一种PCB中导电图形整平的方法技术

一种PCB中导电图形整平的方法，方法步骤如下：取覆铜板裁切、内层干膜、层压、钻填充孔、填充浆体、钻孔、外层干膜、陶瓷研磨、阻焊。通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本发明专利技术的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。

Method for leveling conductive figure in PCB

The method comprises the following steps of: Taking the copper plate cutting, the inner layer dry film, the lamination, the drilling filling hole, the filling slurry, the drilling hole, the outer layer dry film, the ceramic grinding, the resistance welding, and the PCB. By filling the hole and filling slurry setting, can provide a plane with a flat, narrow hole and hole spacing, decreasing the area of the plate, and to solve the problem of wiring, improve the wiring density, hole in the mount components. At the same time through the ceramic grinding to make conductive pattern and the substrate flush, can guarantee the smoothness of the conductive pattern and the substrate, through the PCB board application of leveling the method of the invention to the displacement sensor, can ensure the normal rotation of the pointer displacement sensor 360 degrees, to ensure the normal use of displacement sensor.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息领域，尤其是一种PCB中导电图形整平的方法。
技术介绍
随着电子产品的新型化，传统的印制板导电图形在FR-4的基材上采用加成法工艺加工出来，但对于位移传感器而言，传统的印制板无法满足性能要求，只有将导电图形嵌入基材中，与基材齐平才可满足性能要求。现在的位移传感器的工作原理是通过指针360°旋转，需要在同一平面指针才能顺利旋转，而传统的印制板导电图形在FR-4的基材上，不在同一平面，故指针无法顺利旋转。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题在于提供一种PCB中导电图形整平的方法。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种PCB中导电图形整平的方法，所述方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.内层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理；c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材平行。g.将步骤f中得到的PCB板进行阻焊操作和丝印操作，得到完整的PCB板。进一步地，所述陶瓷磨板机的均匀性需要控制在-5um～5um；研磨的次数至多为5次，每次研磨后使用千分尺或板厚测量仪测量板厚均匀性；制作完成后到成品做切片测量基材与导电图形的平整度≤20um。本专利技术的有益效果为：通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本专利技术的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。同时增强电路与基材的整合度，更加稳固，在各种环境条件下不易发生电路问题。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步阐述。一种PCB中导电图形整平的方法，所述方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.内层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行黑化以及棕化处理；c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材平行。g.将步骤f中得到的PCB板进行阻焊操作和丝印操作，得到完整的PCB板。陶瓷磨板机的均匀性需要控制在-5um～5um；研磨的次数至多为5次，每次研磨后使用千分尺或板厚测量仪测量板厚均匀性；制作完成后到成品做切片测量基材与导电图形的平整度≤20um。通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度，在孔上面贴装元件。同时通过陶瓷研磨使导电图形与基材齐平，可以保证导电图形与基材的平整性，通过本专利技术的方法整平后的PCB板应用于位移传感器中，可以保证位移传感器中指针360°的正常旋转，保证位移传感器的正常使用。同时增强电路与基材的整合度，更加稳固，在各种环境条件下不易发生电路问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB中导电图形整平的方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.内层干膜：取感光膜，将感光膜均匀的涂覆在PCB基板上，然后将带有电路图的菲林紧贴在PCB基板上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入PCB基板的填充孔中,使用半自动填孔机对所述填充孔进行填充操作；确定板厚与孔径的比值，根据孔径比确定钻孔的孔径，将步骤c中层压后的PCB进行钻孔操作，然后进行化学沉铜与镀厚铜操作；e.外层干膜：取感光膜，将所需的电路图喷覆在感光膜上，然后对覆铜板进行干燥处理，然后将带有电路图的一面紧贴在PCB基板上，加热后，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带外层电路图的PCB板；f.将步骤e中得到的PCB板放入陶瓷磨板机中进行陶瓷研磨，使导电图形与基材平行。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB中导电图形整平的方法，其特征在于：所述方法步骤如下：a.取覆铜板，确定覆铜板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆铜板；b.内层干膜：取感光膜，将感光膜均匀的涂覆在PCB基板上，然后将带有电路图的菲林紧贴在PCB基板上，置于光照下，进行曝光处理，曝光后将PCB基板置于蚀刻液中，蚀刻后的PCB板进行退膜处理，得到带内层电路图的PCB板；将退膜后的PCB基板进行棕化处理；c.层压：根据所需PCB的层数，取两铜箔，相应数量的步骤b中得到的PCB基板以及半固化片，两铜箔分别放置在最外层，两铜箔之间依次叠放相应数量的PCB基板、半固化片，两PCB基板之间放置一半固化片，将叠好的电路板放入真空热压机，进行层压操作；d.将步骤c中得到层压后的PCB基板钻填充孔，然后对PCB基板进行沉铜操作；取绝缘材料制作与所述填充孔配套的填充浆体，将填充浆体塞入P...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈剑祥，张仁军，刘超，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34