天线装置及通信终端装置制造方法及图纸

技术编号:13783154 阅读:41 留言:0更新日期:2016-10-05 00:21
本发明专利技术的天线装置包括:形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14);具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36),该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接,该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合;设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141);以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142),所述天线装置中,第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通,第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通,开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。

【技术实现步骤摘要】
本申请是专利技术名称为“天线装置、供电元件及通信终端装置”、国际申请日为2013年6月28日、申请号为201380002129.X(国际申请号为PCT/JP2013/067805)的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及应用于HF频带、UHF频带的通信系统中的天线装置、供电元件及通信终端装置。
技术介绍
在安装于移动电话终端的近距离无线通信(NFC:Near Field Communication)等13.56MHz频带的RFID中,一般RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于印刷布线板上,天线被粘贴在终端壳体的内侧,并且经由弹簧销等将RFID用IC芯片与天线电(直流式地)连接。然而,在这种连接方法的情况下,存在因接触部分的磨损或组装时的位置偏移而发生接触不良的问题。因此,揭示了一种包括设有环形天线的天线基板、以及设有收发电路的控制基板的读写器的结构。在专利文献1所记载的结构中,使设置于控制基板的线圈和环形天线磁场耦合,且使环形天线和收发电路电连接。由此,不存在物理上的接触部分,能够防止接触不良的发生。现有技术文献专利文献
专利文献1:日本专利第4325621号
技术实现思路

技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而,在专利文献1所揭示的结构的情况下,由于利用了磁场耦合,因此,耦合度会因线圈安装位置的偏差而发生变化,而且,由于周围元器件和线圈之间的距离会因安装位置的偏差而产生偏差,因此,与周围元器件之间所产生的寄生电容的值会发生变化,从而导致天线特性发生偏差的问题。本专利技术的目的在于提供一种天线装置、供电元件以及具备该供电元件的通信终端装置,能够抑制耦合度的偏差,并且能够抑制与周围元器件之间的干扰问题等。解决技术问题所采用的技术方案(1)本专利技术的天线装置,包括导体构件、以及对所述导体构件提供高频信号的供电元件,所述供电元件具有连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极,且所述供电元件与绝缘体素域构成为一体。(2)优选所述供电元件具有连接在2个所述端子电极之中的至少一个端子电极和所述第二线圈的至少一个端子之间的电容器。(3)在上述(1)中,优选所述导体构件是形成于基板的导体膜,所述基板具有连接有所述供电元件的2个端子电极之中的至少一个端子电极的端子、以及连接在该端子和所述导体构件之间的电容器。
(4)优选利用所述导体构件、所述电容器及所述第一线圈来构成谐振电路。(5)优选确定所述电容器的电容值和所述第一线圈的电感值,以使所述谐振电路的谐振频率为通信频率、或者接近通信频率。(6)优选所述第二线圈的电感值小于从2个所述端子电极观察得到的所述导体构件的电感分量。(7)优选所述导体构件具有从端边缘进入内部的狭缝或者开口,2个所述端子电极配置于跨过所述狭缝或者所述开口的位置。(8)优选所述供电元件是对多个绝缘体层进行层叠后得到的层叠结构体,其中,该多个绝缘体层上设置有形成了所述第一线圈和所述第二线圈的导体。(9)优选所述供电元件具有设置有形成所述第一线圈和所述第二线圈的导体的多个绝缘体层、以及设置有形成所述电容器的导体的多个绝缘体层。(10)优选所述导体膜是形成于所述基板的电路的接地电极或者屏蔽电极。(11)优选所述供电电路具有RFIC,且所述RFIC安装于所述绝缘体素域。(12)本专利技术的供电元件为了构成天线装置而与导体构件一起使用,该供电元件具有绝缘体素域,且将连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构
件的2个端子电极与所述绝缘体素域构成为一体。(13)本专利技术的通信终端装置的特征在于,包括:天线装置、以及与该天线装置相连的供电电路,所述天线装置包括导体构件、以及对所述导体构件提供高频信号的供电元件,所述供电元件具有连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极,且所述供电元件与绝缘体素域构成为一体。专利技术效果根据本专利技术,通过用绝缘素域使第一线圈和第二线圈磁场耦合,由此与在不同的素域间进行耦合的情况相比,能够抑制因供电元件与外部的耦合而产生的影响。而且,通过用一个素域来进行耦合,耦合度不会因供电元件的安装偏差而产生变化,能够抑制因耦合度的变化而引起的天线特性的偏差。附图说明图1是实施方式1所涉及的天线装置101的俯视图。图2是实施方式1所涉及的供电元件36的分解立体图。图3是用于说明实施方式1所涉及的天线装置101的磁场辐射的图。图4是包括供电电路而示出的天线装置101的等效电路图。图5是实施方式2所涉及的天线装置102的俯视图。图6是实施方式3所涉及的天线装置103的俯视图。图7是实施方式4所涉及的供电元件37的分解立体图。图8是安装有图7所示的供电元件37的天线装置104A的俯视图。图9是与图8所示的天线装置不同的其他天线装置104B的俯视图。图10是实施方式5所涉及的天线装置105的俯视图。图11是沿图10的X-X线的剖视图。图12(A)是实施方式6所涉及的天线装置106的俯视图、图12(B)是该天线装置106的剖视图。图13是实施方式7所涉及的天线装置107的俯视图。图14是表示实施方式8所涉及的通信终端装置的壳体内部构造的俯视图。图15(A)是图14所示的通信终端装置的短边方向上的剖视图,图15(B)是通信终端装置的长边方向上的剖视图。图16(A)和图16(B)是表示上部壳体和下部壳体之间的接合构造的示例的图。图17是表示实施方式9所涉及的通信终端装置的壳体内部构造的俯视图。具体实施方式下面,参照附图例举了多个具体的示例,示出了用于实施本专利技术的多个实施方式。在各个图中,对于相同的部位标注相同的标号。各实施方式仅为例示,显然对于不同的实施方式中所示的结构可以进行部分置换或者组合。以下所示的几个实施方式的天线装置是设置于以智能手机、平板电脑为代表的通信终端中、且用于收发HF频带(13.56MHz频带等)高频信号的天线装置。《实施方式1》图1是实施方式1所涉及的天线装置101的俯视图。图2是实施方式1所涉及的供电元件36的分解立体图。图3是用于说明实施方式1所涉及的天线装置101的磁场辐射的图。图1和图3中示出了供电元件36的外形,其中以电路标记示出了在内部所具有的第一线圈L21和第二线圈L22。天线装置101具有作为导电构件的导体面14。导体面14上形成有矩形的开口14A。导体面14例如是电路基板的接地导体图案,开口14A例如是电路基板的未形成有接地导体图案的非导体部分。另外,开口14A不是被闭合的开口,在该开口14A的局部形成有与导体面14的外部连通的开放部。在该开放部形成有用于安装供电元件36的第一安装部141和第二安装部142。第一安装部141与导体面14直接连接。另外,第一安装部41可以与导体面14形成为一体,也可以利用与导体面14不同的其他构件来构成、且利用包括引线、贴片电感器的连接部等来与导体面14相连接。第二安装部142与导体面14及第一安装部141隔离,且经由电容器C3与导体面14相连接。供电元件36将在后面详细叙述,主要具有经由磁场进行耦合的第一线圈L21和第二线圈L22。第一安装本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种天线装置,其特征在于,包括:供电电路;与所述供电电路相连接的第一线圈;与所述第一线圈以磁场耦合方式连接的第二线圈;与所述第二线圈连接并构成环部的导电构件;以及连接在所述第二线圈与所述导电构件之间的电感器。

【技术特征摘要】
2012.06.28 JP 2012-144968;2012.09.14 JP 2012-202751.一种天线装置,其特征在于,包括:供电电路;与所述供电电路相连接的第一线圈;与所述第一线圈以磁场耦合方式连接的第二线圈;与所述第二线圈连接并构成环部的导电构件;以及连接在所述第二线圈与所述导电构件之间的电感器。2.如权利要求1所述的通信终端装置,其特征在于,所述导电构件形成起到辐射部作用的开口的至少一部分。3.如权利要求1或2所述的通信终端装置,其特征在于,还具备连接在所述第二线圈与所述导电构件之间...

【专利技术属性】
技术研发人员:中野信一用水邦明加藤登
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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