触摸面板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种触摸面板及其制造方法，其在端子部形成于树脂层上的槽未被导电材料完全填埋的情况下，也能够可靠地将端子部与挠性电路基板电连接。触摸面板(10)具有与多个第1检测电极(36A)对应地配置的多个第1端子部(42A)。第1端子部(42A)由设置于第1基板(34A)上且形成有第1端子槽(54a)的第1树脂层44a、以及填充于第1端子槽(54a)内的第1导电材料(48a)构成，与第1端子部(42A)的第1导电材料(48a)接触且覆盖第1树脂层(44a)的外表面的一部分的导电性的第1连接部(58A)被设置为分别相对于多个第1端子部(42A)彼此离开的状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有对应于多个检测电极而配置的端子部的触摸面板及其制造方法。
技术介绍
作为多功能移动电话(智能手机)或数字相机等的显示装置，通过使用手指进行触碰而能够进行各种操作的所谓的触摸面板已被广泛采用。已知在这种触摸面板中，在形成于基板上的凹状槽内填充导电材料以构成检测电极的技术思想(例如，参照专利文献1的图5、图6、第＜0076＞段～第＜0078＞段)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2011-513846号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的课题另外，在触摸面板中，可以考虑与上述专利文献1的现有技术的检测电极同样地，在设置于基板上的树脂层形成凹状槽，并在该槽内填充导电材料以构成端子部。端子部表示的是用于与挠性电路基板(FPC：Flexible printed circuits，挠性印刷电路)电连接的电极端子部。然而，在如上构成端子部的情况下，有时槽未被导电材料完全填埋，在槽的开口部侧形成空间。这种情况下，在借助于各向异性导电膜将端子部与挠性电路基板粘结时，各向异性导电膜不进入到槽的开口部侧的空间内，有时无法使各向异性导电膜与导电材料可靠地接触。其结果是，存在无法将端子部与挠性电路基板电连接的可能性。本专利技术就是考虑到这种课题而完成的，其目的在于提供一种在端子部形成于树脂层上的槽未被导电材料完全填埋的情况下，也能够将端子部的导电材料与挠性电路基板可靠地电连接的触摸面板及其制造方法。用于解决课题的手段本专利技术的触摸面板具有：基板；设置于基板上的多个检测电极；端子部，其与检测电极对应地进行了配置；以及周边配线，其将检测电极与分别对应的端子部电连接，该触摸面板的特征在于，端子部由设置于基板上且具有槽的树脂层以及填充于槽内的导电材料构成，多个端子部分别具有彼此离开的导电性的连接部，导电性的连接部与端子部的导电材料接触，并且覆盖树脂层的外表面的一部分。根据本专利技术的触摸面板，能够使导电材料和各向异性导电膜借助于导电性的连接部可靠地电连接。由此，在形成于树脂层的槽未被导电材料完全填埋的情况下，也能够借助于连接部和各向异性导电膜将端子部的导电材料与挠性电路基板可靠地电连接。另外，端子部的槽的槽宽越宽则该槽的开口部侧的空间(未被导电材料填埋的空间)会变得越大，因此连接部中的覆盖导电材料的部位的表面相比于覆盖树脂层的外表面的部位的表面，易于向槽底面侧凹陷。并且，如果在连接部的表面的一部分形成了凹陷部，则连接部和各向异性导电膜之间的接触电阻有时会变差(变高)。另一方面，构成端子部的槽的槽宽越窄则接触面积会越减少，因而在该槽中填充的导电材料与连接部的接触电阻会变差。因此，端子部优选包括多个槽，连接部跨越至少2个以上的槽而延伸。根据这种结构，接触面积增加，能够改善(降低)构成端子部的导电材料与连接部之间的接触电阻以及连接部与各向异性导电膜之间的接触电阻的两方。此外，优选为，在端子部中，多个槽呈网格状进行了配置。根据这种结构，能够有效地增加构成端子部的槽的数量。因此，能够进一步改善端子部的导电材料与连接部之间的接触电阻。进而，检测电极和周边配线可以由具有槽的树脂层以及填充于槽内的导电材料构成。根据这种结构，能够利用相同工序同时形成检测电极、周边配线和端子部，能够简化工序。进而，此外，连接部的从树脂层的外表面起的高度尺寸的平均值优选为0.1μm～2.0μm。根据这种结构，能够适宜地改善连接部与各向异性导电膜之间的接触电阻，并且能够在树脂层的外表面中的未被连接部覆盖的部位上可靠地粘结各向异性导电膜。此外，连接部优选含有导电性氧化物粒子和粘结剂。根据这种结构，能够容易地对于连接部修复各向异性导电膜。这里，修复指的是取下在连接部上粘结的各向异性导电膜，并将其再次粘结于连接部上。进而，优选连接部和挠性电路基板借助于各向异性导电膜而电连接。根据这种结构，能够将挠性电路基板和端子部可靠地电连接。本专利技术的触摸面板的制造方法中，该触摸面板具有：基板；设置于基板上的多个检测电极；端子部，其与检测电极对应地进行了配置；周边配线，其将检测电极与分别对应的端子部电连接；以及连接部，其分别设置于多个端子部上，并且彼此离开，该触摸面板的制造方法的特征在于，进行如下工序：电极部形成工序，形成检测电极和周边配线；端子部形成工序，形成端子部；以及连接部形成工序，形成连接部，在端子部形成工序中进行如下工序：槽形成工序，在基板的一个面的至少一部分形成树脂层，在树脂层上按压包含突出部的模具而形成槽；填充工序，在槽的至少一部分内填充油墨状的导电材料；以及除去工序，除去在树脂层的外表面上残留的油墨状的导电材料，在连接部形成工序中，以与端子部的导电材料接触且覆盖树脂层的外表面的一部分的方式将导电性部件构图形成为连接部。根据本专利技术的触摸面板的制造方法，可获得与上述的本专利技术的触摸面板同样的效果。此外，在连接部形成工序中，优选使用网版印刷或喷墨将油墨状的导电性部件构图形成为连接部。根据这种方法，利用网版印刷或喷墨能够容易且高效地得到连接部。进而，在槽形成工序中，优选在树脂层上按压模具而在端子部上形成多个槽，在连接部形成工序中，优选以跨越至少2个以上的槽的方式形成连接部。根据这种方法，能够改善端子部的导电材料与连接部之间的接触电阻以及连接部与各向异性导电膜之间的接触电阻的两方。进而，此外，在槽形成工序中，优选在树脂层上按压模具而在端子部上以网格状形成了多个槽。根据这种方法，能够在端子部的树脂层上容易地形成网格状的槽，还能够进一步改善端子部的导电材料与连接部之间的接触电阻。此外，电极部形成工序优选与端子部形成工序是相同的工序，并且同时进行。根据这种方法，能够高效地形成检测电极、周边配线和端子部。进而，在连接部形成工序后优选进行压接工序，在该压接工序中，使用各向异性导电膜，对挠性电路基板和连接部进行压接而使它们电连接。根据这种方法，能够将挠性电路基板和端子部可靠地电连接。专利技术的效果根据本专利技术，在具有通过在形成于树脂层上的槽内填充导电材料而形成的端子部的触摸面板上，能够可靠地进行端子部与挠性电路基板的电连接。特别地，在端子部形成于树脂层上的槽未被导电材料完全填埋的情况下，能够借助于连接部和各向异性导电膜将端子部的导电材料和挠性电路基板可靠地连接。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的触摸面板的剖视图。图2是构成图1所示的触摸面板的传感器主体的俯视图。图3A是沿着图2的IIIA-IIIA线的剖视图，图3B是沿着图2的IIIB-IIIB线的剖视图，图3C是沿着图2的IIIC-IIIC线的剖视图。图4A是表示端子部与挠性电路基板之间的连接的局部省略俯视说明图，图4B是沿着图4A的IVB-IVB线的局部省略剖视图。图5是说明本专利技术的一个实施方式的触摸面板的制造方法的流程图。图6A是槽形成工序的剖面说明图，图6B是在槽形成工序中使用的原模的原模的剖面说明图，图6C是表示利用原模制作原模的状态的剖视图。图7A是填充工序的第1剖面说明图，图7B是填充工序的第2剖面说明图。图8A是除去工序的剖面说明图，图8B是第1加热工序的剖面说明图。图9A是连接部形成工序的剖面说明图，图9B是第2加热工序的剖面说明图。图10是形成于连接部上的凹陷部的剖面说明图。图11A是变形例的端子部的俯视示意图，图11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸面板，其具有：基板；设置于所述基板上的多个检测电极；端子部，其与所述检测电极对应地进行了配置；以及周边配线，其将所述检测电极与分别对应的所述端子部电连接，该触摸面板的特征在于，所述端子部由设置于所述基板上且具有槽的树脂层、以及填充于所述槽内的导电材料构成，多个所述端子部分别具有彼此离开的导电性的连接部，所述导电性的连接部与所述端子部的所述导电材料接触，并且覆盖所述树脂层的外表面的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.16 JP 2014-1028791.一种触摸面板，其具有：基板；设置于所述基板上的多个检测电极；端子部，其与所述检测电极对应地进行了配置；以及周边配线，其将所述检测电极与分别对应的所述端子部电连接，该触摸面板的特征在于，所述端子部由设置于所述基板上且具有槽的树脂层、以及填充于所述槽内的导电材料构成，多个所述端子部分别具有彼此离开的导电性的连接部，所述导电性的连接部与所述端子部的所述导电材料接触，并且覆盖所述树脂层的外表面的一部分。2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，所述端子部包括多个所述槽，所述连接部跨越至少2个以上的所述槽而延伸。3.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，在所述端子部中，多个所述槽呈网格状地进行了配置。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的触摸面板，其中，所述检测电极和所述周边配线由具有所述槽的所述树脂层和填充于所述槽内的所述导电材料构成。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的触摸面板，其中，所述连接部的从所述树脂层的外表面起的高度尺寸的平均值为0.1μm～2.0μm。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的触摸面板，其中，所述连接部含有导电性氧化物粒子和粘结剂。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的触摸面板，其中，所述连接部和挠性电路基板借助于各向异性导电膜而电连接。8.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板具有：基板；设置于所述基板上的多个检测电极；端子部，其与所述检测电极对应地进行了配置；周边配线，其将所述检测电极与分别对应的所述端子部电连接；以及连接部，其分...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山昌哉，小林浩行，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP