静电容量式三维传感器制造技术

技术编号:13772874 阅读:60 留言:0更新日期:2016-09-29 21:23
本发明专利技术的静电容量式三维传感器(1)具备XY方向位置检测用电极体(60)以及配置成与XY方向位置检测用电极体(60)重合的Z方向位置检测用电极体(20),具备设置在XY方向位置检测用电极体(60)中Z方向位置检测用电极体(20)侧的面的多个点间隔件(50),以及将多个点间隔件50粘合于Z方向位置检测用电极体(20)的间隔件粘合层(40),在XY方向位置检测用电极体(60)和间隔件粘合层(40)之间形成空隙的状态下,多个点间隔件(50)一部分埋设并粘合于间隔件粘合层(40)的内部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及检测三维的位置的静电容量式三维传感器。本申请要求并基于2014年4月16日在日本申请的特愿2014-084940号的优先权的权益,并将其内容引用于此。
技术介绍
在笔记本型个人电脑等的电子设备中,作为使监测器所显示的指针移动的手段具备触摸板,作为该触摸板,可使用静电容量式传感器。以往,作为触摸板使用的静电容量式传感器检测二维方向(X方向以及Y方向)的静电容量的变化,近年来,还探讨了检测三维方向的(X方向、Y方向及Z方向)的静电容量的变化的静电容量式传感器(专利文献1)。已知作为使三维方向的静电容量变化的静电容量式三维传感器,具备:配置在外侧的、检测XY方向的位置的片状的XY方向位置检测用电极体、检测Z方向的位置的片状的Z方向位置检测用电极体、在这些之间设置有多个可弹性变形的点间隔件(专利文献2)。上述点间隔件,其前端在接触间隔件粘合层的状态下被粘合固定。在专利文献2所述的静电容量式三维传感器中,使用者的手指或记录笔按压XY方向位置检测用电极体时,点间隔件弹性变形,XY方向位置检测用电极体和Z方向位置检测用电极体的距离缩小。这时通过检测变化的静电容量,能够求得Z方向的变位。在先技术文献专利文献专利文献1:日本国专利第3681771号公报专利文献2:国际公开第2013/132736号。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,专利文献2记载的静电容量式三维传感器中,按压XY方向位置检测用电极体时的、Z方向的位置检测结果易于产生不稳定,Z方向的位置检测精度低。本专利技术的目的在于提供提高Z方向的位置检测精度的静电容量式三维传感器。解决课题的手段本专利技术的专利技术者们调查了专利文献2记载的静电容量式三维传感器中Z方向位置检测精度低的成因。其结果,明确了在专利文献2中记载的静电容量式三维传感器中,点间隔件对间隔件粘合层的点间隔件粘合强度低,按压XY方向位置检测用电极时,存在一部分点间隔件从间隔件粘合层剥离的情况。此时,由于点间隔件始终不剥离,即便按压深度相同,XY方向位置检测用电极体和Z方向位置检测用电极体之间的静电容量值也不同,则在Z方向位置检测结果易于产生不稳定。此外,明确了由于粘合强度低,有可能在按压前,一部分的点间隔件从间隔件粘合层剥离,产生非按压时的初始值的静电容量也不稳定的情况。本专利技术的专利技术者们基于上述结论,对点间隔件难以从间隔件粘合层剥离的方法进行了探讨,专利技术了以下的静电容量式三维传感器。本专利技术的第一专利技术的静电容量式三维传感器具备:检测XY方向的位置的片状的XY方向位置检测用电极体,以及配置成和上述XY方向位置检测用电极体重合、检测Z方向的位置的片状的Z方向位置检测用电极体,在所述XY方向位置检测用电极体具备用于检测XY方向的位置的一对导电膜,所述Z方向位置检测用电极体具备用于检测Z方向的位置的导电膜的静电容量式三维传感器中,具备设置在所述XY方向位置检测用电极体中所述Z方向位置检测用电极体侧的面的多个点间隔件和使所述多个点间隔件粘合于Z方向位置检测用电极体的间隔件粘合层,点间隔件在所述XY方向位置检测用电极体和所述间隔件粘合层之间形成空隙的状态下,所述多个点间隔件的一部分埋设并粘合于所述间隔件粘合层的内部。优选地,本专利技术的第一专利技术的静电容量式三维传感器,在上述构成中,所述Z方向位置检测用电极体在间隔件粘合层侧具备由厚度为1cm时的肖氏A硬度为85以下的材料形成的弹性变形层,上述点间隔件由不能弹性变形的材料形成。本专利技术的第二专利技术的静电容量式三维传感器具备:检测XY方向的位置的片状的XY方向位置检测用电极体,以及配置成和上述XY方向位置检测用电极体重合、检测Z方向的位置的片状的Z方向位置检测用电极体,在所述XY方向位置检测用电极体具备用于检测XY方向的位置的一对导电膜,所述Z方向位置检测用电极体具备用于检测Z方向的位置的导电膜的静电容量式三维传感器中,具备设置在所述Z方向位置检测用电极体中所述XY方向位置检测用电极体侧的面的多个点间隔件和使所述多个点间隔件粘合于XY方向位置检测用电极体的间隔件粘合层,点间隔件在所述Z位置检测用电极体和所述间隔件粘合层之间形成空隙的状态下,所述多个点间隔件的一部分埋设并粘合于所述间隔件粘合层的内部。优选地,本专利技术的第二专利技术的静电容量式三维传感器在上述构成中,所述XY方向位置检测用电极体在间隔件粘合层侧具备由厚度为1cm时的肖氏A硬度为85以下的材料形成的弹性变形层,上述点间隔件由不能弹性变形的材料形成。优选地,本专利技术的第一及第二专利技术的静电容量式三维传感器在上述构成中,所述间隔件粘合层由热熔系粘合剂或活性能量线固化性树脂形成。优选地,本专利技术的第一及第二专利技术的静电容量式三维传感器在上述构成中,上述点间隔件各自的高度为30~150μm。专利技术效果本专利技术的静电容量式三维传感器在Z方向的位置检测精度提高。附图说明图1是示出本专利技术的静电容量式三维传感器的第一实施方式的部分截面图。图2是示出第一实施方式中的Z方向位置检测用电极体的俯视图。图3是示出构成第一实施方式所使用的XY方向位置检测用电极体的一个电极片的俯视图。图4是示出构成第一实施方式所使用的XY方向位置检测用电极体的另一个电极片的俯视图。图5是示出本专利技术的静电容量式三维传感器的第二实施方式的部分截面图。图6是示出本专利技术的静电容量式三维传感器的第三实施方式的部分截面图。图7是示出本专利技术的静电容量式三维传感器的第四实施方式的部分截面图。图8是示出本专利技术的静电容量式三维传感器的第五实施方式的部分截面图。图9是示出本专利技术的静电容量式三维传感器的第六实施方式的部分截面图。具体实施方式〈第一实施方式〉对本专利技术的静电容量式三维传感器(以下,简称为“三维传感器”。)的第一实施方式进行说明。图1示出本实施方式的三维传感器。本实施方式的三维传感器1包括支承板10、Z方向位置检测用电极体20、间隔件粘合层40、点间隔件50、XY方向位置检测用电极体60、保护层90。在本实施方式中,Z方向位置检测用电极体20和XY方向位置检测用电极体60配置成经由空隙相互重合,在Z方向位置检测用电极体20和XY方向位置检测用电极体60之间形成有间隔件粘合层40以及点间隔件50。间隔件粘合层40设置在Z方向位置检测用电极体20的外侧,点间隔件50设置在XY方向位置检测用电极体60的里侧。并且,在间隔件粘合层40和XY方向位置检测用电极体60之间形成空隙的状态下,点间隔件50将一部分埋设并粘合于间隔件粘合层40,在图1所示的例子中,点间隔件50的前端连接于弹性变形层30。在本实施方式的三维传感器1中,接触手指或记录笔的输入区域在俯视下形成矩形形状(图示略)。在本说明书中,将输入区域的长度方向作为X方向,将输入区域的宽度方向作为Y方向,将对于X方向及Y方向垂直的方向作为Z方向进行说明。并且,在本专利技术的三维传感器1中,手指或记录笔接触保护层90。在本实施方式中,将保护层90侧称为“外侧”或“前面侧”。并且,在本实施方式中,将支承板10侧称为“里侧”或“里面侧”。(支承板)支承板10贴合支承Z方向位置检测用电极体20,是防止Z方向位置检测用电极体20挠曲的板。具体而言,支承板10是厚度为100μm以上,优选200μm以上,进一步优选为500μm以上的板,并且,其上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电容量式三维传感器,其中,所述静电容量式三维传感器具备检测XY方向的位置的片状的XY方向位置检测用电极体、以及配置成与所述XY方向位置检测用电极体重合、检测Z方向的位置的片状的Z方向位置检测用电极体,所述XY方向位置检测用电极体包括用于检测XY方向的位置的一对导电膜,所述Z方向位置检测用电极体包括用于检测Z方向的位置的导电膜,在所述静电容量式三维传感器中,包括设置在所述XY方向位置检测用电极体的所述Z方向位置检测用电极体侧的面的多个点间隔件,以及将所述多个点间隔件粘合于Z方向位置检测用电极体的间隔件粘合层,在所述XY方向位置检测用电极体和所述间隔件粘合层之间形成有空隙的状态下,所述多个点间隔件一部分埋设并粘合于所述间隔件粘合层的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.16 JP 2014-0849401.一种静电容量式三维传感器,其中,所述静电容量式三维传感器具备检测XY方向的位置的片状的XY方向位置检测用电极体、以及配置成与所述XY方向位置检测用电极体重合、检测Z方向的位置的片状的Z方向位置检测用电极体,所述XY方向位置检测用电极体包括用于检测XY方向的位置的一对导电膜,所述Z方向位置检测用电极体包括用于检测Z方向的位置的导电膜,在所述静电容量式三维传感器中,包括设置在所述XY方向位置检测用电极体的所述Z方向位置检测用电极体侧的面的多个点间隔件,以及将所述多个点间隔件粘合于Z方向位置检测用电极体的间隔件粘合层,在所述XY方向位置检测用电极体和所述间隔件粘合层之间形成有空隙的状态下,所述多个点间隔件一部分埋设并粘合于所述间隔件粘合层的内部。2.根据权利要求1所述的静电容量式三维传感器,其中,所述Z方向位置检测用电极体在间隔件粘合层侧具备弹性变形层,所述弹性变形层由厚度为1cm时的肖氏A硬度为85以下的材料形成,所述点间隔件通过不能弹性变形的材料形成。3.一种静电容量式三维传感器,其中,所述静电容量式三维传感器具备检测...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林佑辅国分义幸
申请(专利权)人:信越聚合物株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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