切断装置以及切断方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置和切断方法。切断装置包括：拍摄部件，其通过至少对多个第1标记和多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据；控制部件，其对由输送机构载置到切断用夹具之上的被切断物和切断用夹具进行对位。控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较，计算出第1次偏移量，第1位置信息由第1标记的位置信息构成，该第3位置信息由基于第3标记的位置信息构成。输送机构从切断用夹具抬起被切断物，基于第1次偏移量使输送机构和切断用夹具相对移动，从而使被切断物移动到与第1次偏移量相对应的第1次目标位置，之后，输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。切断机构沿着多个切断线将再次载置的被切断物切断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造将被切断物切断并将被切断物单片化而成的多个产品的切断装置以及切断方法。
技术介绍
将包括印刷基板、引线框架等的基板假想地划分成格子状的多个区域，在各个区域安装了一个或多个芯片状的元件(例如，半导体芯片)之后，对整个基板进行树脂封装，将由此而成的构件称为“封装完毕基板”。利用使用了旋转刀等的切断机构将封装完毕基板切断，单片化成各个区域单位的构件成为产品。以往以来，使用切断装置而利用旋转刀等切断机构将封装完毕基板的预定区域切断。首先，将封装完毕基板载置于切断用台之上。接着，对封装完毕基板进行对准(对位)。通过进行对准，设定用于划分多个区域的假想的切断线的位置。接着，使载置有封装完毕基板的切断用台和切断机构相对移动。将切削水向封装完毕基板的切断部位喷射并利用切断机构沿着设定于封装完毕基板上的切断线将封装完毕基板切断。通过切断封装完毕基板，制造出单片化的产品。在切断用台安装有与产品相对应的切断用夹具。封装完毕基板被载置并吸附于切断用夹具之上。在切断用夹具设有用于分别吸附保持封装完毕基板的多个区域的多个台地状的突起部。在多个突起部分别设有吸附孔。在突起部彼此之间设有与用于划分封装完毕基板的各区域的多个切断线的位置相对应的多个切断槽。通过使切断用台和切断机构相对移动，封装完毕基板沿着多个切断线被切断而被单片化。在切断封装完毕基板的情况下，以封装完毕基板的切断线与切断用夹具的切断槽的位置对准的方式进行切断。通过使旋转刀沿着切断线移动，将封装完毕基板切断。若在切断用夹具的切断槽的位置和封装完毕基板的切断线的位置偏移了的状态下切断封装完毕基板，则有时旋转刀从切断槽的位置偏移而切削切断用夹具的一部分。由于切断用夹具被切削而产生大量的碎屑。而且，由于切断用夹具被切削而切断用夹具的寿命变短。因而，使封装完毕基板的切断线的位置与切断用夹具的切断槽的位置准确地对准来进行切断变得重要。作为即使分割线存在图案偏移、也能够以分割线与切削刀片退刀槽的位置对齐的方式将被加工物保持在保持台上的切削装置，提出了一种切削装置，该切削装置包括“保持台，其能够旋转，在与被加工物表面的分割线相对应的位置形成有切削刀片退刀槽，用于保持被加工物；切削部件，其具有用于沿着所述分割线对被保持于所述保持台的被加工物进行切削的切削刀片；输送部件，其用于将被加工物向所述保持台上输送，其中，该切削装置包括控制部件，该控制部件对所述输送部件或所述保持台进行控制，以便使由拍摄部件识别出的被加工物表面的所述分割线和所述保持台的所述切削刀片退刀槽的位置对齐，从而将被加工物保持于所述保持台上”(例如，参照日本特开2009－170501号公报的段落〔0009〕、图1、图4、图5)。如日本特开2009－170501号公报的图4、图5所示，通过利用拍摄部件13对被加工物60的表面进行拍摄，识别分割线61的状态，基于该识别结果对输送部件20的输送量、保持台30的姿势·位置进行控制，以便使分割线61和切削刀片退刀槽32的位置对齐而将被加工物60保持于保持台30上。因而，即使在被加工物60中存在分割线61的图案偏移，也能够以分割线61与切削刀片退刀槽32的位置对齐的方式将被加工物60保持于保持台30上。因而，在切削刀片41、分割线61、切削刀片退刀槽32的位置对齐了的状态下，能够进行良好
的全切割动作。然而，根据日本特开2009－170501号公报所公开的切削装置10，产生如下那样的问题。例如，于在制造被称为BGA(Ball Grid Array)的产品(半导体装置)时的半成品即封装完毕基板(以下称为“BGA基板”。)中，在基板上形成有供与外部电连接的许多焊锡球。在BGA基板中，焊锡球有时形成于相对于分割线的位置偏移了的位置。若在焊锡球的位置相对于分割线偏移了的状态下切削BGA基板，则有可能损伤焊锡球的一部分。若损伤焊锡球，则有可能单片化而成的BGA产品的品质劣化而产生次品。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的一技术方案的目的在于，提供如下一种切断装置以及切断方法，即使是相对于设定于具有供与外部电连接的外部电极的被切断物上的切断线，外部电极的位置偏移了的情况下，也通过对切断被切断物的位置进行校正来防止次品的产生。用于解决问题的方案本专利技术的一技术方案的切断装置，其在通过切断被切断物来制造多个产品时使用，该切断装置包括：切断用夹具，其具有多个第1标记和多个切断槽，用于载置具有多个第2标记和由多个外部电极构成的多个第3标记的被切断物；切断机构，其用于沿着多个切断线将载置到切断用夹具之上的被切断物切断；输送机构，其用于输送被切断物；移动机构，其用于使切断用夹具和切断机构相对移动；拍摄部件，其用于通过至少对多个第1标记和多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据；以及控制部件，其用于对由输送机构载置到切断用夹具之上的被切断物和切断用夹具进行对位。控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较，计算出表示多个切断槽和多个第3标
记之间的相对的错位的第1次偏移量，该第1位置信息由所存储的特定的第1标记的位置信息构成或由对第1次图像数据进行图像处理而获得的特定的第1标记的位置信息构成，该第3位置信息由基于第1次图像数据测定出的特定的第3标记的位置信息构成。输送机构从切断用夹具抬起被切断物，基于第1次偏移量使输送机构和切断用夹具相对移动，从而使被切断物移动到与第1次偏移量相对应的第1次目标位置，之后，输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。切断机构沿着多个切断线将再次载置的被切断物切断。本专利技术的一技术方案的切断装置根据上述的切断装置，其中，在生成第1次图像数据之前，拍摄部件至少通过对多个第2标记进行拍摄而生成第0次图像数据。在生成第1次图像数据之前，控制部件通过对第1位置信息和由基于第0次图像数据测定出的特定的第2标记的位置信息构成的第2位置信息进行比较，计算出表示多个切断槽和多个第2标记之间的相对的错位的第0次偏移量。在生成第1次图像数据之前，输送机构从切断用夹具抬起被切断物，基于第0次偏移量使输送机构和切断用夹具相对移动，从而使被切断物移动到与第0次偏移量相对应的第0次目标位置，之后，输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。本专利技术的一技术方案的切断装置根据上述的切断装置，其中，通过使输送机构和切断用夹具相对移动，沿着X方向、Y方向、以及θ方向中的至少一个方向使被切断物移动到第0次目标位置或第1次目标位置，之后，输送机构将被切断物再次载置于切断用夹具。本专利技术的一技术方案的切断装置根据上述的切断装置，其中，特定的第1标记俯视看来沿着第1方向以及与第1方向正交的第2方向分别至少设定有两个，特定的第2标记俯视看来沿着第1方向以及第2方向分别至少设定有两个，特定的第3标记俯视看来沿着第1方向以及第2方向分别至少设定有两个。本专利技术的一技术方案的切断装置根据上述的切断装置，其中，被切断物
是在制造BGA时所使用的封装完毕基板，外部电极是突起状电极。为了解决上述问题，本专利技术的一技术方案的切断方法包括如下工序：准备具有多个切断槽和多个第1标记的切断用夹具的工序；准备具有多个切断线、多个第2标记和由多个外部电极构成的多个第3标记的被切断物的工序；由输送机构将被切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置，其在通过将被切断物切断来制造多个产品时使用，其中，该切断装置包括：切断用夹具，其具有多个第1标记和多个切断槽，用于载置具有多个第2标记和由多个外部电极构成的多个第3标记的被切断物；切断机构，其用于沿着多个切断线将载置到所述切断用夹具之上的所述被切断物切断；输送机构，其用于输送所述被切断物；移动机构，其用于使所述切断用夹具和所述切断机构相对移动；拍摄部件，其用于通过至少对所述多个第1标记和所述多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据；控制部件，其用于对由所述输送机构载置到所述切断用夹具之上的所述被切断物和所述切断用夹具进行对位，所述控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较，计算出表示所述多个切断槽和所述多个第3标记之间的相对的错位的第1次偏移量，该第1位置信息由所存储的特定的第1标记的位置信息构成或由对所述第1次图像数据进行图像处理而获得的特定的第1标记的位置信息构成，该第3位置信息由基于所述第1次图像数据测定出的特定的第3标记的位置信息构成，所述输送机构从所述切断用夹具抬起所述被切断物，基于所述第1次偏移量使所述输送机构和所述切断用夹具相对移动，从而使所述被切断物移动到与所述第1次偏移量相对应的第1次目标位置，之后，所述输送机构将所述被切断物再次载置于所述切断用夹具，所述切断机构沿着所述多个切断线将再次载置的所述被切断物切断。...

【技术特征摘要】
2015.03.25 JP 2015-0620111.一种切断装置，其在通过将被切断物切断来制造多个产品时使用，其中，该切断装置包括：切断用夹具，其具有多个第1标记和多个切断槽，用于载置具有多个第2标记和由多个外部电极构成的多个第3标记的被切断物；切断机构，其用于沿着多个切断线将载置到所述切断用夹具之上的所述被切断物切断；输送机构，其用于输送所述被切断物；移动机构，其用于使所述切断用夹具和所述切断机构相对移动；拍摄部件，其用于通过至少对所述多个第1标记和所述多个第3标记进行拍摄而生成第1次图像数据；控制部件，其用于对由所述输送机构载置到所述切断用夹具之上的所述被切断物和所述切断用夹具进行对位，所述控制部件通过对第1位置信息和第3位置信息进行比较，计算出表示所述多个切断槽和所述多个第3标记之间的相对的错位的第1次偏移量，该第1位置信息由所存储的特定的第1标记的位置信息构成或由对所述第1次图像数据进行图像处理而获得的特定的第1标记的位置信息构成，该第3位置信息由基于所述第1次图像数据测定出的特定的第3标记的位置信息构成，所述输送机构从所述切断用夹具抬起所述被切断物，基于所述第1次偏移量使所述输送机构和所述切断用夹具相对移动，从而使所述被切断物移动到与所述第1次偏移量相对应的第1次目标位置，之后，所述输送机构将所述被切断物再次载置于所述切断用夹具，所述切断机构沿着所述多个切断线将再次载置的所述被切断物切断。2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，在生成所述第1次图像数据之前，所述拍摄部件至少通过对所述多个第2
\t标记进行拍摄而生成第0次图像数据，在生成所述第1次图像数据之前，所述控制部件通过对所述第1位置信息和由基于所述第0次图像数据测定出的特定的第2标记的位置信息构成的第2位置信息进行比较，计算出表示所述多个切断槽和所述多个第2标记之间的相对的错位的第0次偏移量，在生成所述第1次图像数据之前，所述输送机构从所述切断用夹具抬起所述被切断物，基于所述第0次偏移量使所述输送机构和所述切断用夹具相对移动，从而使所述被切断物移动到与所述第0次偏移量相对应的第0次目标位置，之后，所述输送机构将所述被切断物再次载置于所述切断用夹具。3.根据权利要求1或2所述的切断装置，其中，通过使所述输送机构和所述切断用夹具相对移动，沿着X方向、Y方向、以及θ方向中的至少一个方向使所述被切断物移动到所述第0次目标位置或所述第1次目标位置，之后，所述输送机构将所述被切断物再次载置于所述切断用夹具。4.根据权利要求1或2所述的切断装置，其中，所述特定的第1标记俯视看来沿着第1方向以及与所述第1方向正交的第2方向分别至少设定有两个，所述特定的第2标记俯视看来沿着所述第1方向以及所述第2方向分别至少设定有两个，所述特定的第3标记俯视看来沿着所述第1方向以及所述第2方向分别至少设定有两个。5.根据权利要求1或2所述的切断...

【专利技术属性】
技术研发人员：白井克昌，望月啓人，石桥幹司，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP