【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶枪高度校正系统，尤其涉及一种胶枪高度自动校正系统。
技术介绍
胶枪是IC模块封装设备中用来对IC模块涂胶的关键部件，涂涂胶装置的高度显得尤为关键，过高胶水容易扩散，过低胶枪容易触碰到IC模块，一般高度设定在500μm。实际应用中，当更换胶枪头，移动标定位置开关；再加上由于机械特性，伺服电机的通断起停等；都会对胶枪高度产生影响，所以标定胶枪高度成为一个定期执行的工艺步骤，一般建议两周标定一次。
技术实现思路
1、针对现有胶枪高度校正系统的不足，本技术提供一种胶枪高度自动校正系统，本技术采用以下技术方案：一种胶枪高度自动校正系统，包括：校正站1、涂胶装置2、传动装置3，控制装置、传感器4，其特征在于，所述控制装置与传动装置3、传感器4相连接，所述传感器4设置于校正站1上，所述传动装置3与涂胶装置2连接，所述传动装置3包括： X轴方向移动装置A、Y轴方向移动装置B、Z轴方向移动装置C。优选的，所述控制装置为工控PLC。优选的，所述传感器4为接触式传感器。优选的，所述涂胶装置2有多种不同类型和不同高度的枪嘴。本技术的有益效果：本技术能自动校正并重复测试，以减少误差，有效的保证了涂涂胶装置的位置，使得涂胶位置精准无误。在更换清洗涂涂胶装置后能够快速的更正系统预设的涂胶位置。附图说明图1为本技术一种胶枪高度自动校正系统的主视图。图2为X轴方向移动装置的局部示意图；图3为Y轴方向移动装置的局部示意图；图4为Z轴方向移动装置的局部示意图；图5为本技术校正站的结构示意图。图中：1-校正站；2-涂胶装置；3-传动装置；31-滑轨一；32-滑动块一；33-一号电机；3...
【技术保护点】
一种胶枪高度自动校正系统，包括：校正站(1)、涂胶装置(2)、传动装置(3)，控制装置、传感器(4)，其特征在于，所述控制装置与传动装置(3)、传感器(4)相连接，所述传感器(4)设置于校正站(1)上，所述传动装置(3)与涂胶装置(2)连接，所述传动装置(3)包括： X轴方向移动装置(A)、Y轴方向移动装置(B)、Z轴方向移动装置(C)。
【技术特征摘要】
1.一种胶枪高度自动校正系统，包括：校正站(1)、涂胶装置(2)、传动装置(3)，控制装置、传感器(4)，其特征在于，所述控制装置与传动装置(3)、传感器(4)相连接，所述传感器(4)设置于校正站(1)上，所述传动装置(3)与涂胶装置(2)连接，所述传动装置(3)包括： X轴方向移动装置(A)、Y轴方向移动装置(B)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张守成，陈伟扬，
申请(专利权)人：纽豹智能识别技术无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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