一种银纳米颗粒阵列模板及其制备方法技术

技术编号:1404306 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种银纳米颗粒阵列模板,利用自组装法制备,银纳米颗粒的平均大小为10~500nm、密度10↑[8]~10↑[12]/cm↑[2];一种上述银纳米颗粒阵列模板的制备方法,其工艺步骤如下:1)利用真空沉积薄膜设备,在基板上沉积一层均匀的银薄膜;2)通过热退火处理使沉积的银薄膜形成离散的纳米颗粒,即可制得随机排布的银纳米颗粒阵列模板。本发明专利技术的优点是:银模板采用自组装法制备,纳米颗粒的平均大小为10~500nm、密度10↑[8]~10↑[12]/cm↑[2],而且颗粒的大小和密度可由银薄膜厚度控制;制备方法简单、易于操作、成本低;银模板具有高密度、随机排布的特点,有助于磁记录介质、平面场发射器等器件产品的设计制作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种银纳米颗粒阵列模板,利用自组装法制备,其特征在于:银纳米颗粒的平均大小为10~500nm、密度10↑[8]~10↑[12]/cm↑[2],且颗粒的大小和密度可由银薄膜厚度控制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王森
申请(专利权)人:国家纳米技术与工程研究院
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]

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