高反射率LED贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种高反射率LED贴片支架，包括有绝缘本体以及复数个导电端子，该绝缘本体具有一封装腔，该多个导电端子包括有固晶部与焊脚部，该固晶部显露于封装腔内，该焊脚部外露于绝缘本体，该封装腔的内壁面由依次连接有第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，该第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面上均覆盖有第一反射层，该固晶部的表面覆盖有第二反射层，第二反射层的外周缘与第一反射层连接。本产品的光反射率有效提高，提高LED灯具的亮度，并且产品的散热效果好，减缓光衰，延长产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED支架领域技术，尤其是指一种高反射率LED贴片支架。
技术介绍
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线， 来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。目前的LED支架其封装腔均为单一的斜面，反射率较低，使得LED灯具亮度小，并且散热效果不好，光衰快，使用寿命短。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高反射率LED贴片支架，其能有效解决现有之LED支架反射率低、散热效果不好并且光衰快等问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种高反射率LED贴片支架，包括有绝缘本体以及复数个导电端子，该绝缘本体具有一封装腔，该多个导电端子包括有固晶部与焊脚部，该固晶部显露于封装腔内，该焊脚部外露于绝缘本体，该封装腔的内壁面由依次连接有第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，该第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面上均覆盖有第一反射层，该固晶部的表面覆盖有第二反射层，第二反射层的外周缘与第一反射层连接。作为一种优选方案，所述固晶部的表面凹设有用于嵌装芯片的凹腔，该第二反射层覆盖至凹腔的内壁。作为一种优选方案，所述该第一反射层为Cr、Ni或Mo材质，第二反射层为纳米镀银层。作为一种优选方案，所述绝缘本体的外侧面覆盖有保护框。作为一种优选方案，所述绝缘本体为陶瓷材质，绝缘本体的底部凹设有定位腔。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将封装腔的内壁设计成由依次连接有第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面，并配合设置有第一反射层和第二反射层，使得产品的光反射率有效提高，提高LED灯具的亮度，并且产品的散热效果好，减缓光衰，延长产品的使用寿命。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的截面示意图。附图标识说明：10、绝缘本体 11、封装腔、12、定位腔 101、第一环形直面102、环形弧面 103、环形水平面104、环形斜面 105、第二环形直面20、导电端子 21、固晶部22、焊脚部 201、凹腔30、第一反射层 40、第二反射层50、保护框。具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10以及复数个导电端子20。该绝缘本体10具有一封装腔11，该封装腔11的内壁面由依次连接有第一环形直面101、环形弧面102、环形水平面103、环形斜面104和第二环形直面105，该第一环形直面101、环形弧面102、环形水平面103、环形斜面104和第二环形直面105组成，第一环形直面101、环形弧面102、环形水平面103、环形斜面104和第二环形直面105上均覆盖有第一反射层30，在本实施例中，所述第一反射层30为Cr、Ni或Mo材质，具有高反射的特点。以及，该绝缘本体10为陶瓷材质，绝缘本体10的底部凹设有定位腔12。该多个导电端子20与绝缘本体10镶嵌成型在一起，导电端子20包括有固晶部21与焊脚部22，该固晶部21显露于封装腔11内，该焊脚部22外露于绝缘本体10，该固晶部21的表面覆盖有第二反射层40，第二反射层40的外周缘与第一反射层30连接。在本实施例中，所述固晶部21的表面凹设有用于嵌装芯片（图中未示）的凹腔201，该第二反射层40覆盖至凹腔201的内壁，并且，该第二反射层40为纳米镀银层，导热效果好，反射率高。以及，所述绝缘本体10的外侧面覆盖有保护框50，该保护框50为塑胶材质，以对陶瓷材质的绝缘本体10起到保护作用。使用时，将LED芯片置于凹腔201中，并使得LED芯片与复数个导电端子20焊接电连接，然后，将胶水灌入封装腔11内，LED芯片发出的绝大部分光经过第一反射层30和第二反射层40反射出封装腔11，实现高反射的目的，可增加30%的亮度。本技术的设计重点在于：通过将封装腔的内壁设计成由依次连接有第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面，并配合设置有第一反射层和第二反射层，使得产品的光反射率有效提高，提高LED灯具的亮度，并且产品的散热效果好，减缓光衰，延长产品的使用寿命。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高反射率LED贴片支架，包括有绝缘本体以及复数个导电端子，该绝缘本体具有一封装腔，该多个导电端子包括有固晶部与焊脚部，该固晶部显露于封装腔内，该焊脚部外露于绝缘本体，其特征在于：该封装腔的内壁面由依次连接有第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，该第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面上均覆盖有第一反射层，该固晶部的表面覆盖有第二反射层，第二反射层的外周缘与第一反射层连接。

【技术特征摘要】
1.一种高反射率LED贴片支架，包括有绝缘本体以及复数个导电端子，该绝缘本体具有一封装腔，该多个导电端子包括有固晶部与焊脚部，该固晶部显露于封装腔内，该焊脚部外露于绝缘本体，其特征在于：该封装腔的内壁面由依次连接有第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，该第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面组成，第一环形直面、环形弧面、环形水平面、环形斜面和第二环形直面上均覆盖有第一反射层，该固晶部的表面覆盖有第二反射层，第二反射层的外周缘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：康为，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44