟中，还包括内嵌于所述壳体体壁中与托板的表面垂直的至少一个旋转轴，所述若干托盘盒与所述旋转轴连接并绕所述旋转轴进行旋转。可选的，在所述的晶舟中，所述壳体的体壁中内嵌有两个旋转轴，两个旋转轴相对设置，同一个托板上承载有两个托盘盒，其中一个托盘盒与其附近的旋转轴连接，另一个托盘盒与另一个旋转轴连接，同一托板上的各个托盘盒绕各自的旋转轴旋转。可选的，在所述的晶舟中，所述托盘盒还包括设置于所述第二凹槽内的第三凹槽，用于容置第三规格的晶圆，所述第三规格小于第二规格。可选的，在所述的晶舟中，所述第二凹槽上设置有传递热量的通气孔。可选的，在所述的晶舟中，所述通气孔的剖面为圆形或环形。可选的，在所述的晶舟中，若干所述托板在竖直方向上依次均匀间隔设置。可选的，在所述的晶舟中，若干所述托板均沿水平方向设置。可选的，在所述的晶舟中，所述壳体为圆柱体或正方体。可选的，在所述的晶舟中，所述第一规格为12英寸规格。可选的，在所述的晶舟中，所第二规格为8英寸规格或6英寸规格。在本技术所提供的晶舟中，在壳体中设置承载所述托盘盒的若干托板，所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。通过将托盘盒设计为具有第一凹槽和第二凹槽的结构，使得同一托盘盒可同时容置两种规格的晶圆，增加了托盘盒的承载晶圆量，进而增加了晶舟承载晶圆的总量。与此同时，同一晶舟不局限于承载同一规格的晶圆，还可以承载其他规格的晶圆，满足实际量化生产的需求，提高了工作效率。附图说明图1是现有晶舟的俯视图；图2是图1沿A-A方向的剖视图；图3是本技术中晶舟的剖视图；图4是本技术中托盘盒的俯视图；图5是图4沿B-B方向的剖视图；图1-图2中：壳体10；隔板11；第一面板110；第二面板111；图3-图5中：壳体20；托板21；托盘盒22；第一凹槽220；第二凹槽221；旋转轴23。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的晶舟作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图3，其为本技术中晶舟的剖视图。如图3所示，所述晶舟包括：一壳体20、若干托盘盒22及设置于所述壳体20内承载所述托盘盒22的若干托板21；所述壳体20内的空间被若干托板21分隔为多层容置所述托盘盒22的空间；其中，请参考图4，所述托盘盒22包括第一凹槽220及设置于所述第一凹槽220内的第二凹槽221，所述第一凹槽220用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽221用于容置第二规格的晶圆。其中，所述第一规格为12英寸规格；所第二规格为8英寸规格或6英寸规格。如图5所示，所述托盘盒22的剖面呈阶梯形，从而构成容置不同规格晶圆的凹槽，实现同一托盘盒22可同时承载不同规格的结构。进一步地，所述托盘盒22还包括设置于所述第二凹槽221内的第三凹槽，用于容置第三规格的晶圆，所述第三规格小于第二规格，所述第二规格小于第一规格。若一托盘盒22具有第一凹槽220、第二凹槽221和第三凹槽，则该托盘盒22可以同时承载三种规格的晶圆，从而增加了一个托盘盒22承载的晶圆规格的种类及晶圆数量，避免现有技术中同一晶舟仅能承载同一规格晶圆的不足。优选的，所述第一规格为12英寸规格，所述第二规格为8英寸规格，所述第三规格为6英寸规格。所述托盘盒22上的凹槽(第一凹槽220、第二凹槽221或第三凹槽)根据不同规格的晶圆进行设计，对应承载对应规格的晶圆。本实施例中的晶圆还包括设置于所述壳体20内或内嵌于所述壳体20体壁中与托板21的表面垂直的至少一个旋转轴23，所述若干托盘盒22与所述旋转轴23连接并可绕旋转轴23进行旋转，以便于不同制程过程中晶圆的取放，操作简单。请继续参考图3，在所述壳体20内若干托板21在竖直方向上以均匀间隔平行设置，托盘盒22的表面与托板21平行，使得晶圆处于“平躺”状态。所述壳体20的体壁中内嵌有两个旋转轴23，两个旋转轴23相对设置，同一个托板21上承载有两个托盘盒22，其中一个托盘盒22与其附近的旋转轴23连接，另一个托盘盒22与另一个旋转轴23连接，从而便于同一托板21上的各个托盘盒22绕各自的旋转轴23旋转，互不干扰。进一步地，为了便于托盘盒22中晶圆在炉管的扩散制程中均匀受热，在所述第二凹槽221上设置有传递热量的通气孔(图中未画出)，优选的，所述通气孔的剖面为圆形或环形。综上，在本技术所提供的晶舟中，在壳体中设置承载所述托盘盒的若干托板，所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。通过将托盘盒设计为具有第一凹槽和第二凹槽的结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶舟，其特征在于，包括：一壳体、若干托盘盒及设置于所述壳体内承载所述托盘盒的若干托板；所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；其中，所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种晶舟，其特征在于，包括：一壳体、若干托盘盒及设置于所述壳体内承载所述托盘盒的若干托板；所述壳体内的空间被若干托板分隔为多层容置所述托盘盒的空间；其中，所述托盘盒包括第一凹槽及设置于所述第一凹槽内的第二凹槽，所述第一凹槽用于容置第一规格的晶圆，所述第二凹槽用于容置第二规格的晶圆。2.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，还包括设置于所述壳体内与托板的表面垂直的至少一个旋转轴，所述若干托盘盒与所述旋转轴连接并绕所述旋转轴进行旋转。3.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，还包括内嵌于所述壳体体壁中与托板的表面垂直的至少一个旋转轴，所述若干托盘盒与所述旋转轴连接并绕所述旋转轴进行旋转。4.如权利要求3所述的晶舟，其特征在于，所述壳体的体壁中内嵌有两个旋转轴，两个旋转轴相对设置，同一个托板上承载有两个托盘盒，其中一个托盘盒与其附近的...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛刚，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12