压电振动片及压电振动器制造技术

本发明专利技术题为压电振动片及压电振动器。谋求同时达成小型化和CI值的下降。一对振动臂部（3a、3b）在与第1方向相交的第2方向并排地配置，第1方向的基端侧固定在基部（4），并且第1方向的前端侧能够振动，在振动臂部（3a、3b）的基端侧的第2方向的两侧，以使振动臂部（3a、3b）的第2方向的宽度从前端侧到基端侧逐渐扩大的方式形成一对倾斜面（20），相对于振动臂部（3a、3b）的从基端部到前端部为止的全长（L1），形成有一对倾斜面的区域的第1方向上的长度（L2）被设定为0.25倍以上且0.5倍以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压电振动片及压电振动器。
技术介绍
在便携电话或便携信息终端设备中，采用作为时刻源或控制信号的定时源、参考信号源等利用石英（水晶）等的压电振动器。作为这种压电振动器之一，已知在真空密封的空腔内容纳压电振动片的压电振动器。依据该压电振动器，通过向形成在振动臂部的激振电极施加电压，能够按既定谐振频率使该振动臂部振动。用于这种压电振动器的压电振动片，在与基部连接的振动臂部的基端部形成有倾斜面（锥面）。由此，能够期待振动臂部强度提高的效果。例如专利文献1或专利文献2所公开的那样，已知以从连接一对振动臂部的基部向振动臂部的两侧延伸的方式设置一对支撑臂部，在这些支撑臂部的前端附近安装压电振动片的类型的压电振动器。该压电振动片在振动臂部的基端侧设有具备一对倾斜面的宽幅部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－219066号公报专利文献2：日本特开2011－223230号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题此外，随着搭载压电振动器的电子设备的小型化，压电振动片的更进一步的小型化和晶体阻抗（CI值）的降低（降低至80kΩ以下）的要求越来越严格。在将压电振动片小型化的情况下，压电振动片的晶体阻抗（以下称为“CI值”）容易变高，存在不能得到期望的振动特性的担忧。另一方面，作为降低CI值的方法，有在振动臂部的前端形成宽度大的锤部的方法。然而，在追求压电振动片的小型化的情况下，要宽度大地形成锤部有空间上的限制，其结果，难以充分降低CI值。因此，本专利技术鉴于上述情况而构思，提供同时能达到小型化和CI值的降低的压电振动片及压电振动器。用于解决课题的方案为了解决上述课题，本专利技术的压电振动片为具备沿着第1方向延伸的一对振动臂部和固定一对所述振动臂部的基部的压电振动片，所述一对振动臂部在与所述第1方向相交的第2方向并排地配置，所述第1方向的基端侧固定在所述基部，并且所述第1方向的前端侧能够振动，在所述振动臂部的所述基端侧的所述第2方向的两侧，以使所述振动臂部的所述第2方向的宽度从所述前端侧到所述基端侧逐渐扩大的方式形成一对倾斜面，相对于所述振动臂部的从基端部到前端部为止的全长，形成有所述一对倾斜面的区域的所述第1方向上的长度被设定为0.25倍以上且0.5倍以下的长度。依据本专利技术，由于相对于振动臂部的全长，设在振动臂部的基端侧的一对倾斜面的长度被设定为0.25倍以上且0.5倍以下，所以在追求小型化的情况下，也能将CI值降低到80kΩ以下，并将振荡频率降低到40kHz以下。另外，特征在于，所述一对倾斜面之中配置在所述第2方向的内侧的内侧倾斜面的、所述基端侧的基端侧端部，与所述基部的所述前端侧的端面连结，所述一对倾斜面之中配置在所述第2方向的外侧的外侧倾斜面的、所述基端侧的基端侧端部，与所述基部的所述第2方向的端面连结，所述外侧倾斜面的所述基端侧端部比所述内侧倾斜面的所述基端侧端部更靠所述前端侧配置。依据本专利技术，由于外侧倾斜面的基端侧端部比内侧倾斜面的基端侧端部更靠前端侧配置，所以与外侧倾斜面和内侧倾斜面相对于振动臂部的中心线大致左右对称地形成的情况相比，能够缩小基部的第2方向上的宽度。因此，能够实现压电振动片的强度提高和小型化。另外，特征在于，在所述振动臂部的表面和背面形成有以沿着所述第1方向的方式延伸且所述第2方向上的宽度从所述振动臂部的基端侧遍及前端侧而恒定的槽部。依据本专利技术，因形成槽部而提高电场效率，从而CI值降低。进而由于槽部的宽度恒定，不会在槽部内产生意外形成的蚀刻残余等。因此，能够提高振动特性。顺便说一下，若槽宽度在中途发生变化，则有强度在拐点下降或者在拐点产生蚀刻残余的担忧。另外，在外侧倾斜面的基端侧端部比内侧倾斜面的基端侧端部更靠前端侧配置的情况下，由于形成在外侧倾斜面的电极和形成在槽部内的电极靠近，所以在振动臂部的基端侧的电场效率提高，从而能够有助于降低CI值。另外，特征在于，所述槽部的前端侧槽端部比所述外侧倾斜面的所述前端侧端部更靠所述前端侧配置，所述槽部的基端侧槽端部比所述外侧倾斜面的所述基端侧端部更靠所述基端侧配置。依据本专利技术，能够较长地形成槽部。因此，有助于电场效率的提升。另外，特征在于，所述振动臂部中，该振动臂部的全长为0.1mm以下，振荡频率为40kHz以下，且CI值为80kΩ以下。依据本专利技术，能够构成超小型的压电振动器，能够有助于电子设备的小型化及功耗降低。另外，特征在于，具有：在所述一对振动臂部的所述第2方向上的外侧，分别以沿着所述第1方向的方式延伸的一对支撑臂部；和连结所述基部与所述支撑臂部的连结部，在所述一对支撑臂部形成有对外部电连接的装配电极。依据本专利技术，由于能够经由支撑臂部的装配电极安装到例如封装件等，所以能够确保振动臂部与支撑臂部的装配电极的距离较长。由此，无需增大压电振动片的全长而能够抑制振动泄漏。因此，能够实现压电振动片的进一步的小型化，并且，能够抑制振动泄漏。另外，特征在于，在所述一对振动臂部之间，具有以沿着所述第1方向的方式延伸的支撑臂部，在所述支撑臂部形成有对外部电连接的装配电极。依据本专利技术，由于能够经由支撑臂部的装配电极安装到例如封装件等，能够确保振动臂部与支撑臂部的装配电极的距离较长。由此，无需增大压电振动片的全长而能够抑制振动泄漏。另外，由于一个支撑臂部配置在一对振动臂部之间，所以与将一对支撑臂部配置在一对振动臂部的外侧的结构相比，压电振动片能够缩小第2方向的宽度。因此，能够实现压电振动片的进一步的小型化，并且能够抑制振动泄漏。另外，本专利技术的压电振动器的特征在于，具备：封装件，具有互相接合的基底基板和盖基板，将所述压电振动片容纳于在两基板之间形成的空腔。依据本专利技术，能够谋求同时达成小型化和振荡频率的降低。专利技术效果依据本专利技术，在追求小型化的情况下，也能将CI值降低到80kΩ以下，并且能够将振荡频率降低到40kHz以下。附图说明图1是示出第一实施方式所涉及的压电振动片的表面侧的结构的平面图。图2是示出沿着图1中的A－A截面的结构的截面图。图3是将图1所示的倾斜面与虚拟外侧部一起表示的示意图。图4是示出使振动臂部的全长L1与倾斜面的长度L2之比不一样的压电振动片的多个样品（a）～（d）的平面图。图5是示出使振动臂部的全长L1与倾斜面的长度L2之比不一样的压电振动片的多个样品的实验结果的特性图，（a）是示出L2/L1与振荡频率的关系的图，（b）是示出L2/L1与CI值的关系的图。图6是示出第一实施方式的第一变形例所涉及的压电振动片的表面侧的结构的平面图。图7是示出第一实施方式的第二变形例所涉及的压电振动片的表面侧的结构的平面图。图8是示出第二实施方式所涉及的压电振动器的整体结构的分解立体图。图9是示出沿着图8中的B－B截面的结构的截面图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的实施方式。（第一实施方式）图1是压电振动片1的表面侧的平面图。在本实施方式中，作为压电振动片1，举出带有槽部类型的音叉型压电振动片为例进行说明。如图1所示，压电振动片1具备由石英、钽酸锂、铌酸锂等的压电材料形成的音叉型的压电板2。压电板2具备：以沿着与中心轴O平行的方向（以下，记载为“第1方向”）延伸的方式形成的振动部3；以及支撑振动部3的基端部的基部4。振动部3具有在与中心轴O本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动片，具备沿着第1方向延伸的一对振动臂部和固定一对所述振动臂部的基部，其特征在于，所述一对振动臂部在与所述第1方向相交的第2方向并排地配置，所述第1方向的基端侧固定在所述基部，并且所述第1方向的前端侧能够振动，在所述振动臂部的所述基端侧的所述第2方向的两侧，以使所述振动臂部的所述第2方向的宽度从所述前端侧到所述基端侧逐渐扩大的方式形成一对倾斜面，相对于所述振动臂部的从基端部到前端部为止的全长，形成有所述一对倾斜面的区域的所述第1方向上的长度被设定为0.25倍以上且0.5倍以下的长度。

【技术特征摘要】
2015.03.12 JP 2015-0497791.一种压电振动片，具备沿着第1方向延伸的一对振动臂部和固定一对所述振动臂部的基部，其特征在于，所述一对振动臂部在与所述第1方向相交的第2方向并排地配置，所述第1方向的基端侧固定在所述基部，并且所述第1方向的前端侧能够振动，在所述振动臂部的所述基端侧的所述第2方向的两侧，以使所述振动臂部的所述第2方向的宽度从所述前端侧到所述基端侧逐渐扩大的方式形成一对倾斜面，相对于所述振动臂部的从基端部到前端部为止的全长，形成有所述一对倾斜面的区域的所述第1方向上的长度被设定为0.25倍以上且0.5倍以下的长度。2.如权利要求1所述的压电振动片，其特征在于，所述一对倾斜面之中配置在所述第2方向的内侧的内侧倾斜面的、所述基端侧的基端侧端部，与所述基部的所述前端侧的端面连结，所述一对倾斜面之中配置在所述第2方向的外侧的外侧倾斜面的、所述基端侧的基端侧端部，与所述基部的所述第2方向的端面连结，所述外侧倾斜面的所述基端侧端部比所述内侧倾斜面的所述基端侧端部更靠所述前端侧配置。3.如权利要求1或2所述的压电振动片，其特征在于，在所述振动臂部的表面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林高志，市村直也，
申请(专利权)人：精工电子水晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP