【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书公开一种关于铜粉的技术。
技术介绍
1、对于包含铜粉，在利用印刷进行的基材上的电路形成、半导体元件与基材的接合等中使用的导电性糊剂，存在使用时使构成所述铜粉的铜粒子彼此通过加热而烧结的烧结型的导电性糊剂。
2、烧结型的导电性糊剂要求铜粉通过较低温度的加热而烧结。这是因为，在加热时的温度高的情况下，其热可能对基材、半导体元件造成影响。此外，在高温下加热后的冷却时，在基材或半导体元件产生大的热应力，这也可能使电路、半导体元件的电特性发生变化。
3、关于此，专利文献1以“提供一种即使在将大面积的构件在较低温度下接合的情况下，也能得到充分的接合强度的导电性涂布材料”为目的，公开了“一种导电性涂布材料，其用于将半导体元件与基材接合，所述导电性涂布材料包含金属粉、非热固型树脂以及分散介质，在25℃下，剪切速度为0.01～100[/s]的范围内的剪切应力相对于剪切速度单调递增，金属粉的体积密度小于3[g/cm3]”。
4、在专利文献2中记载了“一种铜粉体，其包含多个铜粒子，所述多个铜粒子的体积基准的粒径直方图中的累积频率成为50％时的粒径d50为100nm以上且500nm以下，所述多个铜粒子的平均微晶直径d与所述d50之比d/d50为0.10以上且0.50以下”。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本专利第6563617号公报
8、专利文献2：日本特开2020－180328号公报
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种铜粉，其包含铜粒子，
2.根据权利要求1所述的铜粉，其中，
3.根据权利要求1或2所述的铜粉，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜粉，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种铜粉，其包含铜粒子，
2.根据权利要求1所述的铜粉，其中，
3.根...
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