【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安全领域以及电子芯片的保护，并且涉及一种包括装置的电子芯片，所述装置用于保护电子芯片的后表面并且能够防止从芯片的后表面接入芯片的电子电路。本专利技术适用于任何类型的用在特别是如下芯片卡中的电子芯片：移动电话芯片、银行卡、医疗卡、身份证件等。
技术介绍
电子芯片可能遭受的攻击的目的通常在于访问该芯片的电子电路中所存储的机密数据，以便于克隆该机密数据、修改所存储的信息项、不正当地擅用芯片持有者的身份等。电子芯片可能会遭到如下多种形式的攻击：化学、物理、激光、电磁、电等。电子芯片的前表面(即，芯片的电子电路所在的表面)通常通过多种装置进行保护：诸如，用于保护芯片以免遭受FIB(聚焦离子束)蚀刻的入侵攻击的保护层，以及免遭通过扰动(毛刺)、通过电磁观察或者通过密码分析等进行攻击的其他保护。与此相反，电子芯片的后表面通常没有受到保护。在没有用于保护该后表面的装置的情况下，不能防止对芯片的后表面处的基底进行减薄、或者红外激光(毛刺)产生的电子或电气故障、基底的硅(通常所使用的材料)对于红外线的波长特性透明。于是，所获得的对芯片的电路的访问使得能够进行例如通过获...
【技术保护点】
一种电子芯片(100)，至少包括：‑电子电路(106)，布置于基底(102)的前表面(104)处；‑第一保护层(120)，布置于所述基底(102)的后表面(117)上；‑电阻元件(122)，布置于所述第一保护层(120)上并且朝向所述电子电路(106)的至少一个部件(110)，所述电阻元件(122)由所述第一保护层(120)机械地支撑并且被电连接和/或感应连接至所述电子电路(106)；‑第二保护层(126)，至少覆盖所述电阻元件(122)；并且其中，所述第一保护层(120)至少包括一种介电材料，所述介电材料对于至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性小于或等于所述第二保护层(126...
【技术特征摘要】
2015.04.20 FR 15535051.一种电子芯片(100)，至少包括：-电子电路(106)，布置于基底(102)的前表面(104)处；-第一保护层(120)，布置于所述基底(102)的后表面(117)上；-电阻元件(122)，布置于所述第一保护层(120)上并且朝向所述电子电路(106)的至少一个部件(110)，所述电阻元件(122)由所述第一保护层(120)机械地支撑并且被电连接和/或感应连接至所述电子电路(106)；-第二保护层(126)，至少覆盖所述电阻元件(122)；并且其中，所述第一保护层(120)至少包括一种介电材料，所述介电材料对于至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性小于或等于所述第二保护层(126)的介电材料对于所述至少一种化学蚀刻剂的耐化学蚀刻性。2.根据权利要求1所述的电子芯片(100)，其中，所述第二保护层(126)的所述介电材料至少是耐机械抛光的，和/或对于红外辐射是不透明的，和/或是抗聚焦离子束攻击的。3.根据权利要求2所述的电子芯片(100)，其中，所述第二保护层(126)的所述介电材料的杨氏模量至少大于或等于约1GPa。4.根据权利要求1或2所述的电子芯片(100)，其中，所述第一保护层(120)的介电材料和/或所述第二保护层(126)的介电材料是非矿物材料和/或聚合物和/或包括环氧树脂和/或包括硅树脂。5.根据权利要求1所述的电子芯片(100)，其中，所述第一保护层(120)和/或所述第二保护层(126)还包括具有第一材料的颗粒，所述第一材料与所述第一保护层(120)的介电材料和/或所述第二保护层(126)的介电材料不同，并且，所述第一材料的颗粒散布在整个所述第一保护层(120)的介电材料和/或所述第二保护层(126)的介电材料中。6.根据权利要求5所述的电子芯片(100)，其中，所述颗粒的所述第一材料包括硅和/或氧化铝。7.根据权利要求5或6所述的电子芯片(100)，其中，所述颗粒的所述第一材料覆盖有抵抗光和/或电子和/或离子辐射的第二反射材料。8.根据权利要求1或2所述的电子芯片(100)，其中，所述电阻元件(122)包括至少一个导电轨，所述至少一个导电轨具有至少一个蛇形图案和/或多个交替的、缠绕的、卷起的或交织的图案。9.根据权利要求8所述的电子芯片(100)，其中，所述导电轨的宽度介于大约5μm与50μm之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：让·沙博尼耶，斯特凡·博雷尔，
申请(专利权)人：原子能和替代能源委员会，
类型：发明
国别省市：法国;FR
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