【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导电胶贴合平台，属于电子产品加工制造领域。
技术介绍
异方性导电胶所用的位置为软板与硬板的结合面处，作用是将软板与硬板连接起来，形成电性通路。软板与硬板贴合包含两个工序，第一个工序预贴合，第二个工序固化压合，目前的贴合工序存在下述缺陷，预贴合与固化贴合是两个工序，此两个工序是分开独立作业，两工站中间需要周转时间，耗费大量的工时，且在人员上下料的过程中产品易被污染形成脏污。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种导电胶贴合平台，能够克服目前产品周转周期长的问题，同时避免中转过程中产品被污染。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术的导电胶贴合平台包括具有吸力的吸附平台和安装在吸附平台上方的产品载板，所述吸附平台具有吸气孔，所述产品载板上具有阶梯贯穿定位槽，所述阶梯贯穿定位槽的位置与所述吸气孔的位置对应。本技术所述阶梯贯穿定位槽包括位于下部的小槽和位于上部的大槽，所述小槽内容纳软板，所述软板上覆有导电胶层，所述大槽内容纳硬板，所述软板和硬板通过导电胶层电性连接。本技术所述吸附平台包括底板和位于底板内的中空室，所述吸气孔布置在所述底板上，所述中空室通过气管与抽真空装置相连。本技术所述产品载板上方设有盖板，所述盖板上设有通口，所述通口的位置与所述阶梯贯穿定位槽的位置对应。本技术所述盖板的上方设有热压机，所述热压机的压头位于所述通口的正上方。本技术的导电胶贴合平台具有以下技术效果：本技术的导电胶贴合平台包括具有吸力的吸附平台和安装在吸附平台上方的产品载板，吸附平台具有吸气孔，产品载板上具有阶梯贯穿定位槽，阶梯贯穿定位槽的位置与吸气...
【技术保护点】
一种导电胶贴合平台，其特征在于：包括具有吸力的吸附平台(1)和安装在吸附平台(1)上方的产品载板(2)，所述吸附平台(1)具有吸气孔(11)，所述产品载板(2)上具有阶梯贯穿定位槽(21)，所述阶梯贯穿定位槽(21)的位置与所述吸气孔(11)的位置对应。
【技术特征摘要】
1.一种导电胶贴合平台，其特征在于：包括具有吸力的吸附平台(1)和安装在吸附平台(1)上方的产品载板(2)，所述吸附平台(1)具有吸气孔(11)，所述产品载板(2)上具有阶梯贯穿定位槽(21)，所述阶梯贯穿定位槽(21)的位置与所述吸气孔(11)的位置对应。2.根据权利要求1所述的导电胶贴合平台，其特征在于：所述阶梯贯穿定位槽(21)包括位于下部的小槽和位于上部的大槽，所述小槽内容纳软板，所述软板上覆有导电胶层，所述大槽内容纳硬板，所述软板和硬板通过导电胶层电性连接。3.根据权利要求1所述的导电胶贴合平台，...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳阳森，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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