【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于无针孔石墨胶带的制造工艺,属于散热贴膜
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面,高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此,当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求,迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去,保障电子设备正常运行。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板,虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片,从而贴覆在热源上,但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐,影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥,存在以下技术问题:散热不均匀,易出现胶带局部过热,提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差,不利于产品质量管控,影响产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种用于无针孔石墨胶带的制造工艺,该用于无针孔石墨胶带的制造工艺避免了褶皱和石墨化烧结过程中的体积收缩,提高了致密性和结晶度,进一步提高了在垂直方向和水平方向的导热性能,在垂直方向和水平方向均提高了导热性能,避免胶带局部过热。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种用于无针孔石墨胶带的制造工艺,所述无针孔石墨胶带贴合于发热部件表面,所述无针孔石墨胶带包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;其特征在于:所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、将聚酰亚胺薄膜从室温升至 ...
【技术保护点】
一种用于无针孔石墨胶带的制造工艺,所述无针孔石墨胶带贴合于发热部件表面,所述无针孔石墨胶带包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;其特征在于:所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、将聚酰亚胺薄膜从室温升至250℃,保温后升至400℃后将至室温;步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:均苯四甲酸二酐 26份,二苯甲酮四酸二酐 10份,二氨基二苯甲烷 20份,二甲基甲酰胺 23份,N‑甲基吡咯烷酮 8份,乙二醇 2.5份,聚二甲基硅氧烷 3份;步骤三、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至800℃,保温后在升温至1200℃,保温后冷却,从而获得预烧制 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于无针孔石墨胶带的制造工艺,所述无针孔石墨胶带贴合于发热部件表面,所述无针孔石墨胶带包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;其特征在于:所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、将聚酰亚胺薄膜从室温升至250℃,保温后升至400℃后将至室温;步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:均苯四甲酸二酐 26份,二苯甲酮四酸二酐 10份,二氨基二苯甲烷 20份,二甲基甲酰胺 23份,N-甲基吡咯烷酮 8份,乙二醇 ...
【专利技术属性】
技术研发人员:金闯,梁豪,
申请(专利权)人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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