【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种银纳米颗粒阵列模板,利用自组装法制备,其特征在于:银纳米颗粒的平均大小为10~500nm、密度10↑[8]~10↑[12]/cm↑[2],且颗粒的大小和密度可由银薄膜厚度控制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王森,
申请(专利权)人:国家纳米技术与工程研究院,
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]
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