内导体移位加工定位工装及内导体加工方法技术

本发明专利技术涉及一种内导体移位加工定位工装及内导体加工方法，包括滑动设置在机床工作台上设置的基准板，基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体的板面水平，内导体的一侧边与基准板的板面贴合，基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，内导体上加工出定位孔，定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行，定位孔构成内导体沿基准板长度方向移动的定位点，利用定位孔作为定位点，从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体的加工，该定位工装能够确保内导体加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械制造
，特别涉及一种内导体移位加工定位工装及内导体加工方法。
技术介绍
微波发射器等设备中广泛应用有内导体，结合图1所示，内导体上开设有线条，上述内导体的线条加工多采用线切割机完成。现有的线切割机的加工行程有限，当内导体的长度或宽度尺寸较大时，已经超出了线切割机的加工范围，因此就无法一次性完成对上述内导体的加工。基于上述原因，使得内导体通常需要采取外协加工的方式，上述外协加工的方式存在产品质量、生产周期、运输状态、生产成本等无法控制的情况。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于：提供一种内导体移位加工定位工装，能够实现对长度或宽度尺寸较大的内导体进行线切割加工，确保内导体位于定位工装上的移位精度，确保内导体产品加工的质量。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案：内导体移位加工定位工装，包括滑动设置在机床工作台上的基准板，所述基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体的板面水平，内导体的一侧边与基准板的板面贴合，所述基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，内导体上加工出定位孔，所述定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行，定位孔构成内导体沿基准板长度方向移动的定位点。本专利技术还存在以下技术特征：所述定位孔设置有两个以上，多个定位孔沿着基准板长度方向间隔设置，定位孔的同侧孔端构成内导体移动的定位点。所述定位孔内设置有定位块，所述定位块沿着定位孔的孔长方向滑动。所述基准板与内导体接触的一侧设置有台阶，所述内导体的板面搭设在台阶的台面上，所述定位块包括设置在内导体定位孔上方的定位板体，定位板体上开设有条形孔，条形孔的孔长方向与定位孔的孔长方向平行，条形孔内滑动设置有定位滑块，所述定位滑块设置有定位销，所述定位销穿置在定位孔内，定位板体的下方与设置有安装板与基准板的台阶的台面固连。所述内导体与基准板的台阶的台面的结合面之间设置有垫板。所述内导体上设置有压板及卡接板，所述压板的板面分别与基准板的上端面及内导体的上板面贴合，所述卡接板一端设置有卡接头穿置在定位孔内，卡接板的另一端与基准板固连。所述卡接板呈U形板状结构且沿着基准板长度方向间隔设置多个，卡接板位于基准板外侧的一端设置有调节顶杆，所述调节顶杆的杆身与卡接板构成螺纹连接，调节顶杆杆长方向水平且与基准板长度方向垂直，调节顶杆的一端与基准板外侧面抵靠。所述压板呈U形板状结构且沿着基准板长度方形间隔设置多个，压板两端分别与基准板的上端面及内导体的上板面贴合，压板上设置有紧固螺栓与基准板紧固连接。所述基准板的两端设置有固定孔，所述机床工作台上设置有导轨，导轨上滑动设置有滑块，所述滑块设置在固定孔内。本专利技术的另外一个目的是在于提供一种内导体加工方法，能够针对长度或宽度尺寸较大的内导体进行加工，确保内导体产品加工的质量。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种内导体加工方法，加工方法包括如下步骤：A、首先在线切割机床的工作台上安装定位工装；B、使用加工中心在内导体的一侧边铣削出第二基准面；C、在内导体的板面上加工出5处条形定位孔，使得条形定位孔的长度方向与内导体(30)的长度方向平行，其中2个定位孔作为移位定位基准孔，另外3个作为固定孔；D、校正定位工装的基准板的第一基准面的直线度，确保第一基准面同机床X轴运动方向的一致性，将内导体的一侧的第二基准面与定位工装的基准板的第一基准面贴合，定位工装的定位块放置在已经铣好的定位孔内进行定位，并且使用定位工装的卡接板和压板将内导体固定，并且加工出内导体左边的线条；F、上述内导体左边的线条加工完成后，将移位时，将定位块、卡接板及压板松开，使用相同的定位块对内导体另外一个定位孔进行定位，并且使用定位工装的卡接板和压板将内导体固定，加工内导体右侧剩余的线条。与已有技术相比，本专利技术的有益效果体现在：在待加工内导体的板面上开设出定位通孔，在加工中心铣加工时可以对条形定位孔进行精加工以确保所需要的移位距离尺寸和公差，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，因此可以确保内导体沿着机床的X轴的移动方向不会存在偏差，当上述待加工的内导体长度方向较长时，使得内导体紧贴基准板移动，利用定位孔作为定位点，从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体的加工，该定位工装能够确保内导体加工质量。附图说明图1是内导体的俯视结构示意图；图2是内导体移位加工定位工装的俯视图；图3是内导体移位加工定位工装的主视图；图4是图2的B-B剖面视图；图5是图2的A-A破面视图；图6是定位块的剖面视图；图7是定位块的俯视图。具体实施方式参照图1至图7，对本专利技术的特征详述如下：内导体移位加工定位工装，包括滑动设置在机床工作台10上设置的基准板20，所述基准板20的板面与机床工作台10的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体30的板面水平，内导体30的一侧边与基准板20的板面贴合，所述基准板20与内导体30的贴合面构成第一基准面，内导体30与基准板20的贴合面加工成第二基准面，内导体30上加工出定位孔31，所述定位孔31为条形孔且长度方向与基准板20的长度方向平行，定位孔31构成内导体30沿基准板20长度方向移动的定位点。在待加工内导体30的板面上开设出定位孔31，在加工中心铣加工时可以对条形定位孔31进行精加工以确保所需要的移位距离尺寸和公差，内导体31与基准板20的贴合面加工成第二基准面，基准板20与内导体30的贴合面构成第一基准面，因此可以确保内导体30沿着机床的X轴的移动方向不会存在偏差，当上述待加工的内导体30长度方向较长时，使得内导体30紧贴基准板20移动，利用定位孔31作为定位点，从而实施对内导体位于基准板20移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体30的加工。结合图1和图2所示，上述的定位孔31为条形孔，可选择其中一个定位孔31左侧端作为定位起始点，移动内导体30，当内导体30移动至合适的位置后，可选择另外一个定位孔31的左侧端作为定位点，进而确保对内导体30的准确定位。所述定位孔20设置有两个以上，多个定位孔31沿着基准板20长度方向间隔设置，定位孔31的同侧孔端构成内导体30移动的定位点。本专利技术的实施例中，定位孔31实际上设置有5个，可以根据内导体30的长度，合理的开设定位孔31的个数，其中存在两个定位孔31用来定位，另外的定位孔31用来起到对内导体30的固定。为进一步实施对内导体30位置的定位，所述定位孔31内设置有定位块40，所述定位块40沿着定位孔31的孔长方向滑动，该处的定位块40起到对与定位孔31的一端抵靠，从而有效确保内导体30位置的准确性。所述基准板20与内导体30接触的一侧设置有台阶21，所述内导体30的板面搭设在台阶21的台面上，所述定位块40包括设置在内导体30定位孔31上方的定位板体41，定位板体41上开设有条形孔411，条形孔411的孔长方向与定位孔40的孔长方向平行，条形孔411内滑动设置有定位滑块42，所述定位滑块42设置有定位销43，所述定位销43穿置在定位孔31内，定位板体41的下方与设置有安装板4本文档来自技高网...

【技术保护点】
内导体移位加工定位工装，其特征在于：包括滑动设置在机床工作台(10)上的基准板(20)，所述基准板(20)的板面与机床工作台(10)的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体(30)的板面水平，内导体(30)的一侧边与基准板(20)的板面贴合，所述基准板(20)与内导体(30)的贴合面构成第一基准面，内导体(30)与基准板(20)的贴合面加工成第二基准面，内导体(30)上加工出定位孔(31)，所述定位孔(31)为条形孔且长度方向与基准板(20)的长度方向平行，定位孔(31)构成内导体(30)沿基准板(20)长度方向移动的定位点。

【技术特征摘要】
1.内导体移位加工定位工装，其特征在于：包括滑动设置在机床工作台(10)上的基准板(20)，所述基准板(20)的板面与机床工作台(10)的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体(30)的板面水平，内导体(30)的一侧边与基准板(20)的板面贴合，所述基准板(20)与内导体(30)的贴合面构成第一基准面，内导体(30)与基准板(20)的贴合面加工成第二基准面，内导体(30)上加工出定位孔(31)，所述定位孔(31)为条形孔且长度方向与基准板(20)的长度方向平行，定位孔(31)构成内导体(30)沿基准板(20)长度方向移动的定位点。2.根据权利要求1所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述定位孔(20)设置有两个以上，多个定位孔(31)沿着基准板(20)长度方向间隔设置，定位孔(31)的同侧孔端构成内导体(30)移动的定位点。3.根据权利要求1或2所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述定位孔(31)内设置有定位块(40)，所述定位块(40)沿着定位孔(31)的孔长方向滑动。4.根据权利要求3所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述基准板(20)与内导体(30)接触的一侧设置有台阶(21)，所述内导体(30)的板面搭设在台阶(21)的台面上，所述定位块(40)包括设置在内导体(30)定位孔(31)上方的定位板体(41)，定位板体(41)上开设有条形孔(411)，条形孔(411)的孔长方向与定位孔(40)的孔长方向平行，条形孔(411)内滑动设置有定位滑块(42)，所述定位滑块(42)设置有定位销(43)，所述定位销(43)穿置在定位孔(31)内，定位板体(41)的下方与设置有安装板(44)与基准板(20)的台阶(21)的台面固连。5.根据权利要求4所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述内导体(30)与基准板(20)的台阶(21)的台面的结合面之间设置有垫板(50)。6.根据权利要求5所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述内导体(30)上设置有压板(60)及卡接板(70)，所述压板(60)的板面分别与基准板(20)的上端面及内导体(30)的上板面贴合，所述卡接板(70)一端设置有卡接头(71)穿置在定位孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昇，过石正，
申请(专利权)人：安徽博微长安电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34