SIM卡托及手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡托及手机，所述SIM卡托包括卡托架及支撑面，所述支撑面为钢片，所述钢片通过模内注塑连接所述卡托架，所述卡托架内设有第一卡槽，所述第一卡遭的形状均与SIM卡匹配，所述卡托架的外表面设有用于与手机卡接的凹槽，所述手机的主板上设有一容纳所述SIM卡托的SIM卡座，所述SIM卡座的内壁上设有与所述凹槽匹配的弹性凸起。本实用新型专利技术的SIM卡托及手机，可以降低SIM卡托厚度，从而降低整机厚度，减小手机体积。进一步地，本实用新型专利技术的手机方便走线，便于生产且能够有效降低生产成本。

SIM Cato and mobile phone

The utility model discloses a SIM Cato and a mobile phone, which includes a cradle and a support surface. The supporting surface is a steel sheet. The steel sheet is connected with the card bracket through an injection molding. The first card slot is provided in the card bracket. The shape of the first card is matched with the SIM card, and the outer surface of the card bracket is provided. The main board of the mobile phone is provided with a SIM card seat containing the SIM card. The inner wall of the SIM card seat is provided with an elastic bulge matched with the grooves. The SIM Cato and the mobile phone of the utility model can reduce the thickness of the SIM Cato, thereby reducing the thickness of the whole machine and reducing the volume of the mobile phone. Further, the mobile phone of the utility model is convenient to take the line, is convenient for production and can effectively reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
SIM卡托及手机
本技术涉及一种SIM卡托及手机。
技术介绍
随着智能手机功能的日益强大，智能手机已成为日常生活中人们不可或缺的用品，特别是拍摄功能，能够实现记录日常生活、办公等功能，智能手机的拍摄功能越来越强大。现有市场中，SIM卡托体积较大，进而影响了手机的整机体积及厚度，影响用户的使用及携带。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中SIM卡托体积较大，进而增加手机的整机体积及厚度的缺陷，提供一种可以得到更小的整机尺寸，走线更加自由的SIM卡托及手机。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种SIM卡托，用于手机，其特点在于，所述SIM卡托包括卡托架及支撑面，所述支撑面为钢片，所述钢片通过模内注塑连接所述卡托架，所述卡托架内设有第一卡槽，所述第一卡遭的形状均与SIM卡匹配，所述卡托架的外表面设有用于与手机卡接的凹槽，所述手机的主板上设有一容纳所述SIM卡托的SIM卡座，所述SIM卡座的内壁上设有与所述凹槽匹配的弹性凸起。较佳地，所述SIM卡座设于所述手机的主板上，所述主板上位于所述SIM卡座的位置处设有若干触点，SIM卡托的凹槽卡接在所述弹性凸起后，所述触点与SIM卡连接。较佳地，所述主板上设有一屏蔽罩，所述屏蔽罩的边缘向手机的方向伸展，所述屏蔽罩包括依次设置的散热层、屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层靠近所述手机，所述屏蔽层的材质为铝材，所述绝缘层为绝缘涂层，所述散热层为散热涂料。较佳地，所述屏蔽罩包括一屏蔽主板以及一罩壁，所述屏蔽主板及罩壁均包括散热层、屏蔽层和绝缘层，所述罩壁与所述屏蔽主板垂直设置。较佳地，所述屏蔽罩的下边缘上开设有一凹口。较佳地，所述手机还包括一后置摄像头装置，所述后置摄像头装置包括一摄像头以及一闪光灯，所述屏蔽罩的下边缘与所述闪光灯中心齐平，所述闪光灯设于所述凹口内。较佳地，所述摄像头设于所述主板上且位于所述手机的纵向中线上，所述闪光灯设于所述中线的一侧，所述闪光灯与摄像头的连线与所述中线所成角度大于0且小于90度。较佳地，所述手机的后盖上设有一装饰件，所述装饰件的中心设于所述中线上，所述摄像头和所述闪光灯被所述装饰件覆盖。一种手机，其特点在于，所述手机包括如上所述的SIM卡托。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：本技术的SIM卡托及手机，可以降低SIM卡托厚度，从而降低整机厚度，减小手机体积。进一步地，本技术的手机方便走线，便于生产且能够有效降低生产成本。附图说明图1为本技术实施例1的SIM卡托的结构示意图。图2为本技术实施例1的屏蔽罩的结构示意图。图3为本技术实施例1的手机背部的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1参见图1、图2及图3，本实施例提供一种手机，所述手机包括一SIM卡托11、一后置摄像头装置及一主板12。所述SIM卡托包括卡托架14及支撑面15，所述支撑面15为钢片，所述钢片通过模内注塑连接所述卡托架。通过模内注塑，使得SIM卡托的钢片厚度可以达到0.15mm。SIM卡托的整体厚度可以达到0.85mm。所述卡托架内设有第一卡槽，所述第一卡遭的形状均与SIM卡匹配。所述卡托架的外表面设有用于与手机卡接的凹槽13，所述手机的主板上设有一容纳所述SIM卡托的SIM卡座，所述SIM卡座的内壁上设有与所述凹槽匹配的弹性凸起。所述SIM卡座设于所述手机的主板上，所述主板上位于所述SIM卡座的位置处设有若干触点，SIM卡托的凹槽卡接在所述弹性凸起后，所述触点与SIM卡连接。所述主板上设有一屏蔽罩21，所述屏蔽罩的边缘向手机的方向伸展，所述屏蔽罩包括依次设置的散热层22、屏蔽层23和绝缘层24，所述绝缘层靠近所述手机，所述屏蔽层的材质为铝材，所述绝缘层为绝缘涂层，所述散热层为散热涂料。所述屏蔽罩包括一屏蔽主板以及一罩壁，所述屏蔽主板及罩壁均包括散热层、屏蔽层和绝缘层，所述罩壁与所述屏蔽主板垂直设置。所述屏蔽罩的下边缘上开设有一凹口。所述手机还包括一后置摄像头装置，所述后置摄像头装置包括一摄像头以及一闪光灯，所述屏蔽罩的下边缘与所述闪光灯中心齐平，所述闪光灯设于所述凹口内。所述摄像头设于手机主板上且位于所述手机的纵向中线31上，所述闪光灯32设于所述中线的一侧，所述闪光灯与摄像头33的连线与所述中线所成角度C为45度。所述后盖包括一装饰件，所述装饰件的中心设于所述中线上，所述摄像头和所述闪光灯被所述装饰件覆盖。所述装饰件内嵌设一透明盖，所述透明盖在所述闪光灯对应的位置处设有一通孔。摄像头孔与闪光灯不在同一条横线或纵线上，使得后置摄像头的摆件选择性更多。摆件可以充分利用主板上的有限空间。所述后盖包括一装饰件，所述装饰件的中心设于所述中线上，所述摄像头和所述闪光灯被所述装饰件覆盖。本实施例的SIM卡托及手机，可以降低SIM卡托厚度，从而降低整机厚度，减小手机体积。进一步地，本技术的手机方便走线，便于生产且能够有效降低生产成本。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡托，用于手机，其特征在于，所述SIM卡托包括卡托架及支撑面，所述支撑面为钢片，所述钢片通过模内注塑连接所述卡托架，所述卡托架内设有第一卡槽，所述第一卡遭的形状均与SIM卡匹配，所述卡托架的外表面设有用于与手机卡接的凹槽，所述手机的主板上设有一容纳所述SIM卡托的SIM卡座，所述SIM卡座的内壁上设有与所述凹槽匹配的弹性凸起。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡托，用于手机，其特征在于，所述SIM卡托包括卡托架及支撑面，所述支撑面为钢片，所述钢片通过模内注塑连接所述卡托架，所述卡托架内设有第一卡槽，所述第一卡遭的形状均与SIM卡匹配，所述卡托架的外表面设有用于与手机卡接的凹槽，所述手机的主板上设有一容纳所述SIM卡托的SIM卡座，所述SIM卡座的内壁上设有与所述凹槽匹配的弹性凸起。2.如权利要求1所述的SIM卡托，其特征在于，所述SIM卡座设于所述手机的主板上，所述主板上位于所述SIM卡座的位置处设有若干触点，SIM卡托的凹槽卡接在所述弹性凸起后，所述触点与SIM卡连接。3.如权利要求1所述的SIM卡托，其特征在于，所述主板上设有一屏蔽罩，所述屏蔽罩的边缘向手机的方向伸展，所述屏蔽罩包括依次设置的散热层、屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层靠近所述手机，所述屏蔽层的材质为铝材，所述绝缘层为绝缘涂层，所述散热层为散热涂料。4.如权利要求3所述的SIM卡托，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁强，闫俊洋，
申请(专利权)人：上海青橙实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31