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一种PCB中导电图形整平的方法，方法步骤如下：取覆铜板裁切、内层干膜、层压、钻填充孔、填充浆体、钻孔、外层干膜、陶瓷研磨、阻焊。通过填充孔与填充浆体的设置，可以提供一个平整的平面，缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线...
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