侧键模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种侧键模组及电子设备。本实用新型专利技术中，包含：键帽与连接钢片；键帽的第一表面具有至少一第一铆接部；连接钢片的第一表面具有对应于第一铆接部的第二铆接部；键帽与连接钢片通过第一铆接部与第二铆接部铆接结合。本实用新型专利技术公开的侧键模组及电子设备，使电子设备的宽度变窄，进而使电子设备的外观有更多设计空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种侧键模组及电子设备。
技术介绍
目前，随着人们生活方式的改变，电子设备已经成为人们随身携带的物品，进而，电子设备不同的外观在人们使用过程中也带来不同的体验，外观也成为人们选择电子设备的条件之一。现有的电子设备中，按键部分的常用做法有两种，一种是双色一体成型，一种是硅胶和塑胶点胶处理；这两种做法中按键的唇边厚度都要做到塑料上，且厚度上最少要做0.45毫米，这样会造成手机的宽度增加，限制了电子设备的外观设计空间。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种侧键模组及电子设备，使得电子设备的宽度变窄，进而使电子设备的外观有更多设计空间。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种侧键模组，包含：键帽与连接钢片；键帽的第一表面具有至少一第一铆接部；连接钢片的第一表面具有对应于第一铆接部的第二铆接部；键帽与连接钢片通过第一铆接部与第二铆接部铆接结合。本技术的实施方式提供了一种电子设备，包含本技术的实施方式提供的一种侧键模组。本技术实施方式相对于现有技术而言，将键帽与连接钢片铆接结合形成侧键模组，由于钢的强度大于塑料的强度，因此，用连接钢片取代了塑料作为唇边，可以缩小侧键模组的宽度，进而缩小手机的整体宽度，以使电子设备的外观有更多设计空间。另外，侧键模组还包含至少一导电基；导电基突出于连接钢片的第二表面；其中，连接钢片的第二表面与连接钢片的第一表面相对应。另外，导电基与键帽一体成型且位于键帽的第一表面；连接钢片具有对应于导电基的让位部。导电基与键帽一体成型，可以使得制造工艺相对简单。另外，让位部为开口；导电基穿设于开口。即，导电基通过开口伸出连接钢片的第二表面，以直接接触侧键电路板。另外，让位部为凸包，导电基位于凸包内。相对于让位部为开口的情况，让位部为凸包时，连接钢片仍然是一个整体；因此能够具有较大的支撑强度。另外，导电基射出成型于连接钢片的第二表面。另外，导电基的数目为两个，第二铆接部的数目为三个；三个第二铆接部与两个导电基间隔排列。采用间隔排列的设置方式，可以使得键帽第一表面与连接钢片的第一表面的各个区域都保持紧密接触；从而，当在按压键帽时能够较好地连动连接钢片，避免由于键帽与连接钢片之间存在间隙而导致按压后导电基没有抵持到侧键电路板的情况，影响按键性能。另外，连接钢片的厚度范围是[0.10毫米，0.20毫米]。另外，电子设备为手机或平板电脑。附图说明图1是根据第一实施方式的侧键模组的分解示意图；图2是根据第一实施方式的侧键模组的整体示意图；图3是根据第一实施方式中连接钢片的第二表面的示意图；图中：键帽1；键帽的第一表面11；第一铆接部12；导电基13；连接钢片2；连接钢片的第二表面21；第二铆接部22；凸包23。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种侧键模组。如图1、2及3所示。包含：键帽1、至少一导电基13与连接钢片2；键帽1的第一表面11具有至少一第一铆接部12；连接钢片2的第一表面具有对应于第一铆接部12的第二铆接部22；键帽1与连接钢片2通过第一铆接部12与第二铆接部22铆接结合。其中，连接钢片2的厚度范围是[0.10毫米，0.20毫米]，较佳的，连接钢片2的厚度为0.15毫米。需要说明的是，本实施方式对第一铆接部12和第二铆接部22的形状不限，实际中可根据需要设计；本实施方式对第一铆接部12(第二铆接部22)的数目亦不做任何限制；只要能够将键帽1与连接钢片2相对固定即可。另外，连接钢片2的第二表面21与连接钢片2的第一表面相对应，导电基13位于键帽1的第一表面11且与键帽1一体成型；连接钢片2具有对应于导电基13的让位部，其让位部为凸包23，导电基13位于凸包23内。导电基13与键帽1一体成型，可以使得制造工艺相对简单；让位部为凸包23，在允许导电基13突出于连接钢片2的第二表面21的同时，不会破坏连
接钢片2的整体强度。需要说明的是，本实施方式对导电基13的数目不做任何限制，一个侧键模组可以包含一个导电基13或者多个导电基13；让位部的数目与导电基13的数目保持一致。本实施方式中，导电基13的数目为两个，第二铆接部22的数目为三个，三个第二铆接部22与两个导电基13间隔排列。采用间隔排列的设置方式，可以使得键帽1第一表面11与连接钢片2的第一表面的各个区域都保持紧密接触；从而，当在按压键帽1时能够较好地连动连接钢片2，避免由于键帽1与连接钢片2之间存在间隙而导致按压后导电基13没有抵持到侧键电路板的情况，影响按键性能。需要说明的是，本实施方式对导电基13与第二铆接部22(第一铆接部12)的排列方式不做任何限制，实际中可根据需要设计。本实施方式相对于现有技术而言，将键帽1与连接钢片2铆接结合形成模组在侧件，由于钢的强度大于塑料的强度，因此，用连接钢片2取代了塑料作为唇边，可以缩小侧键模组的宽度，进而缩小了手机的整体宽度，使手机宽度变窄，进而使电子设备的外观有更多设计空间。本技术第二实施方式涉及一种侧键模组。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，连接钢片上对应于导电基的让位部为凸包，导电基位于凸包内。而在本技术第二实施方式中，连接钢片上对应于导电基的让位部为开口，导电基穿设于开口；即，导电基通过开口伸出连接钢片的第二表面，以直接接触侧键电路板。本领域技术人员可以理解，连接钢片上对应于导电基的让位部是开口还是凸包，导电基与其对应连接后都突出于连接钢片的第二表面。本技术的第三实施方式涉及一种侧键模组。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，导电基位于键帽的第一表面且与键帽一体成型，导电基位于凸包(让位部)内。而在本实用
新型第三实施方式中，导电基射出成型于连接钢片的第二表面。本领域技术人员可以理解，本实施方式中，即，导电基与连接钢片成型于一体，且成型于连接钢片的第二表面。这样提供了另一种导电基的设计方式供设计者选择。本技术第四实施方式涉及一种电子设备，包含：技术的第一、第二及第三实施方式中任意一实施方式所述的侧键模组。另外，电子设备为手机或平板电脑。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧键模组，其特征在于，包含：键帽与连接钢片；所述键帽的第一表面具有至少一第一铆接部；所述连接钢片的第一表面具有对应于所述第一铆接部的第二铆接部；所述键帽与所述连接钢片通过所述第一铆接部与所述第二铆接部铆接结合。

【技术特征摘要】
1.一种侧键模组，其特征在于，包含：键帽与连接钢片；所述键帽的第一表面具有至少一第一铆接部；所述连接钢片的第一表面具有对应于所述第一铆接部的第二铆接部；所述键帽与所述连接钢片通过所述第一铆接部与所述第二铆接部铆接结合。2.根据权利要求1所述的侧键模组，其特征在于，所述侧键模组还包含至少一导电基；所述导电基突出于所述连接钢片的第二表面；其中，所述连接钢片的第二表面与所述连接钢片的第一表面相对应。3.根据权利要求2所述的侧键模组，其特征在于，所述导电基与所述键帽一体成型且位于所述键帽的第一表面；所述连接钢片具有对应于所述导电基的让位部。4.根据权利要求3所述的侧键模组，其特征在于，所述让位部为开口；所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁强，蔡亚，
申请(专利权)人：上海青橙实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31