各向异性导电膜及其制备方法技术

各向异性导电膜具有：绝缘性粘合剂层、在该绝缘性粘合剂层的一面上以规则性图案排列的导电粒子、和在该绝缘性粘合剂层的一面上层叠的绝缘性粘接层。在各向异性导电膜的该绝缘性粘合剂层上，绝缘填料以与导电粒子不叠加的规则性图案排列。该各向异性导电膜可以通过使用具有开口的转印型使导电粒子和绝缘填料以规则性图案排列来制备，各向异性导电连接时，不会增大连接电阻，抑制导电粒子的连接，从而可以大幅抑制短路的发生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及各向异性导电膜及其制备方法。
技术介绍
IC芯片等电子部件的安装中广泛使用各向异性导电膜，近年来，从适用于高密度安装的观点出发，以导通可靠性或绝缘性的提高、粒子捕捉效率的提高、制备成本的降低等为目的，有人提出了将各向异性导电连接用的导电粒子以单层且正方格子等规则性图案排列于绝缘性粘接层上而得的各向异性导电膜(专利文献1)。该各向异性导电膜如下制作。即，首先，使导电粒子保持在以规则性图案形成的具有开口的转印型的该开口内，从其上压合形成有转印用粘着层的粘着膜，使导电粒子一次转印到粘着层上。其次，对于附着于粘着层上的导电粒子，压合成为各向异性导电膜的构成因素的高分子膜，进行加热加压，由此使导电粒子二次转印到高分子膜表面。其次，在二次转印有导电粒子的高分子膜的导电粒子一侧表面上，形成粘接层以包覆导电粒子，由此制作各向异性导电膜。另外，为了缩短制备工序，还尝试了不使用粘着层而使导电粒子直接转贴到高分子膜上。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2010-33793号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，使用具有开口的转印型而制作的专利文献1的各向异性导电膜的情形，存在下述的问题：虽然导电粒子以规则性图案按照规定间隔排列，但各向异性导电连接时，导电粒子预想以上地流动，因此多数的导电粒子彼此连接成线状，短路的发生率提高。另外，各向异性导电连接时，存在以超过各向异性导电膜的设计压力的压力进行模压的情形，此时，导电粒子被过度压溃而破碎，还存在无法获得原本的导通性能的问题。该导电粒子的过度压溃的问题，特别是，在将柔韧印刷布线基板的电极端子与玻璃基板的电极端子连接时产生。针对这样的问题，虽然考虑到在各向异性导电膜中使比导电粒子小的绝缘填料分散，但仅使绝缘填料无规地分散时，将导电粒子和绝缘填料各向异性导电连接时，在压入方向上叠加，由此可能存在增大连接电阻值或降低导通可靠性的问题。本专利技术的目的是解决以上的现有技术的问题点，在使用具有开口的转印型使导电粒子以规则性图案排列而制作的各向异性导电膜中，各向异性导电连接时，不会增大连接电阻，抑制导电粒子的连接，进而大幅抑制短路的发生，而且解除因导电粒子的过度压溃而导致的导通不良。用于解决课题的手段本专利技术人发现，对于以规则性图案排列有导电粒子的绝缘性粘合剂层，通过使绝缘填料以与导电粒子不叠加的规则性图案排列，可以实现上述的目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有：绝缘性粘合剂层、在该绝缘性粘合剂层的一面上以规则性图案排列的导电粒子、和在该绝缘性粘合剂层的一面上层叠的绝缘性粘接层，其中，在绝缘性粘合剂层上，绝缘填料以与导电粒子不叠加的规则性图案排列。另外，本专利技术提供具有以下工序(A)～(D)的各向异性导电膜的制备方法。工序(A)在设置有第1开口和第2开口的转印型的该第1开口内配置导电粒子、第2开口内配置绝缘填料的工序，所述第1开口为用于收容导电粒子的开口，且形成有规则性图案，所述第2开口为用于收容绝缘填料的开口，且形成有与第1开口不叠加的规则性图案。工序(B)在配置有导电粒子和绝缘填料的一侧的转印型的表面上，使形成于剥离膜上的绝缘性粘合剂层对置(対向)的工序。工序(C)从剥离膜一侧对绝缘性粘合剂层施加压力，将绝缘性粘合剂层压入第1和第2开口内、且使导电粒子和绝缘填料转贴到绝缘性粘合剂层的一面上的工序。工序(D)在转贴有导电粒子和绝缘填料的绝缘性粘合剂层的一面上层叠绝缘性粘接层的工序。另外，本专利技术提供连接构造体，所述连接构造体是通过上述的各向异性导电膜将第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接而成。并且，本专利技术提供通过上述的各向异性导电膜将第1电子部件与第2电子部件进行各向异性导电连接的连接方法，所述连接方法是：对于第2电子部件，将各向异性导电膜从绝缘性粘接层一侧假贴合，对于假贴合的各向异性导电膜，搭载第1电子部件，从第1电子部件一侧进行热胶合。专利技术效果本专利技术的各向异性导电膜具有：绝缘性粘合剂层、在该绝缘性粘合剂层的一面上以规则性图案排列的导电粒子、和在该绝缘性粘合剂层的一面上层叠的绝缘性粘接层，在该绝缘性粘合剂层上，绝缘填料以与导电粒子不叠加的规则性图案排列。因此，不会增大连接电阻值，抑制导电粒子彼此连接，从而可以大幅抑制短路的发生。另外，各向异性导电连接时，在凸点(Bump)上可以抑制导电粒子发生破碎。附图说明图1是本专利技术的各向异性导电膜的截面图。图2是导电粒子与绝缘填料的规则性图案的排列例子。图3是导电粒子与绝缘填料的规则性图案的排列例子。图4是导电粒子与绝缘填料的规则性图案的排列例子。图5是导电粒子与绝缘填料的规则性图案的排列例子。图6是导电粒子与绝缘填料的规则性图案的排列例子。图7A是本专利技术的各向异性导电膜的制备工序(A)的说明图。图7B是本专利技术的各向异性导电膜的制备工序(B)的说明图。图7C是本专利技术的各向异性导电膜的制备工序(C)的说明图。图7D是本专利技术的各向异性导电膜的制备工序(D)的说明图。图7E是本专利技术的各向异性导电膜的制备工序(D)的说明图。具体实施方式以下，详细地说明本专利技术的各向异性导电膜。需要说明的是，各图中，相同符号表示相同或相等的构成因素。＜＜各向异性导电膜＞＞如图1所示，本专利技术的各向异性导电膜100具有：绝缘性粘合剂层1、在绝缘性粘合剂层1的一面上以规则性图案排列的导电粒子2、和在绝缘性粘合剂层1的一面上层叠的绝缘性粘接层3。在该绝缘性粘合剂层1上，绝缘填料4以与导电粒子2不叠加的规则性图案排列。导电粒子2和绝缘填料4可以包含在绝缘性粘合剂层1的内部，在通过后述的各向异性导电膜的制备方法制备各向异性导电膜100时，作为在工序(C)中使转印型内的导电粒子2和绝缘填料4转贴到绝缘性粘合剂时避免过度的转印压的结果，如图1所示，优选偏在于一面。＜＜导电粒子＞＞作为导电粒子2，可以从以往公知的用于各向异性导电膜的导电粒子中适宜选择使用。例如可以举出：镍、钴、银、铜、金、钯等金属粒子，金属包覆树脂粒子等。也可以并用2种以上。导电粒子的优选硬度根据各向异性导电连接的基板或端子的种类而不同，将FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印制电路)和玻璃基板各向异性导电连接时(FOG)，优选20％形变时的压缩硬度(K值)为1500～4000N/mm2的较柔软的粒子，将FPC和FPC各向异性导电连接时(FOF)，也优选20％形变时的压缩硬度(K值)为1500～4000/mm2的较柔软的粒子，将IC芯片和玻璃基板各向异性导电连接时，优选20％形变时的压缩硬度(K值)为3000～8000N/mm2的较硬的粒子。另外，不依据材质而在布线表面形成氧化膜的电子部件的情形，优选20％形变时的压缩硬度(K值)为8000N/mm2以上更硬的粒子。在此，20％形变时的压缩硬度(K值)是指，通过将导电粒子在一个方向上载荷、进行压缩，利用下式(1)由导电粒子的粒径与原有粒径相比缩短20％时的载荷而算出的数值，K值越小，成为越柔软的粒子。(式中，F：导电粒子的20％压缩形变时的载荷S：压缩位移(mm)R：导电粒子的半径(mm))作为导电粒子2的平均粒径，使之能够对应于布线高度的偏差，而且为了抑制导通电阻的升高本文档来自技高网...

【技术保护点】
各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有：绝缘性粘合剂层、在该绝缘性粘合剂层的一面上以规则性图案排列的导电粒子、和在该绝缘性粘合剂层的一面上层叠的绝缘性粘接层，其中，在绝缘性粘合剂层上，绝缘填料以与导电粒子不叠加的规则性图案排列。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.20 JP 2014-0589011.各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有：绝缘性粘合剂层、在该绝缘性粘合剂层的一面上以规则性图案排列的导电粒子、和在该绝缘性粘合剂层的一面上层叠的绝缘性粘接层，其中，在绝缘性粘合剂层上，绝缘填料以与导电粒子不叠加的规则性图案排列。2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子和绝缘填料偏在于绝缘性粘合剂层的一面。3.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料的平均粒径为导电粒子的平均粒径的75％以下。4.权利要求1～3的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料比导电粒子柔软。5.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料比导电粒子硬，绝缘填料的平均粒径比导电粒子的平均粒径小。6.权利要求1～5的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料为树脂粒子。7.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料至少在膜长度方向上排列的导电粒子的粒子间排列。8.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料至少在与膜长度方向垂直的方向上排列的导电粒子的粒子间排列。9.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，绝缘填料分别在膜长度方向上排列的导电粒子的粒子间、以及与膜长度方向垂直的方向上排列的导电粒子的粒子间排列。10.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，具有与导电粒子的排列相同方向上排列的绝缘填料，在该排列方向中，相比导电粒子间的距离，绝缘填料间的距离大。11.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，具有与导电粒子的排列相同方向上排列的绝缘填料，在该排列方向中，相比导电粒子间的距离，绝缘填料间的距离小。12.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子的规则性图案为正方格子图案，绝缘填料的规则性图案为面心正方格子图案。13.权利要求1～6的任一项中所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子的规则性图案为正方格子图案，绝缘填料的规则性图案为正方格子图案，导电粒子和绝缘填料在各向异性导电膜的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚智，西村淳一，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP