电子零件用钛铜制造技术

技术编号:13992217 阅读:47 留言:0更新日期:2016-11-13 23:43
本发明专利技术提供一种钛铜,对钛铜用与以往不同的观点来控制Ti浓度的波动,谋求强度及弯曲加工性的提升。本发明专利技术的钛铜是电子零件用钛铜,含有2.0~4.0质量%的Ti,并含有合计0~0.5质量%的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及P组成的群中的1种以上作为第三元素,剩余部分由铜及不可避免的杂质构成,针对与轧制方向平行的剖面中的<100>晶向的晶粒通过EDX对母相中的Ti进行线分析时获得的Ti浓度波动曲线的变异系数为0.2~0.8,且与轧制方向平行的剖面的组织观察下的大小为3μm以上的第二相粒子于每10000μm2观察视野中的个数为35个以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种适合作为连接器等电子零件用构件的钛铜。
技术介绍
近年来,以移动终端等为代表的电子机器小型化日益发展,因此其所使用的连接器的窄间距化、低高度化及宽度窄化的倾向明显。由于越小型的连接器的接脚宽度越窄,为了成为小且折叠的加工形状,要求使用的构件具有用以获得所需弹性的高强度。在这方面,含有钛的铜合金(以下称为「钛铜」)由于相对强度较高,且于应力松弛特性方面在铜合金中最优异,故自先前以来被用作尤其要求强度的讯号是统端子用构件。钛铜为时效硬化型铜合金。若通过固溶处理来形成作为溶质原子的Ti的过饱和固溶体,并从该状态在低温下实施相对长时间的热处理,则因亚稳态分解,在母相中作为Ti浓度的周期性变动的调制结构发达,强度得以提高。此时,强度与弯曲加工性相反的特性这一点成为问题。即,若提高强度则损害弯曲加工性,反之,若重视弯曲加工性则无法获得所需的强度。一般而言,由于越提高冷轧制的轧缩率,所导入的错位变得越多而错位密度变得越高,故有助于析出的成核位置增加,可提高时效处理后的强度,但若过度提高轧缩率,则会使弯曲加工性变差。因此,将谋求同时实现强度及弯曲加工性作为课题。因此,从添加Fe、Co、Ni、Si等第三元素(专利文献1);限制固溶于母相中的杂质元素群的浓度,使其作为第二相粒子(Cu-Ti-X系粒子)以特定的分布形态析出而提高调制结构的规则性(专利文献2);规定对使晶粒细微化有效的微量添加元素及第二相粒子的密度(专利文献3);使晶粒细微化(专利文献4);及控制结晶取向(专利文献5)等观点出发,提出谋求兼顾钛铜的强度及弯曲加工性的技术。另外,专利文献6中记载了随着亚稳态分解引起的钛的调制结构逐渐发达,钛浓度的波动变大,由此赋予钛铜韧性并提高强度及弯曲加工性。因此,专利文献6中提出有控制亚稳态分解引起的母相中Ti浓度的波动的技术。在专利文献6中,记载有在最终的固溶处理后加入热处理(亚时效处理(sub-aging treatment)),预先引起亚稳态分解,然后,进行以往程度的冷轧制、以往程度的时效处理或更低温、更短时间的时效处理,由此增大Ti浓度的波动,而谋求钛铜的高强度化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-231985号公报专利文献2:日本特开2004-176163号公报专利文献3:日本特开2005-97638号公报专利文献4:日本特开2006-265611号公报专利文献5:日本特开2012-188680号公报专利文献6:日本特开2012-097306号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的课题这样,以往进行了大量谋求强度及弯曲加工性这两方面的特性的改善的努力,但由于电子机器的小型化,所搭载的连接器等电子零件的小型化也进一步发展。为了追随这种技术趋势,必须以更高的水平达到钛铜的强度及弯曲加工性。虽然显示增大因亚稳态分解所引起的Ti浓度的波动对于提高强度及弯曲加工性的平衡是有效的,但仍留有改善的余地。因此,本专利技术的目的在于在钛铜中用与以往不同的观点来控制Ti浓度的波动,谋求强度及弯曲加工性的提高。解决技术问题的手段本专利技术人发现:通过利用EDX对钛铜的母相中的Ti浓度进行线分析而获得的Ti浓度的波动曲线的变异系数以及十点平均高度,会对强度及弯曲加工性产生明显的影响。并且发现通过适当地控制该等参数,可提高这些特性的平衡。本专利技术是基于以上的见解而完成的,通过以下而进行特定。本专利技术的一方面是一种钛铜,其是电子零件用钛铜,含有2.0~4.0质量%的Ti,并含有合计0~0.5质量%的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及P组成的群中的1种以上作为第三元素,剩余部分由铜及不可避免的杂质构成,针对与轧制方向平行的剖面中的<100>晶向的晶粒通过EDX对母相中的Ti进行线分析时获得的Ti浓度波动曲线的变异系数为0.2~0.8,且与轧制方向平行的剖面的组织观察下的大小为3μm以上的第二相粒子于每10000μm2观察视野中的个数为35个以下。在本专利技术的钛铜的一实施方式中,针对与轧制方向平行的剖面中的<100>晶向的晶粒通过EDX对母相中的Ti进行线分析时获得的Ti浓度波动曲线的十点平均高度为2.0~17.0质量%。在本专利技术的钛铜的另一实施方式中,与轧制方向平行的剖面的组织观察下的平均结晶粒径为2~30μm。在本专利技术的钛铜的再另一实施方式中,与轧制方向平行的方向上的0.2%屈服强度为900MPa以上,且在以板宽(w)/板厚(t)=3.0的弯曲宽度设置弯曲半径(R)/板厚(t)=0来实施Badway(弯曲轴与轧制方向为同一方向)的W弯曲试验时,不会在弯曲部产生裂痕。本专利技术在另一方面是一种伸铜品,其具备有本专利技术的钛铜。本专利技术在又一方面是一种电子零件,其具备有本专利技术的钛铜。专利技术效果根据本专利技术,可获得强度及弯曲加工性的平衡提升的钛铜。通过将本专利技术的钛铜作为材料可获得可靠性高的连接器等电子零件。附图说明图1是通过EDX对本专利技术的钛铜的母相中的Ti进行线分析时所获得的Ti浓度波动曲线的一例。图2是钛铜的母相中的Ti的映射图像例。具体实施方式(1)Ti浓度在本专利技术的钛铜中,将Ti浓度设为2.0~4.0质量%。对于钛铜,利用固溶处理使Ti固溶于Cu基质中,并利用时效处理使微细的析出物分散于合金中,由此提升强度及导电率。若Ti浓度未达到2.0质量%,则不会产生Ti浓度的波动或Ti浓度的波动变小,并且析出物的析出变得不充分而无法获得所需的强度。若Ti浓度超过4.0质量%,则弯曲加工性劣化,在轧制时材料容易破裂。若考虑强度及弯曲加工性的平衡,则优选Ti浓度为2.5~3.5质量%。(2)第三元素在本专利技术的钛铜中,通过含有选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及P组成的群中的第三元素的1种以上,可更加提高强度。然而,若第三元素的合计浓度超过0.5质量%,则弯曲加工性劣化,在轧制时材料容易破裂。因此,这些第三元素可含有合计0~0.5质量%,若考虑强度及弯曲加工性的平衡,则优选含有以总量计0.1~0.4质量%的上述元素1种以上。(3)Ti浓度的波动曲线的变异系数及十点平均高度在本专利技术中,通过针对与轧制方向平行的剖面中的<100>晶向的晶粒利用EDX对母相中的Ti进行线分析,而求出Ti浓度的波动曲线的变异系数及十点平均高度。具体而言,对与轧制方向平行的剖面,通过使用扫描型穿透式电子显微镜(STEM)的能量分散型X射线分光法(EDX)来制作Ti浓度的波动曲线(STEM-EDX分析)。若针对钛铜的<100>晶向的晶粒通过STEM-EDX分析对母相进行线分析,则可观察到如图1所示的Ti浓度周期性地变化的情况。图1所示的平均线表示通过线分析所测得的各测量部位的Ti浓度(质量%)的合计值除以测量部位数所得的值(平均值)。进而,根据如图1所示的Ti浓度的波动曲线,可测量Ti浓度(质量%)的变异系数及十点平均高度。Ti浓度的变异系数是在测量数据的测量距离内算出Ti浓度的标准偏差及平均值,并利用变异系数=标准偏差/平均值所算出的值。变异系数大是指Ti浓度的变化大,变异系数小则是指Ti浓度的变化小。Ti浓度的十点平均高度是定义为:在测量数据的测量距离内,以平均线作为基准,从最高峰顶本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种钛铜,其是电子零件用钛铜,含有2.0~4.0质量%的Ti,并含有合计0~0.5质量%的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及P组成的群中的1种以上作为第三元素,剩余部分由铜及不可避免的杂质构成,针对与轧制方向平行的剖面中的<100>晶向的晶粒通过EDX对母相中的Ti进行线分析时获得的Ti浓度波动曲线的变异系数为0.2~0.8,且与轧制方向平行的剖面的组织观察下,大小为3μm以上的第二相粒子在每10000μm2观察视野中的个数为35个以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2728451.一种钛铜,其是电子零件用钛铜,含有2.0~4.0质量%的Ti,并含有合计0~0.5质量%的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及P组成的群中的1种以上作为第三元素,剩余部分由铜及不可避免的杂质构成,针对与轧制方向平行的剖面中的<100>晶向的晶粒通过EDX对母相中的Ti进行线分析时获得的Ti浓度波动曲线的变异系数为0.2~0.8,且与轧制方向平行的剖面的组织观察下,大小为3μm以上的第二相粒子在每10000μm2观察视野中的个数为35个以下。2.如权利要求1所述的钛铜,其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀江弘泰
申请(专利权)人:JX金属株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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