改善图形电镀夹膜的方法技术

本发明专利技术涉及一种改善图形电镀夹膜的方法，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板，所述电镀飞巴对所述板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电流；在所述板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板以布满整个板材放置区；(2)按常规进行图形电镀工序；(3)将电镀好的所述PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收。本发明专利技术一方面可以改善电力线分布，减少电镀品质异常，另外一方面可以精确的计算输入总电流值，进一步减少估算或经验数值而导致电镀品质异常。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，特别是涉及一种改善图形电镀夹膜的方法。
技术介绍
伴随着电子新产品更改换代不断加快，与之对应的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)种类不断增加，产品朝着种类多，数量小，高密度连接，电气可靠性强方向发展，目前特别是针对快件PCB板生产企业，此项要求尤为突出。而作为制造工序的图形电镀，是外光成像后加厚线路层及孔镀层的重要工序。在图形电镀工序，主要的品质异常就是电镀夹膜。电镀夹膜出现的主要原因为，由于图形电镀工序中的PCB板材生产图号多，生产数量少，一般条件下少于3张板，且有时需制作生产首件，无法上满整个飞巴，且PCB板待镀面积较小，则电镀电力线分布不均，造成PCB细密线路或孤立线路区域承担实际电流较大，导致电镀铜层厚度超过干膜厚度，而将干膜覆盖，导致后工序退膜失效，蚀刻时无法将此区域铜层蚀刻干净，引起短路报废。解决此问题，可以提高干膜厚度，改善电镀设备及电镀药水光剂等方法来提升电镀本身均匀性等方法，但其生产成本将会大大提高，不利于企业成本控制；也有现有技术采取在电镀飞巴上的PCB板材周围增加报废边料辅助电镀(如图1所示)，以改善镀层均匀性。但由于在生产时因存使用不同尺寸的边料，导致其面积无法精确计算，只能通过熟手人员经验值进行计算，无法准确计算整条电镀飞巴的电流值，从而导致电镀夹膜或铜厚不足等品质异常发生。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种改善图形电镀夹膜的方法。具体技术方案如下：一种改善图形电镀夹膜的方法，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板，所述电镀飞巴对所述板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电流；在所述板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板以布满整个板材放置区；(2)按常规进行图形电镀工序；(3)将电镀好的所述PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收；所述辅助电镀板的面积与所述PCB生产板的面积的比为1:0.8～1:1.3；所述辅助电镀板包括第一辅助表面和第二辅助表面，所述第一辅助表面和第二辅助表面均设置有绝缘区域和非绝缘区域；所述PCB生产板包括第一生产表面和第二生产表面；所述第一辅助表面与所述第一生产表面位于同一条电镀线路上；所述第二辅助表面与所述第二生产表面位于另一条电镀线路上；所述第一辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第一生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3；所述第二辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第二生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3。如所述第一辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第一生产表面的待镀面积的比超出1：1～1:1.3的范围，或所述第二辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第二生产表面的待镀面积的比超出1:1～1：1.3的范围，则有可能造成孔铜一次性合格率下降的不良后果。在其中一些实施例中，所述辅助电镀板根据非绝缘区域面积的大小不同分为五种，所述五种辅助电镀板上的非绝缘区域面积分别占整个辅助电镀板面积的30％，40％，50％，60％以及70％。在其中一些实施例中，所述第一辅助表面和第二辅助表面的非绝缘区域面积相同。在其中一些实施例中，所述辅助电镀板为长方形，长为550±10mm，宽为
350±10mm。本专利技术根据长久以来在PCB板制造上的研究，结合生产实践，得出上述尺寸的辅助电镀板可满足大部分PCB尺寸的需求。在其中一些实施例中，所述辅助电镀板的绝缘区域上覆盖有一层耐电镀绝缘材料。在其中一些实施例中，所述耐电镀绝缘材料为环氧树脂绝缘材料。在其中一些实施例中，所述辅助电镀板由314或者316不锈钢制备而成。本专利技术相较现有技术的优点以及有益效果为：专利技术人针对现有技术的缺点，在不更改电镀设备，或调整电镀光剂的条件下，于图形电镀工序中在待镀PCB板旁放置相同规格的可循环使用的辅助电镀板，以布满整个电镀飞巴的板材放置区域的空隙处，并限定了辅助电镀板中的非绝缘区域和PCB生产板的待镀面积的对应关系；进一步地，根据长久以来对PCB板材图形电镀的研究，设定了五种具有不同面积的非绝缘区域的特定尺寸的辅助电镀板，可满足大部分的生产需求。本专利技术一方面可以改善电力线分布，减少电镀夹膜等品质异常，另外一方面可精确的计算输入电流值，进一步减少估算或经验数值而导致电镀品质异常。附图说明图1为现有技术采取报废边料进行图形电镀的示意图；图2为本专利技术采取辅助电镀板进行图形电镀的示意图，其中100为PCB生产板，200为辅助电镀板，210为绝缘区域，300为电镀飞巴，310为电镀顶夹。具体实施方式以下通过实施例进一步说明本专利技术。实施例1一种改善图形电镀夹膜的方法，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴300中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板100，电镀飞巴300对板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电
流；在板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板200以布满整个板材放置区；在本实施例中，PCB生产板100和辅助电镀板200都是通过电镀飞巴300中的电镀顶夹310所固定；辅助电镀板200的面积与PCB生产板100的面积的比为1:0.8～1:1.3；辅助电镀板200包括第一辅助表面和第二辅助表面，第一辅助表面和第二辅助表面均设置有绝缘区域和非绝缘区域；PCB生产板100包括第一生产表面和第二生产表面；第一辅助表面与第一生产表面位于同一条电镀线路上；第二辅助表面与第二生产表面位于另一条电镀线路上；第一辅助表面的非绝缘区域的面积与第一生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3；第二辅助表面的非绝缘区域的面积与第二生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3。(2)根据辅助电镀板的具体数量、非绝缘区域以及PCB生产板上的待镀面积等，分别计算出电流值，进行图形电镀工序；如小批量某生产型号的PCB生产板100，数量为2张板材，尺寸为560mm*370mm，PCB生产板100的第一生产表面-CS面(元件面)以及第二生产表面-SS面(焊接面)的待镀面积均为6.21dm2，待镀面积分别均占元件面和焊接面的面积的30％；电流密度为1.6ASD，而整条飞巴上所放置的辅助电镀板200(长为550±10mm，宽为350±10mm，一共为5块，辅助电镀板200的第一辅助表面和第二辅助表面上的非绝缘区域的面积均为非绝缘区域所在面的面积的30％；由此计算CS面电流＝1.6ASD*6.21dm2*(2+5)＝69.5A；SS面电流＝1.6ASD*6.21dm2*(2+5)＝69.5A。根据上述电流值进行图形电镀工序。(3)将电镀好的PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收；辅助电镀板200由314或者316不锈钢制备而成，表面光滑、平整，在本实施例中，辅助电镀板200和PCB生产板100均为矩形。辅助电镀板200表面设置有绝缘区域210，在本实施例中，所述绝缘区域
210为多个成阵列排布的相同大小的矩形，余下区域为非绝缘区域，所述绝缘区域210上覆盖有一层环氧树脂绝缘材料。在其他实施例中，绝缘区域210可以为多个成阵列排布的相同大小的圆形或其他排列方式或形状，只要满足余下的非绝缘区域占整个辅助电镀板200面积的30％，4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善图形电镀夹膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板，所述电镀飞巴对所述板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电流；在所述板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板以布满整个板材放置区；(2)按常规进行图形电镀工序；(3)将电镀好的所述PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收；所述辅助电镀板的面积与所述PCB生产板的面积的比为1:0.8～1:1.3；所述辅助电镀板包括第一辅助表面和第二辅助表面，所述第一辅助表面和第二辅助表面均设置有绝缘区域和非绝缘区域；所述PCB生产板包括第一生产表面和第二生产表面；所述第一辅助表面与所述第一生产表面位于同一条电镀线路上；所述第二辅助表面与所述第二生产表面位于另一条电镀线路上；所述第一辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第一生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3；所述第二辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第二生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3。

【技术特征摘要】
1.一种改善图形电镀夹膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在电镀飞巴中的板材放置区域放置至少一个PCB生产板，所述电镀飞巴对所述板材放置区域中的板材的两面分别通过两条电镀线路传递电镀电流；在所述板材放置区域中的空位上放置至少一个辅助电镀板以布满整个板材放置区；(2)按常规进行图形电镀工序；(3)将电镀好的所述PCB生产板进行下一道蚀刻工序；将所述辅助电镀板退锡后，回收；所述辅助电镀板的面积与所述PCB生产板的面积的比为1:0.8～1:1.3；所述辅助电镀板包括第一辅助表面和第二辅助表面，所述第一辅助表面和第二辅助表面均设置有绝缘区域和非绝缘区域；所述PCB生产板包括第一生产表面和第二生产表面；所述第一辅助表面与所述第一生产表面位于同一条电镀线路上；所述第二辅助表面与所述第二生产表面位于另一条电镀线路上；所述第一辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第一生产表面的待镀面积的比为1:1～1：1.3；所述第二辅助表面的非绝缘区域的面积与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永峰，王东明，郑凡，覃立，张良昌，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44