【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED扩晶机，特别涉及一种有切膜装置的LED扩晶机。
技术介绍
目前，在LED生产企业的封装过程中，LED扩晶机可以一次完成加热、拉伸、扩晶、固膜四个过程，但是固膜完成后需人工将多余的晶片膜用刀片割掉，现有技术并没有机械设备可以实现机械切膜，人工切膜不仅效率低，且由于人工的不确定性，切膜的质量也没有保证，操作人员手动使用刀片进行切膜有将手割伤的危险，危害操作人员的人身安全。为此，我们提出一种有切膜装置的LED扩晶机。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种有切膜装置的LED扩晶机，能方便、快捷、准确的将多余的晶片膜切掉，同时也可避免操作人员受伤，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种有切膜装置的LED扩晶机，包括底座，所述底座上设有四个支撑柱，所述四个支撑柱上水平设有下压模板，所述下模板中心处设有圆形扩晶盘，所述扩晶盘内设有加热管，所述下压模板一侧设有上压模板，所述上压模板下表面设有与圆形扩晶盘相对应的圆形凹槽，所述下压模板两侧设有支撑杆，所述支撑杆底部与底座固定，顶部竖直设有弹簧，所述弹簧连接有压盖安装板，所述压盖上表面设有气缸，下表面设有压盖，所述压盖下表面设有圆环状刀片。进一步的，所述下压模板与上压模板通过合页铰接。进一步的，所述圆形扩晶盘表面设有圆环状凹槽。进一步的，所述支撑杆为伸缩杆。进一步的，所述圆环状刀片的厚度小于圆环状凹槽的宽度。进一步的，所述圆环状刀片可拆卸。扩晶时，卸下圆环状刀片，将晶片膜放在圆形扩晶盘上，圆形扩晶盘内的加热管对晶片膜加热，合上压膜板，压盖在气缸的驱动下向上...
【技术保护点】
一种有切膜装置的LED扩晶机，包括底座，其特征在于：所述底座上设有四个支撑柱，所述四个支撑柱上水平设有下压模板，所述下模板中心处设有圆形扩晶盘，所述扩晶盘内设有加热管，所述下压模板一侧设有上压模板，所述上压模板下表面设有与圆形扩晶盘相对应的圆形凹槽，所述下压模板两侧设有支撑杆，所述支撑杆底部与底座固定，顶部竖直设有弹簧，所述弹簧连接有压盖安装板，所述压盖上表面设有气缸，下表面设有压盖，所述压盖下表面设有圆环状刀片。
【技术特征摘要】
1.一种有切膜装置的LED扩晶机，包括底座，其特征在于：所述底座上设有四个支撑柱，所述四个支撑柱上水平设有下压模板，所述下模板中心处设有圆形扩晶盘，所述扩晶盘内设有加热管，所述下压模板一侧设有上压模板，所述上压模板下表面设有与圆形扩晶盘相对应的圆形凹槽，所述下压模板两侧设有支撑杆，所述支撑杆底部与底座固定，顶部竖直设有弹簧，所述弹簧连接有压盖安装板，所述压盖上表面设有气缸，下表面设有压盖，所述压盖下表面设有圆环状刀片。2.根据权利要求1所述的一种有切...
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