【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
如图1和图2所示,多层陶瓷电容器,主要包括陶瓷芯体1、两引线2和绝缘外壳3,陶瓷芯体1包括平行间隔且交错排列的若干第一、第二内电极片、设置在第一、第二内电极片之间的电介质、与各第一内电极片导电连接的第一外电极片、与各第二内电极片导电连接的第二外电极片,通常陶瓷芯体1为长方体,第一、第二外电极片布置在陶瓷芯体1的两相对面,两引线2分别与第一、第二外电极片导电连接,而绝缘外壳3则包裹陶瓷芯体,绝缘外壳3大致为与陶瓷芯体1形状相适配的长方体。如图1和图2所示,E壳封装结构的多层陶瓷电容,该电容的引线2从陶瓷芯体1的底面延伸至侧面,并从侧面伸出,再折弯到底部形成焊盘,造成了引线长度的增加;E壳的标准封装尺寸为7.3mm×4.3mm×4.1mm,引线2的长度约为2.8mm。理论上对于引线来说,1mm长度大约产生1nH的电感量,因此电感约增加2.8nH。另一方面,引线2出现多处90°弯曲,在高频率、大电流条件下,弯曲的引出端会增加涡流,并直接增大电容器的等效电感(ESL)。ESL的增加直接导致电容器自谐振频率的下降,使电容器无法应用于高频电路中。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种结构简单、便于焊接且低ESL的多层陶瓷电容器。本技术的目的通过如下技术方案来实现:一种低ESL的多层陶瓷电容器,包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳,其特征在于:引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构,导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖,焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝 ...
【技术保护点】
一种低ESL的多层陶瓷电容器,包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳,其特征在于:引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构,导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖,焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝缘外壳的焊接段。
【技术特征摘要】
1.一种低ESL的多层陶瓷电容器,包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳,其特征在于:引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构,导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖,焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝缘外壳的焊接段。2.根据权利要求1所述的一种低ESL的多层陶瓷电容器,其特征在于:所述焊接板的底面与绝缘外壳的底面相平。3.根据权利要求1所述的一种低ESL的多层陶瓷电容器,其特征在于:所述焊接段的前端沿形成有凹凸结构。4.根据权利要求1或2或3所述的一种低ESL的多层陶瓷电容器,其特征在于:所述陶瓷芯体为长方体,所述绝缘外壳大致为与陶瓷芯体相适配的长方体。5.根据权利要求4所述的一种低ESL的多层陶瓷电容器,其特征在于:两所述引线的导电板分别贴附在所述陶瓷芯体的两相对面上,所述陶瓷芯体的两相对面分别设置有与所述导电板导电连接的外电极片。6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺卫东,吴文辉,张子山,蔡劲军,
申请(专利权)人:福建火炬电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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