组装机制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种组装机，能够与多种元件相对应地获取用于识别保持部件对该元件的保持状态的高分辨率的图像数据，能够提高组装控制的精度。组装机具备：基准标记，附设于移动头的预定位置；及图像处理部，基于通过使用了多个图像数据的超分辨率处理所生成的高分辨率数据来识别保持部件对元件的保持状态。图像处理部具有：位移量计算部，分别计算其他图像数据的拍摄位置相对于基准数据的拍摄位置的位移量；对位处理部，进行其他图像数据相对于基准数据的对位；及重构处理部，基于对位后的多个图像数据生成高分辨率数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将在供给位置获取的元件移载至组装位置并将该元件组装于被组装体的组装机。
技术介绍
组装机用作将多个电子元件安装于电路基板并生产电子电路产品的元件安装机、组装电源模块等的制造设备。作为上述的元件安装机，例如，在专利文献1中公开了通过吸嘴吸附位于供给位置的电子元件并将该电子元件安装于组装位置(电路基板上的预定的坐标位置)的结构。在这种元件安装机中，基于对保持于吸嘴的电子元件进行拍摄所得到的图像数据来识别电子元件的保持状态。并且，元件安装机通过将识别出的保持状态反映给安装控制，实现安装控制的精度的提高。但是，关于在元件安装机等组装机中对元件进行拍摄的拍摄装置，考虑距拍摄的对象物的距离大致恒定、设备成本等，大多采用焦点距离设定为恒定的透镜单元。在具有这种透镜单元的拍摄装置中，以与预定的照相机视野及搭载于拍摄装置的拍摄元件的像素数相对应的分辨率进行拍摄。在此，在透镜单元中，如果以收入外形尺寸大的大型元件的方式设定照相机视野，则拍摄了外形尺寸小的小型元件时在图像数据中占据的小型元件的面积较小，有可能不能确保充分的分辨率。因此，拍摄装置的透镜单元为了获取将小型元件作为对象物而确保了充分的分辨率的图像数据，需要将照相机视野在一定程度上设定得较窄。但是，在这种设定中，当将大型元件作为拍摄的对象物时，大型元件有可能超出照相机视野。因此，在专利文献2中，公开了通过超分辨率处理生成高分辨率数据并基于该高分辨率数据进行安装控
制的元件安装机。专利文献1：日本特开2013－26278号公报专利文献2：日本特开平11－191157号公报
技术实现思路
但是，在超分辨率处理中，如专利文献2所记载的那样，已知使用多个图像数据生成高分辨率数据的多帧型。在该多帧型的超分辨率处理中，主要进行对多个图像数据进行对位的处理及对高分辨率数据进行重构的处理。对位处理例如基于使元件等对象物相对于拍摄装置进行相对移动时的移动量来进行。如此，在使对象物相对于拍摄装置相对移动时的指令位置和实际位置之间产生了误差的情况下，在对位处理中也会产生误差。当在多帧型的超分辨率处理中在对位处理中产生误差时，在所生成的高分辨率数据中包含有误差。当基于这种高分辨率数据进行元件的保持状态的识别时，有可能误识别元件的位置和角度。本专利技术是鉴于这种情况而做出的，其目的是提供一种组装机，能够与多种元件相对应地获取用于识别该保持元件对该元件的保持状态的高分辨率的图像数据，能够提高组装控制的精度。技术方案1的组装机具备：保持部件，获取并保持被供给到供给位置的元件；移动头，对一个或多个上述保持部件以能够升降的方式进行支撑，设置为能够从上述供给位置移动至将被组装体定位的组装位置；拍摄装置，对保持于上述保持部件的上述元件进行拍摄；基准标记，附设于上述移动头的预定位置，在上述拍摄装置拍摄上述元件时被收入于该拍摄装置的视野内；图像处理部，通过使用了在上述拍摄装置相对于上述元件的相对位置互不相同的拍摄位置上所拍摄到的多个上述图像数据的超分辨率处理来生成高分辨率数据，基于该高分
辨率数据来识别上述保持部件对上述元件的保持状态；及控制装置，基于预先存储的控制程序和所识别出的上述元件的保持状态，控制上述保持部件的移动而将上述元件移载到上述组装位置，上述基准标记被设定为在由上述拍摄装置进行了拍摄的情况下在上述拍摄装置的视野中占据预定范围的尺寸，上述图像处理部具有：位移量计算部，将多个上述图像数据中的一个上述图像数据作为基准数据，基于各上述图像数据中包含的上述基准标记，分别计算其他上述图像数据的上述拍摄位置相对于该基准数据的上述拍摄位置的位移量；对位处理部，基于多个上述图像数据的各上述位移量，进行其他上述图像数据相对于上述基准数据的对位；及重构处理部，基于对位后的多个上述图像数据生成上述高分辨率数据。根据这种结构，在使用了多个图像数据的超分辨率处理、即多帧型超分辨率处理中，基于由位移量计算部计算出的多个图像数据的各位移量，进行其他图像数据相对于基准数据的对位处理。在此，位移量计算部被设为计算该位移量时基于各图像数据中包含的基准标记的结构。因此，即使使对象物(元件)相对于拍摄装置相对移动时的指令位置与实际位置之间产生了误差，也能够防止该误差影响对位处理。即，对位处理部不依赖于使元件移动时的对移动头的指令位置而进行图像数据的对位处理。由此，对位处理部能够将各图像数据准确地进行对位。由此，图像处理部即使对拍摄装置的透镜单元以收入大型元件的方式设定照相机视野，也能够在不使用高分辨率的拍摄元件的情况下生成足以识别小型元件的保持状态的高分辨率数据。因此，组装机的控制装置通过使用如此生成的高分辨率数据，能够与各种元件相对应地获取用于识别保持状态的图像数据，能够提高组装控制的精度。附图说明图1是表示第一实施方式中的元件安装机的整体图。图2是将元件安装头的一部分放大后的主视图。图3是图2的A方向向视图。图4是表示元件安装机的控制装置的框图。图5是表示基于元件安装机的装配处理的流程图。图6是表示保持状态的识别处理的流程图。图7是表示多个图像数据的拍摄位置的位移量的图。图8是表示第二实施方式中的元件安装机的控制装置的框图。图9是表示保持状态的识别处理的流程图。具体实施方式以下，参照附图对将本专利技术的组装机具体化而得到的实施方式进行说明。在本实施方式中，组装机是将在电路基板(被组装体)上安装电子元件所生产的电路基板产品作为对象的元件安装机。元件安装机例如是在集成电路的制造工序中将多个电子元件装配于电路基板上的装置。电路基板例如通过丝网印刷机在电子元件的装配位置(组装位置)上涂覆膏状焊料并且在多个元件安装机上依次被搬运而被装配电子元件。之后，装配有电子元件的电路基板被搬运到回流炉而被焊接，由此作为电路基板产品而构成集成电路。＜第一实施方式＞(1－1.元件安装机的整体结构)参照图1、2对元件安装机1的整体结构进行说明。元件安装机1被构成为具备基板搬运装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件照相机61、基板照相机62及控制装置70。各装置10、20、30及元件照相机61设于元件安装机1的基台2。另外，如图1所示，将元件安装机1的水平宽度方向(图1的从左上向右下的方向)设为X轴方向，将元件安装机1的水平长度方向(图1的从右上向左下的方向)设为Y轴方向，将铅垂方向(图1的上下方向)设为Z轴方向。(1－1－1.基板搬运装置10)基板搬运装置10沿X轴方向搬运电路基板B，并且将电路基板B定位在预定位置。该基板搬运装置10是由在Y轴方向上并排设置的多个搬运机构11构成的双输送式。搬运机构11具有对载置于未图示的输送带而被搬运的电路基板B进行引导的一对导轨12、13。搬运机构11在电子元件T的装配处理时，将电路基板B搬入至预定的X轴方向位置，通过夹持装置夹持电路基板B。然后，搬运机构11在电子元件T被装配于电路基板B时，将电路基板B释放，向元件安装机1的外部搬出电路基板B。(1－1－2.元件供给装置20)元件供给装置20是供给安装于电路基板B的电子元件T的装置。元件供给装置20配置于元件安装机1的Y轴方向的前部侧(图1的左下侧)。该元件供给装置20在本实施方式中被设为使用了多个盒式供料器21的供料器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装机，具备：保持部件，获取并保持被供给到供给位置的元件；移动头，对一个或多个所述保持部件以能够升降的方式进行支撑，设置为能够从所述供给位置移动至将被组装体定位的组装位置；拍摄装置，对保持于所述保持部件的所述元件进行拍摄；基准标记，附设于所述移动头的预定位置，在所述拍摄装置拍摄所述元件时被收入于该拍摄装置的视野内；图像处理部，通过使用了在所述拍摄装置相对于所述元件的相对位置互不相同的拍摄位置上所拍摄到的多个所述图像数据的超分辨率处理来生成高分辨率数据，基于该高分辨率数据来识别所述保持部件对所述元件的保持状态；及控制装置，基于预先存储的控制程序和所识别出的所述元件的保持状态，控制所述保持部件的移动而将所述元件移载到所述组装位置，所述基准标记被设定为在由所述拍摄装置进行了拍摄的情况下在所述拍摄装置的视野中占据预定范围的尺寸，所述图像处理部具有：位移量计算部，将多个所述图像数据中的一个所述图像数据作为基准数据，基于各所述图像数据中包含的所述基准标记，分别计算其他所述图像数据的所述拍摄位置相对于该基准数据的所述拍摄位置的位移量；对位处理部，基于多个所述图像数据的各所述位移量，进行其他所述图像数据相对于所述基准数据的对位；及重构处理部，基于对位后的多个所述图像数据生成所述高分辨率数据。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组装机，具备：保持部件，获取并保持被供给到供给位置的元件；移动头，对一个或多个所述保持部件以能够升降的方式进行支撑，设置为能够从所述供给位置移动至将被组装体定位的组装位置；拍摄装置，对保持于所述保持部件的所述元件进行拍摄；基准标记，附设于所述移动头的预定位置，在所述拍摄装置拍摄所述元件时被收入于该拍摄装置的视野内；图像处理部，通过使用了在所述拍摄装置相对于所述元件的相对位置互不相同的拍摄位置上所拍摄到的多个所述图像数据的超分辨率处理来生成高分辨率数据，基于该高分辨率数据来识别所述保持部件对所述元件的保持状态；及控制装置，基于预先存储的控制程序和所识别出的所述元件的保持状态，控制所述保持部件的移动而将所述元件移载到所述组装位置，所述基准标记被设定为在由所述拍摄装置进行了拍摄的情况下在所述拍摄装置的视野中占据预定范围的尺寸，所述图像处理部具有：位移量计算部，将多个所述图像数据中的一个所述图像数据作为基准数据，基于各所述图像数据中包含的所述基准标记，分别计算其他所述图像数据的所述拍摄位置相对于该基准数据的所述拍摄位置的位移量；对位处理部，基于多个所述图像数据的各所述位移量，进行其他所述图像数据相对于所述基准数据的对位；及重构处理部，基于对位后的多个所述图像数据生成所述高分辨率数据。2.根据权利要求1所述的组装机，其中，所述图像处理部还具有数据判定部，所述数...

【专利技术属性】
技术研发人员：天野雅史，大池博史，江崎弘健，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP