电容式触控面板和制造电容式触控面板的方法技术

本发明专利技术提供一种电容式触控面板和制造电容式触控面板的方法，其中，该电容式触控面板包括基板、遮光层、第一导电层、绝缘层、第二导电层以及保护层。遮光层形成于基板上、第一导电层形成于遮光层上、绝缘层形成于第一导电层上、第二导电层形成于绝缘层上以及保护层形成于第二导电层上，其中保护层具有开口，所述开口于第二导电层上定义出接合区用以设置导电胶，所述第二导电层的宽度不小于第一导电层的宽度。本发明专利技术的优点在于可于触控面板的模组工艺中大幅提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触控面板，尤其涉及一种电容式触控面板和制造电容式触控面板的方法。
技术介绍
近年来触控面板有许多不同的工艺技术，为了使触控面板可与外部元件接合以传输信号，通常会将具有导线的外部元件于工艺中与触控面板接合，然而在接合的过程中常因施压过大导致布满复杂的电路图案的触控面板损坏，例如导电层损毁或是黑色矩阵层破裂，其会导致触控面板与外部元件之间电性不稳或是用于遮光的黑色矩阵层因破孔而透光。此外，由于触控面板的尺寸不断变大，其重量也相对的会增加，即所受压力相对变大，进而提高接合工艺中的坏损机率，不良品也因此而大幅增加。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的一个技术问题之一。本专利技术一方面提供一种电容式触控面板，包括：基板；遮光层，形成于所述基板上；第一导电层，形成于所述遮光层上；绝缘层，形成于所述第一导电层上以及所述遮光层上；以及第二导电层，形成于所述绝缘层上，并用以于其上设置导电胶。本专利技术另一方面提供一种制造电容式触控面板的方法，包括：提供基板；于所述基板上形成非透光层；于所述非透光层的预定区上形成多个第一导电层以及绝缘层的堆迭；于所述堆迭上形成多个第二导电层；以及于所述多个第二导电层上设置导电胶。本专利技术的优点在于可于触控面板的模组工艺中大幅提高产品良率。如前所述，本专利技术触控面板的第一导电层的宽度大于或等于开口的宽度，且第一导电层被对应地设置于第一导电层的下方，故于FPC接合工艺或其他后续工艺中，第一导电层具有保护遮光层免于破损、变形、刮伤的效果，且其亦具有承接导电胶的导电粒子或第二导电层以保持良好电连接的功用。附图说明图1为本专利技术的实施例一提供的电容式触控面板侧视剖面示意图；图2为本专利技术的实施例一提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图3为本专利技术的实施例一提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图4为本专利技术的实施例一提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图5为本专利技术的实施例一提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图6为本专利技术的实施例一提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图7为根据本专利技术实施例的与软性印刷电路板接合的电容式触控面板俯视示意图；图8为图7中沿着A-A’切线且从视角方向Dir 1侧视的与软性印刷电路板接合的电容式触控面板剖面示意图；图9为图7中沿着B-B’切线且从视角方向Dir 2侧视的与软性印刷电路板接合的电容式触控面板剖面示意图；图10为本专利技术的实施例二提供的电容式触控面板的侧视剖面示意图；图11为本专利技术的实施例二提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图12为本专利技术的实施例二提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图13为本专利技术的实施例二提供的电容式触控面板的又一侧视剖面示意图；图14为根据本专利技术实施例的第一导电层与第二导电层的堆迭示意图。具体实施方式本专利技术将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得本领域技术人员可以据此完成，然而本专利技术的实施并非可由下列实施例而被限制其实施型态。本文中用语“优选”是非排他性的，应理解成“优选为但不限于”，任何说明书或权利要求书中所描述或者记载的任何步骤可按任何顺序执行，而不限于权利要求书中所述的顺序，本专利技术的范围应仅由所附权利要求书及其均等方案确定，不应由实施方式示例的实施例确定。用语“包括”及其变化出现在说明书和权利要求书中时，是开放式的用语，不具有限制性含义，并不排除其他特征或步骤。下面结合附图，对本专利技术的实施例一进行说明。请参阅图1至图6，其为根据本专利技术实施例一的电容式触控面板侧视剖面示意图。在图1中，触控面板10具有基板105以及遮光层110，其中遮光层110形成于基板105上表面的两侧，而基板105上被遮光层110遮蔽的区域为非可视区10n，未被其遮蔽的区域为可视区10v。优选地，遮光层110为黑色矩阵层(BM Layer)，若以俯视角度观察基板则遮光层是环绕基板形成封闭的环形。优选地，基板105的材料选自玻璃、聚乙烯(Polyethylen,PE)、聚氯乙烯(Poly vinyl Chloride,PVC)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚丙烯(Poly propylene,PP)、聚苯乙烯(Poly styrene,PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)与环烯烃共聚合物(Cyclic olefin copolymer,COC)中的至少其中一者。在图2中，第一导电层115形成于基板105以及预定用于形成接合区的下方的遮光层110a上。在本专利技术的某些实施例中，第一导电层115为透明导电层。在本专利技术的其他实施例中，第一导电层115为感测电极层。优选地，第一导电层115的材料选自氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化锌铝(Al-doped ZnO,AZO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化锡锑(antimony tin oxide,ATO)、金属氧化物与金属中的至少其中一者。优选地，第一导电层115是以，但不限于，沉积及刻蚀的光刻工艺、溅射工艺或印刷工艺等半导体工艺技术形成。在本专利技术的某些实施例中，第一导电层也可形成于未被预定用于形成接合区的下方的遮光层上。请参阅图3，绝缘层120形成于遮光层110及110a、第一导电层115以及基板105上，其中遮光层110a上方的绝缘层120包含开口121。优选地，开口121是以，但不限于，刻蚀方式形成以暴露出第一导电层115的部分上表面。在本专利技术的某些实施例中，绝缘层120的材料选自氮硅化合物(silicon nitride，SiNx)、硅氧化合物(silicon oxide，SiOx)、聚酰亚胺(polyimide)中的至少其中一者。在图4中，第二导电层125形成于绝缘层120、基板105以及部份被开口121暴露的第一导电层115上，其中可视区10v中的第二导电层125部份延伸到非可视区10n的绝缘层120上，而单独形成于非可视区10n的第二导电层125则通过开口121与遮光层110a上的第一导电层115电连接。优选地，第二导电层125的材料选自氧化铟锡、氧化锌铝、氧化铟锌、氧化锡锑、金属氧化物与金属中的至少其中一者。优选地，第二导电层125是以，但不限于，沉积及刻蚀的光刻技术形成。请接续参阅图5，金属层130形成于第二导电层125以及非可视区10n的绝缘层120上，其中图5中左侧的金属层130是设置用于延伸第二导电层125的左侧突出端，而右侧的金属层130是设置用于桥接第二导电层125的右侧突出端以及单独形成于非可视区10n的第二导电层125使两者电连接。在图6中，保护层135形成于绝缘层120、第二导电层125以及金属层130上，其中非可视区10n的第一导电层115上方的保护层135包含开口140，而开口140曝露部分金属层130以及部分第二导电层125的上表面，以定义出接合区(未显示于图中)，并使第二导电层125以及金属层130可经由所述接合区与外部元件相连。在本专利技术的某些实施例中，保护层135是设置用以保护其所覆盖的元件。优选地，本专利技术的实施例适用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容式触控面板，其特征在于，包括：基板；遮光层，形成于所述基板上；第一导电层，形成于所述遮光层上；绝缘层，形成于所述第一导电层以及所述遮光层上；以及第二导电层，形成于所述绝缘层上，在所述第二导电层上设置导电胶。

【技术特征摘要】
1.一种电容式触控面板，其特征在于，包括：基板；遮光层，形成于所述基板上；第一导电层，形成于所述遮光层上；绝缘层，形成于所述第一导电层以及所述遮光层上；以及第二导电层，形成于所述绝缘层上，在所述第二导电层上设置导电胶。2.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，所述第一导电层的宽度不小于所述第二导电层的宽度。3.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，该电容式触控面板还包括：保护层，形成于所述第二导电层上，且所述保护层具有开口，所述开口于所述第二导电层上定义出接合区，所述接合区用于填充所述导电胶。4.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，所述基板的被所述遮光层遮蔽的区域为非可视区，所述基板未被遮蔽的区域为可视区。5.根据权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于，所述第一导电层以及所述第二导电层的材料为以下所列材料的任意一种：氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铝锌、透明导电材料、金属氧化物与金属。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王景昭，叶长青，陈文智，刘家宇，王慧绮，
申请(专利权)人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司，瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32