本发明专利技术公开了一种卡托及手机，属于电子设备领域。卡托包括底盘、框体和托盘盖，底盘、框体和托盘盖中至少两者是分开加工形成的；框体固定在底盘上，框体与底盘的表面形成卡槽，托盘盖固定在底盘的一端，托盘盖上设有顶针孔。本公开通过框体固定在底盘上，框体与底盘的表面形成卡槽，托盘盖上设有顶针孔，在使用状态下，SIM卡安装在卡槽内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换SIM卡时，通过顶针插入顶针孔内并与顶针孔配合，将卡托由手机内部拉出，SIM卡随之拉出手机内部，从而通过卡托将SIM卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种卡托及手机。
技术介绍
手机是一种通讯设备，用户可以使用手机与他人通讯。手机使用S頂(SubscriberIdentity Module客户识别模块)卡识别用户身份，在使用手机与他人通讯时，手机需要使用该S頂卡来实现与他人通讯。S頂卡需要用户从运营商处购买后安装在手机自带的卡托中，再将该卡托插入手机中，使得该S頂卡随之也插入手机中，并与手机内部的通讯模块相连，然后手机就可以使用该SIM卡实现与他人通讯。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种卡托及手机。根据本公开的第一方面，本公开实施例提供一种卡托，用于将SIM卡安装到手机内部，所述卡托包括底盘、框体和托盘盖，所述底盘、所述框体和所述托盘盖中至少两者是分开加工形成的；所述框体固定在所述底盘上，所述框体与所述底盘的表面形成卡槽，所述托盘盖固定在所述底盘的一端，所述托盘盖上设有顶针孔；在使用状态下，所述S頂卡安装在所述卡槽内，所述卡托插入所述手机内部，所述S頂卡随之插入所述手机内部；通过顶针插入所述顶针孔内并与所述顶针孔配合，将所述卡托由所述手机内部拉出，所述S頂卡随之拉出所述手机内部。优选地，所述底盘由金属制成，所述框体由塑胶制成，所述框体通过注塑工艺与所述底盘一体成型。可选地，所述底盘为矩形片状结构，所述框体包裹在所述底盘的与所述托盘盖所在的边相邻的两条边上。优选地，所述托盘盖由塑胶制成，所述托盘盖及所述框体通过注塑工艺与所述底盘一体成型。 优选地，所述底盘通过冲压成型。优选地，所述框体与所述底盘的表面形成两个卡槽。优选地，所述托盘盖由金属制成。优选地，所述托盘盖与所述底盘之间通过铆钉连接。优选地，所述托盘盖通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)工艺加工。优选地，所述底盘上设有通孔，所述通孔与所述卡槽连通；在使用状态下，所述手机内部的位于所述卡托下方的弹性体穿过所述通孔，将所述S頂卡压紧在所述手机内部的位于所述卡槽上方的卡座上。根据本公开的第二方面，本公开实施例提供一种手机，所述手机包括手机本体、SIM卡和所述卡托；所述S頂卡安装在所述卡托上，所述卡托插入所述手机本体内部。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开通过框体固定在底盘上，框体与底盘的表面形成卡槽，托盘盖上设有顶针孔，在使用状态下，SIM卡安装在卡槽内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换S頂卡时，通过顶针插入顶针孔内并与顶针孔配合，将卡托由手机内部拉出，S頂卡随之拉出手机内部，从而通过卡托将S頂卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。【附图说明】此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的卡托的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的卡托的结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的底盘的结构示意图。图4是根据一示例性实施例示出的框体的结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的托盘盖的结构示意图。其中:I底盘，11底盘的铆钉孔，2 框体，3托盘盖，31托盘盖的铆钉孔，32顶针孔，33弧边矩形主体，34凸台，4 铆钉，5 通孔，6隔离条，7 卡槽。【具体实施方式】为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。如图1所不，也可参见图2，本公开的一不例性实施例提供了一种卡托，用于将SIM卡安装到手机内部，该卡托包括底盘1、框体2和托盘盖3，所述底盘1、所述框体2和所述托盘盖3中至少两者是分开加工形成的；框体2固定在底盘I上，框体2与底盘I的表面形成卡槽7，托盘盖3固定在底盘I的一端，托盘盖3上设有顶针孔32 ;在使用状态下，SIM卡安装在卡槽7内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部；通过顶针插入顶针孔32内并与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，以将S頂卡随之拉出手机内部。本公开通过框体2固定在底盘I上，框体2与底盘I的表面形成卡槽7，托盘盖3上设有顶针孔32，在使用状态下，S頂卡安装在卡槽7内，卡托插入手机内部，SIM卡随之插入手机内部，当需要更换S頂卡时，通过顶针插入顶针孔32内并与顶针孔32配合，将卡托由手机内部拉出，S頂卡随之拉出手机内部，从而通过卡托将S頂卡由手机壳体上安装到手机内部，适应手机整体一体化的发展方向。在本公开的一个示例性实施例中，底盘I由金属制成，框体2由塑胶制成，框体2通过注塑工艺与底盘I 一体成型，其中，底盘I通过冲压工艺成型，成型的底盘I置于注塑模具中，通过注塑机向模具中注入塑料，在底盘I上形成框体2，如图4所示，框体2为四边形框体，框体2远离托盘盖3的一端的高度低于其其他位置的高度，手机内部设有限位片，将卡托安装在手机内部时，卡托运动到一定位置后与限位片接触，操作人员继续推动卡托，框体2远离托盘盖3的一端发生变形，高度变低，限位片由框体2远离托盘盖3的一端上方进入卡槽7内部，框体2原理托盘盖3的一端恢复，从而通过限位片与框体2远离托盘盖3的一端配合防止卡托由手机内部掉出，从而防止S頂卡由手机内部掉出。而当需要更换S頂卡时，操作人员将顶针插入顶针孔32内与顶针孔32配合，卡托受力向手机外部运动，框体2远离托盘盖3的一端受到限位片的作用而发生变形，高度变低，限位片由框体2远离托盘盖3的一端上方离开卡槽7，解除限位。优选地，如图3所示，底盘I为矩形片状结构，如图2所示，框体2包裹在底盘I上与托盘盖3所在的边相邻的两边上，底盘I作为框体2的嵌件。当然，本领域技术人员可知，框体2还可成型后与底盘I固定在一起，此时，框体2与底盘I之间可以通过螺钉连接或粘胶连接。由于注塑机的成本及模具开发成本均低于CNC设备的成本，注塑成型工艺一次可以加工出多个框体2与底盘I的成型体，且一次加工耗时仅需几秒，故框体2与底盘I通过注塑工艺一体成型，可确保加工周期较短，保证卡托的生产效率，控制加工卡托的成当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡托，用于将客户识别模块SIM卡安装到手机内部，其特征在于，所述卡托包括底盘、框体和托盘盖，所述底盘、所述框体和所述托盘盖中至少两者是分开加工形成的；所述框体固定在所述底盘上，所述框体与所述底盘的表面形成卡槽，所述托盘盖固定在所述底盘的一端，所述托盘盖上设有顶针孔；在使用状态下，所述SIM卡安装在所述卡槽内，所述卡托插入所述手机内部，所述SIM卡随之插入所述手机内部；通过顶针插入所述顶针孔内并与所述顶针孔配合，将所述卡托由所述手机内部拉出，所述SIM卡随之拉出所述手机内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊鹰，吴锋辉，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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