【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板移植
,具体涉及一种能够便于作业人员将PCB的母板和被移植的子板进行拼接的治具。
技术介绍
目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCBpanel)制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板(联片PCB),多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况,如果将之应用在组装设备上,需对组装设备的程序进行重新编排设计,因有不同的报废排列,需要重新设置的程序会很多,会造成作业工序多、工作效率低,因此客户不会接受有子电路板不良的联片PCB;如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话,则造成本的极大浪费。因此,业内会将多联印刷电路板上合格的子电路板取下备用,然后用这些备用的合格的子电路板替换其他多联印刷电路板上的不合格的子电路板,以使移植重组后的多联印刷电路板上的子电路板都合格,此种补救方法称之为PCB移植。目前多联印刷电路板的移植技术中,将多联印刷电路板上不合格的子电路板切除时 ...
【技术保护点】
一种PCB移植拼接治具,其特征在于:包括基座(101)、台面(103)、手柄(114)和连接杆(113),所述基座的下方具有支撑脚(106),所述基座(101)具有呈斜面状的基座面,所述基座面呈前边低且后边高的状态倾斜,所述台面(103)位于所述基座(101)的上方并且与所述基座面平行设置,所述基座面具有若干斜向上的定位针(102),所述定位针与所述基座面垂直,若干所述定位针(102)的位置与印刷电路板(121)的定位孔(122)的位置相对应,所述台面(103)上具有若干与所述定位针(102)相对应的针孔(104),所述定位针(102)的上端能够穿过所述台面的针孔(104) ...
【技术特征摘要】
1.一种PCB移植拼接治具,其特征在于:包括基座(101)、
台面(103)、手柄(114)和连接杆(113),所述基座的下方
具有支撑脚(106),所述基座(101)具有呈斜面状的基座面,
所述基座面呈前边低且后边高的状态倾斜,所述台面(103)
位于所述基座(101)的上方并且与所述基座面平行设置,所
述基座面具有若干斜向上的定位针(102),所述定位针与所述
基座面垂直,若干所述定位针(102)的位置与印刷电路板(121)
的定位孔(122)的位置相对应,所述台面(103)上具有若干
与所述定位针(102)相对应的针孔(104),所述定位针(102)
的上端能够穿过所述台面的针孔(104)后穿于印刷电路板
(121)的定位孔(122)内,所述基座(101)具有若干导向
穿孔(111),所述导向穿孔与所述基座面垂直,每个导向穿孔
(111)内设有一根导向柱(...
【专利技术属性】
技术研发人员:金珆暎,
申请(专利权)人:昆山信隆川电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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