用于磨料堆焊的自动化系统技术方案

技术编号:13974729 阅读:96 留言:0更新日期:2016-11-11 04:51
本发明专利技术公开了一种用于堆焊的电弧焊接系统、设备和方法,包括颗粒供给设备。在一个方面,在焊接过程的至少一部分期间,工件以振荡方式移动,同时保持焊枪和颗粒输送系统静止。焊枪和颗粒输送系统也可以以非振荡方式移动。约18‑30英寸/分钟的处理速度可以通过大于30%的碳化物掺入和均匀分布来获得。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2014年3月18日提交的美国临时申请第61/955,078号、于2014年11月7日提交的美国临时申请第62,077,142号以及于2014年12月5日提交的美国临时申请第62/088,278号的利益,所有这些申请在此整体并入本文作为参考。
技术介绍
堆焊是通常通过电弧焊接工艺将更硬或更坚韧的材料施加到基底金属的金属加工工艺。用于实现堆焊的一个常用技术是在要堆焊的区域上形成焊池,并且同时将具有有利的磨损和/或研磨特性的颗粒送给到焊池,从而在凝固时有效地形成表面复合物。当前的一些基于机器人的堆焊系统采用固定在给定位置的工件,所述工件具有一起使用以获得所需堆焊的可移动电弧焊接单元和用于颗粒(例如,碳化钨)的同时操作的供给系统。这种供给系统通常包括碳化物的固定的料箱/源、固定在料箱/源下方的振动流量计量装置以及使振动流量计量装置和送出机构相互连接的运送软管。固定料箱和相关的振动流量计量装置通常固定在焊接区上方几英尺的位置处,以便部分地产生通过运送软管的足够流量的碳化物(即,提供足够陡的流动角度,以确保碳化物通过运送软管的运动),并保持焊接区域的对障碍物的适当清除以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在工件上形成堆焊层的焊接系统,所述焊接系统包括:a.电弧焊接头,所述电弧焊接头被定向成以有利于电弧焊接操作的角度基本上向下,所述电弧焊接头被构造成在所述电弧焊接操作的给定电弧焊道期间处于静止和限定到非振荡运动中的至少一者;b.颗粒输送系统,所述颗粒输送系统包括颗粒掉落管和颗粒供给设备,所述颗粒供给设备能够靠近所述颗粒掉落管定位,以便在所述电弧焊接头的操作期间在所述颗粒供给设备与所述颗粒掉落管之间保持基本垂直的流体流动路径,所述颗粒输送系统被构造为在所述给定的电弧焊道期间经由所述颗粒掉落管将颗粒流提供给工件的表面,所述颗粒掉落管限定顶部接收开口和底部输送开口并靠近所述电弧焊接头固定;和c...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.18 US 61/955,078;2014.11.07 US 62/077,142;1.一种用于在工件上形成堆焊层的焊接系统,所述焊接系统包括:a.电弧焊接头,所述电弧焊接头被定向成以有利于电弧焊接操作的角度基本上向下,所述电弧焊接头被构造成在所述电弧焊接操作的给定电弧焊道期间处于静止和限定到非振荡运动中的至少一者;b.颗粒输送系统,所述颗粒输送系统包括颗粒掉落管和颗粒供给设备,所述颗粒供给设备能够靠近所述颗粒掉落管定位,以便在所述电弧焊接头的操作期间在所述颗粒供给设备与所述颗粒掉落管之间保持基本垂直的流体流动路径,所述颗粒输送系统被构造为在所述给定的电弧焊道期间经由所述颗粒掉落管将颗粒流提供给工件的表面,所述颗粒掉落管限定顶部接收开口和底部输送开口并靠近所述电弧焊接头固定;和c.可移动工件保持件,所述可移动工件保持件被构造成在所述电弧焊接头的操作期间自动地移动工件,工件的移动包括以1Hz到10Hz的频率进行的振荡。2.根据权利要求1所述的焊接系统,其中,所述电弧焊接头、所述颗粒掉落管和所述颗粒供给设备中每一个都被构造为在给定的电弧焊道期间处于静止和限制到非振荡运动中的至少一者。3.根据权利要求1所述的焊接系统,其中,所述电弧焊接头、所述颗粒掉落管和所述颗粒供给设备中每一个都被构造成在所述焊接系统的给定的电弧焊道期间保持静止。4.根据权利要求1-3中任一项所述的焊接系统,其中,所述颗粒供给设备还包括:容纳槽,所述容纳槽被定向成基本上水平,所述容纳槽限定开口顶部、第一封闭端、第二开口端和槽长度,所述第二开口端被定位成相邻于所述输送通道;和空气驱动的振动单元,所述空气驱动的振动单元能够操作地相对于所述容纳槽在10-25度的范围内以第一装配固定到所述容纳槽。5.根据权利要求4所述的焊接系统,其中,所述容纳槽的所述第二开口端与所述颗粒掉落管的所述顶部接收开口之间的距离在所述电弧焊接头的操作期间大于零且小于或等于12英寸。6.根据权利要求4或5所述的焊接系统,其中,所述颗粒供给设备还包括颗粒箱,所述颗粒箱固定在所述容纳槽的所述第一封闭端的上方且靠近所述第一封闭端,所述颗粒箱具有开口顶部和下部料箱出料部,所述开口顶部被构造用于接受颗粒到所述第一颗粒箱中的供给,所述料箱出料部被朝向所述容纳槽引导,所述颗粒箱被构造为在所述电弧焊接头的操作期间用作所述颗粒的源。7.根据权利要求6所述的焊接系统,其中,所述颗粒箱包括上部圆柱形部分,所述上部圆柱形部分限定所述开口顶部并通向向下倾斜的锥形部且在终止于所述下部料箱出料部中。8.根据权利要求2-7中任一项所述的焊接系统,其中,所述颗粒输送系统还包括:a.输送元件,所述输送元件垂直地固定在所述容纳槽的所述第二开口端的下方,所述输送元件限定上端和下出口端,所述上端被构造用于从所述容纳槽的所述第二开口端接收所述颗粒流,所述下出口端向下引导所述颗粒流;和b.大致刚性的输送管道,所述输送管道限定第一管道端和第二管道端,所述第一管道端被以流体连通方式连接到所述输送元件的所述下出口端,并且所述第二管道端被构造成与所述颗粒掉落管的所述顶部接收开口垂直对准。9.根据权利要求8所述的焊接系统,其中,所述输送管道的长度大于零且小于或等于10英寸。10.根据权利要求4-9中任一项所述的焊接系统,其中,所述焊接系统还包括铰接保持件,所述铰接保持件被构造成用于承载所述颗粒输送系统且构造成用于至少在以下位置之间排列所述颗粒输送系统的顺序:第一序列位置,在所述第一序列位置,所述容纳槽的所述第二开口端垂直地定位在所述颗粒掉落管的所述顶部接收开口的上方;和第二序列位置,在所述第二序列位置,所述容纳槽的所述第二开口端不再垂直地定位在所述颗粒掉落管的所述顶部接收开口的上方,并且进一步地,在所述第二序列位置,所述颗粒箱位于主颗粒料斗的可操作范围中,所述颗粒箱从而能够从所述主颗粒料斗接收一定量的颗粒。11.一种颗粒输送设备,包括:a.颗粒箱,所述颗粒箱具有上部,所述上部限定通向向内倾斜的下部且终止于出口中的开口端;b.容纳槽,所述容纳槽具有近端和远端,所述容纳槽基本上水平地定位在所述颗粒箱的...

【专利技术属性】
技术研发人员:斯科特·W·比尔里迈克尔·J·普罗菲特克林特·A·温伯格温蒂·穆赫塔尔戴维·兰登伯恩·詹森
申请(专利权)人:维米尔制造公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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