【技术实现步骤摘要】
所属
本专利技术涉及一种无损检测方法,特别是涉及一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法。
技术介绍
现代工业为提高材料性能,通常会在材料生产过程中在材料表面涂抹或镀上有助于提高材料性能的涂层、镀层等覆盖层,尤其在某些特殊领域,材料覆盖层应用极为广泛,覆盖层的厚度、均匀性对于材料性能影响极大,通常需要对覆盖层厚度、均匀性进行无损检测。通常对于导电材料覆盖层厚度检测,采用电磁涡流检测方法,电磁涡流检测需要先以基底导电材料为基准参考,进行覆盖层厚度的对比试样标定,而后进行实测。实际检测过程中,由于生产制造工艺问题,基底导电材料的电导率不均匀,由于电导率差异会影响涡流检测信号,导致覆盖层厚度的实际测量误差较大,为提高测量精度,实测检测过程中,需要选取多个测量点,在每个测量点上都要进行厚度试片标定,检测效率非常低,同时也无法完全消除电导率不均匀的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足,提供一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,采用水平归一化方法,去除基体电导率不均匀导致的覆盖层厚度测量误差。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程,标定过程为,a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层;b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对 ...
【技术保护点】
一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程,标定过程为,a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层;b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点将不集中在一个点上,而是分散分布一条直线上,调节涡流检测仪器信号相位角度参数,使同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号整体旋转,使连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线与水平方向平行;c.采用多个厚度试片标定导电材料试块基体表面覆盖层厚度值与涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值的关系曲线;由于此时基体电导率仅影响涡流提离阻抗信号起始点的水平分量,使其在水平方向分散,故此,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值不受电导率的影响,涡流提离阻抗信号起始点的垂直分量值仅与导电材料试块基体表面覆盖层厚度值相关;实测过程为,d.采用涡流检测探头在被检导电材料 ...
【技术特征摘要】
1. 一种不均匀电导率导电材料基体表面覆盖层厚度测量方法,其特征在于:采用水平归一化方法,包括标定和实测两个过程,标定过程为,a.采用涡流检测探头在无覆盖层导电材料试块基体表面的多个点采集涡流提离阻抗信号,多个点采集涡流提离阻抗平面信号同时显示在一个阻抗平面信号框内;所述无覆盖层导电材料试块的材质、结构与被检导电材料相同,但基体表面无覆盖层;b.在导电材料试块基体电导率不均匀的情况下,采集的多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点将不集中在一个点上,而是分散分布一条直线上,调节涡流检测仪器信号相位角度参数,使同时显示在一个阻抗平面信号框内的多个点对应的涡流提离阻抗信号整体旋转,使连接多个点对应的涡流提离阻抗信号的起始点的直线与水平方...
【专利技术属性】
技术研发人员:林俊明,
申请(专利权)人:爱德森厦门电子有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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