压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表制造技术

本发明专利技术的压电振动片（3A）的特征在于，包括：一对振动臂部（30、31），在基部（32）的宽度方向分开而配置；基部（32），连接一对振动臂部（30、31）的各基端；以及支撑臂部（33），在一对振动臂部（30、31）之间与基部（32）连接，并从该基部（32）延伸至与一对振动臂部（30、31）相同的一侧，其中形成有在振动臂部（30、31）的根部的侧面及基部（32）的侧面连续的凸部（50）。从而能尽量抑制压电振动片的装配部中对基板的振动泄漏。

【技术实现步骤摘要】
压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表
本专利技术涉及压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
技术介绍
例如，在便携电话、便携信息终端设备中，作为利用时刻源、控制信号等的定时源、参考信号源等的器件，往往采用利用了水晶(石英)等的压电振动器。作为这种压电振动器，已知在形成空腔的封装件内气密密封压电振动片的振动器。 直到现在，已知各种形状的压电振动片，作为其中之一，已知具备在宽度方向上分开而配置的一对振动臂部、这些一对振动臂部的各基端连接的基部、以及在一对振动臂部之间与基部连接的支撑臂部的压电振动片(专利文献1-3)。用导电性粘结剂、金属凸点(bump)等来接合形成在该压电振动片的支撑臂部的装配部和封装件侧的电极焊盘，从而构成压电振动器。 而且构成为通过从形成封装件外表面的外部电极对压电振动片施加电压，以使激振电极所形成的一对振动臂部互相接近/分开的方式以既定的频率进行振动。 然而，已知在使压电振动片工作时，会发生从基部的装配部到封装件侧的振动泄漏(振动能量的泄漏)。如果发生该振动泄漏，压电振动片的谐振频率就会不稳定，因此需要尽可能地抑制振动泄漏。因此，知道使振动臂部和装配部隔开距离而衰减振动，从而降低振动泄漏的技术。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-163568号公报；专利文献2:日本特开2006-345517号公报；专利文献3:日本特开2006-345519号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，除了使振动臂部和装配部隔开距离的构成之外，还寻求能够有效地降低振动泄漏的构成。 因此本专利技术的目的在于提供能够尽量抑制压电振动片的装配部中向封装件侧的振动泄漏的压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 为解决课题的方案为了解决上述课题，本专利技术的压电振动片，其特征在于，具备:一对振动臂部，在基部的宽度方向分开而配置；基部，连接一对所述振动臂部的各基端；以及支撑臂部，在一对所述振动臂部之间与所述基部连接，并从该基部延伸至与一对所述振动臂部相同一侧，形成有在所述振动臂部的根部的侧面及所述基部的侧面连续的凸部。 依据该构成，以包含振动臂部和基部的边界的方式，形成有在振动臂部的根部的侧面及基部的侧面连续的凸部，从而能够在凸部使从振动臂部传递到基部的振动衰减。即，在振动臂部产生并向基部侧传播的振动的振动能量，在凸部中被消耗，从而能够降低振动泄漏。 另外，本专利技术优选在将所述宽度方向上的所述凸部的最大长度设为Wa、所述振动臂部的宽度设为W的情况下，0.2XW≤Wa≤1.4XW的关系成立。 依据该构成，通过使凸部的最大长度Wa和振动臂部的宽度成为上式的关系，能够更加适宜地降低振动泄漏。 另外，本专利技术优选在所述振动臂部的前端形成有宽幅部，在所述宽度方向与所述宽幅部相比所述凸部的前端更位于内侧。 依据该构成，通过在振动臂部的前端设置宽幅部，增加振动臂部的前端的重量，其结果是，能够降低压电振动片的频率。一般将压电振动片小型化时，因为振动臂部的全长变短而频率变高，不能得到期望的频率，但是通过这样增加振动臂部的前端的重量，即便将压电振动片小型化也能将频率抑制得较低。而且，通过与宽幅部相比使凸部的前端更位于内侦牝能够防止封装件的宽度尺寸变大。 另外，依据本专利技术，其特征在于，具备:上述压电振动片；以及容纳上述压电振动片的封装件，形成在所述封装件的基底基板上的电极焊盘与形成在所述支撑臂部的装配电极电接合。 依据该构成，通过在封装件内容纳能有效地降低振动泄漏的压电振动片，能够提供能够稳定得到期望的频率的、高精度的压电振动器。 另外，本专利技术的振荡器，其特征在于，上述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。 另外，本专利技术的电子设备，其特征在于，上述的压电振动器与计时部电连接。 另外，本专利技术的电波钟表，其特征在于，上述的压电振动器与滤波器部电连接。 依据这些振荡器、电子设备及电波钟表，由于具备上述的压电振动器，能够提高性倉泛。 专利技术效果依据本专利技术，能够提供能够尽量抑制压电振动片的装配部中向封装件侧的振动泄漏的压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。 【附图说明】 图1是本专利技术的第I实施方式的压电振动器的外观立体图；图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在取下封口板的状态下从上方观看压电振动片的图；图3是沿着图2所示的压电振动器的A-A线的截面图；图4是图1所示的压电振动器的分解立体图；图5的(a)是第I实施方式中的压电振动片的俯视图，(b)是(a)的B-B截面图；图6是示出凸部的宽度(μ m)和频率变化的比例(AF/F)的关系的图；图7是示出本专利技术的振荡器的结构图； 图8是示出本专利技术的电子设备的结构图；图9是示出本专利技术的电波钟表的结构图。 【具体实施方式】 以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。 (实施方式)(压电振动器的构成) 如图1?图4所示，本实施方式的压电振动器I是具备在内部具有气密密封的空腔C的封装件2和容纳于空腔C内的音叉型的压电振动片3A的陶瓷封装型的表面安装型振动器。 该压电振动器I形成为大体直方体状，本实施方式中将俯视图中压电振动器I的长边方向称为长度方向L、将短边方向称为宽度方向W、将与这些长度方向L及宽度方向W正交的方向称为厚度方向T。 上述封装件2具备封装件主体5、和对该封装件主体5接合并且在与封装件主体5之间形成上述空腔C的封口板6。 封装件主体5具备以彼此叠合的状态接合的第I基底基板10及第2基底基板11、和接合在第2基底基板11上的密封圈12。 第I基底基板10为俯视时形成为大致长方形状的陶瓷制基板。第2基底基板11为与第I基底基板10相同的外形形状的俯视时形成为大致长方形状的陶瓷制基板，以重叠在第I基底基板10上的状态通过烧结等来接合成一体。 在第I基底基板10及第2基底基板11的四角，遍及两基板10、11的整个厚度方向T而形成俯视时为1/4圆弧状的切口部15。这些第I基底基板10及第2基底基板11，例如在将2块圆片状的陶瓷基板重叠并接合之后，以矩阵状形成贯通两陶瓷基板的多个通孔，其后，以各通孔为基准并将两陶瓷基板切断成格子状，从而进行制作。此时，通孔被分割为4部分而成为上述切口部15。 此外，第2基底基板11的上表面为与装配压电振动片3A的内壁对应的安装面Ila0 再者，第I基底基板10及第2基底基板11为陶瓷制的，但是作为其具体的陶瓷材料，能举出例如氧化招制的HTCC(高温共烧陶瓷:High Temperatures Co-Fired Ceramic)、玻璃陶瓷制的LTCC (低温共烧陶瓷:Low Temperature Co-Fired Ceramic)等。 密封圈12是比第I基底基板10及第2基底基板11的外形小一圈的导电性的框状部件，接合在第2基底基板11的安装面11a。 具体而言，密封圈12通过银焊料等的焊料或软钎料等的烧焊来接合到安装面Ila上，或者，通过对形成在安装面Ila上(例如，通过电镀、化学镀之外，蒸镀、溅镀等)的金属接合层的熔敷等来接合。 再者，作为密封圈12的材料，能举出例如镍基合金等，具体而言从科瓦铁镍合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动片，其特征在于，包括：一对振动臂部，在基部的宽度方向分开而配置；基部，连接一对所述振动臂部的各基端；以及支撑臂部，在一对所述振动臂部之间与所述基部连接，并从该基部延伸至与一对所述振动臂部相同的一侧，在所述压电振动片，形成有在所述振动臂部的根部的侧面及所述基部的侧面连续的凸部。

【技术特征摘要】
2013.03.11 JP 2013-0484571.一种压电振动片，其特征在于，包括: 一对振动臂部，在基部的宽度方向分开而配置； 基部，连接一对所述振动臂部的各基端；以及 支撑臂部，在一对所述振动臂部之间与所述基部连接，并从该基部延伸至与一对所述振动臂部相同的一侧， 在所述压电振动片，形成有在所述振动臂部的根部的侧面及所述基部的侧面连续的凸部。2.根据权利要求1所述的压电振动片，其特征在于， 在将所述宽度方向上的所述凸部的最大长度设为Wa、 所述振动臂部的宽度设为W的情况下， 0.2XW ^ Wa ^ 1.4XW的关系成立。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村正典，
申请(专利权)人：精工电子水晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP