维护电子设备的制造方法技术

技术编号:13974753 阅读:62 留言:0更新日期:2016-11-11 08:23
本发明专利技术公开了一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备加工领域,尤其涉及一种维护电子设备的制造方法。
技术介绍
电子设备通常包括外壳及收容于其内部的各电子部件。例如计算机包括机箱及收容于机箱内的光盘驱动器。为了方便使用者操作,部分电子设备在外壳上设置开口,电子部件的一侧,如操作面板所在的侧面通过该开口显露于外壳外以供使用者操作或向电子部件内部取放物件。
技术实现思路
本专利技术采用的技术方案是:一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。作为本专利技术的进一步改进,该收容室用于收容该主机板与该散热组件,该主机板与该马达均固定在该下壳体靠近该上壳体的表面上。该散热组件还包括柔性电路板,该马达通过该柔性电路板与该主机板电性连接。作为本专利技术的进一步改进,该风扇包括多个扇叶及传动件,该多个扇叶间隔排列在该传动件的外表面上。作为本专利技术的进一步改进,承载架包括第一底板,该第一底板具有一端部,该锁固机构的第二弹性部弹性抵触该第一底板的端部,以防止该电子装置相对该侧壁伸出该本体外侧。作为本专利技术的进一步改进,该风扇还包括中空、且大致呈环状的连接体,该连接体用于连接该多个扇叶上远离该传动件的端部。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的说明。实施例1:一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。实施例2:一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室该收容室用于收容该主机板与该散热组件,该主机板与该马达均固定在该下壳体靠近该上壳体的表面上。该散热组件还包括柔性电路板,该马达通过该柔性电路板与该主机板电性连接。实施例3:一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。该风扇包括多个扇叶及传动件,该多个扇叶间隔排列在该传动件的外表面上。实施例4:一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。承载架包括第一底板,该第一底板具有一端部,该锁固机构的第二弹性部弹性抵触该第一底板的端部,以防止该电子装置相对该侧壁伸出该本体外侧。实施例5:一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。该风扇还包括中空、且大致呈环状的连接体,该连接体用于连接该多个扇叶上远离该传动件的端部。本领域技术人员应当知晓,本专利技术的保护方案不仅限于上述的实施例,还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换,在不违背本专利技术精神的前提下,对本专利技术进行的各种变换均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。

【技术特征摘要】
1.一种维护电子设备的制造方法,其特征在于,其包括壳体、设置于壳体内的主机板和散热组件,该散热组件用于对该电子设备进行散热,其特征在于,该散热组件包括风扇及用于带动该风扇旋转的马达,该马达与该主机板电性连接并安装在该壳体上,该电子设备还包括承载架,该承载架固定于该本体并用于承载电子装置,该电子装置的一侧经由该开口显露,该电子设备进一步包括锁固机构,该锁固机构与该电子装置连接该电子设备包括上壳体及与该上壳体相对的下壳体,该上壳体可与该下壳体卡合并共同构成一个收容室。2.根据权利要求1所述的维护电子设备的制造方法,其特征在于,该收容室用于收容该主机板与该散热组件,该主机板与该马...

【专利技术属性】
技术研发人员:王东蒋海托刘英汪清王玉舟
申请(专利权)人:铜陵海源超微粉体有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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