【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求由Qianfan Xu等人于2014年4月11日提交的题目为“Suspended Ridge Oxide Waveguide(悬置式脊形氧化物波导)”的第61/978,361号美国临时专利申请的优先权,其全部内容通过引用合并至本文中,如同其全部内容在本文中再现一样。关于联邦赞助研究或开发的声明不适用。引用微缩胶片附录不适用。
技术介绍
硅(silicon,Si)光子装置可以是指将硅用作芯片中的光学介质的光子装置。硅光子装置可以在由光纤电信系统采用的红外波长下工作。硅可以位于二氧化硅(silicon dioxide,SiO2)层或硅石(silica)层的顶部,并且用作绝缘体上硅(silicon-on-insulator,SOI)。硅光子装置可以通过采用工业标准半导体制造技术来制造。由于硅通常用作集成电路的衬底,所以包括光学部件和电子部件二者的混合装置可以被集成至单个芯片上。这样的混合装置可以提供电数据操作,而且还提供可以使得芯片之间以及芯片内的数据传输能够更快的光学互联。因此,对硅光子的关注度增大。
技术实现思路
在一种实施方式中,本公开内容包括一种波导,该波导包括:单模光芯,该单模光芯被配置成在倒锥形波导与光纤之间传送光信号,其中,芯沿倒锥形波导与光纤之间的光信号传播轴纵向地延伸;以及空气包层,该空气包层被布置成沿光信号传播轴与芯相邻。在另一实施方式中,本公开内容包括一种方法,该方法包括:将光信号引导至倒锥形Si波导中;使光信号从倒锥形Si波导传送至单模波导,该单模波导包括芯和包围该芯的空气包层;以及从单模波导朝向光纤发送光信号,其中,单 ...
【技术保护点】
一种单模波导,包括:光芯,所述光芯被配置成在倒锥形波导与光纤之间耦合光信号,其中,所述芯沿所述倒锥形波导与所述光纤之间的光信号传播轴纵向地延伸;以及空气包层,所述空气包层被布置成沿所述光信号传播轴与所述芯相邻。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.11 US 61/978,3611.一种单模波导,包括:光芯,所述光芯被配置成在倒锥形波导与光纤之间耦合光信号,其中,所述芯沿所述倒锥形波导与所述光纤之间的光信号传播轴纵向地延伸;以及空气包层,所述空气包层被布置成沿所述光信号传播轴与所述芯相邻。2.根据权利要求1所述的波导,其中,所述芯还包括:平板;以及被布置在所述平板上的脊部,其中,所述平板和所述脊部沿所述光信号传播轴纵向地延伸,以及其中,所述平板和所述脊部包括二氧化硅(SiO2)材料。3.根据权利要求2所述的波导,其中,所述脊部包括约2微米(μm)至约15μm的高度。4.根据权利要求2所述的波导,其中,所述脊部包括约2微米(μm)至约15μm的宽度。5.根据权利要求2所述的波导,其中,所述平板包括约0.5微米(μm)至约10μm的高度。6.根据权利要求2所述的波导,其中,所述平板包括:基部;以及被布置成与所述基部相邻的阶跃部,其中,所述基部和所述阶跃部沿所述光信号传播轴延伸,其中,所述基部包括第一高度,以及其中,所述阶跃部包括大于所述第一高度的第二高度。7.根据权利要求6所述的波导,其中,所述脊部被布置在所述基部的大约中间部位处,其中,所述脊部包括约等于所述阶跃部的所述第二高度的第三高度,其中,所述基部包括比所述脊部的宽度更大的宽度,使得所述空气包层的一部分被布置在所述脊部与所述阶跃部之间,以及其中,所述空气包层的所述部分包括大于1微米(μm)的宽度。8.根据权利要求7所述的波导,其中,所述脊部的所述第三高度与所述平板的所述基部的所述第一高度之比为约1.5至约5。9.根据权利要求6所述的波导,其中,所述平板包括沿所述光信号传播轴被布置在所述阶跃部中的底切空气孔,并且其中,所述底切空气孔竖直地延伸通过所述平板的所述阶跃部。10.根据权利要求6所述的波导,其中,所述平板包括沿所述光信号传播轴被布置在所述基部中的底切空气孔。11.根据权利要求1所述的波导,其中,所述倒锥形波导在所述芯的至少一部分内沿所述光信号传播轴纵向地延伸,并且其中,所述倒锥形波导包括硅(Si)材料。12.一种方法,包括:将光信号引导至倒锥形硅(Si)波导中;使所述光信号从所述倒锥形硅波导传送至单模波导,所述单模波导包括芯和包围所述芯的空气包层;以及从所述单模波导朝向光纤发送所述光信号,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐千帆,沈晓安,
申请(专利权)人:华为技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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