一种SD卡自动组装系统技术方案

技术编号:13728510 阅读:45 留言:0更新日期:2016-09-19 21:01
本实用新型专利技术公开了一种SD卡自动组装系统,属于SD卡生产领域,包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置,下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置;第一输送带上设有SD卡载具,以装载SD卡移动进行组装工序;下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手;下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具;能够自动上下料、组装和熔接,可以减少人力,降低产品生产成本,提高了生产效率,还能有效提升SD卡品质,可有效提高SD卡品质一致性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SD卡生产领域,特别是涉及一种SD卡自动组装系统
技术介绍
SD卡,即安全数码卡,是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备,它被广泛地于便携式装置上使用,例如数码相机、个人数码助理和多媒体播放器等。SD卡都是由上盖、下盖、芯片和开关组成;传统的SD卡组装工序,是通过人工操作完成,先将下盖和芯片冲压,再装上开关,盖上上盖进行超声波熔接,但是人工操作生产效率,质量不稳定,而且操作困难,尤其是装开关,开关是极细小件,人工安装难度高,生产效率慢。
技术实现思路
为解决上述的问题,本技术提供了一种SD卡自动组装系统,能够自动组装SD卡,生产效率高。本技术所采取的技术方案是:一种SD卡自动组装系统,包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置;下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置;第一输送带上设有SD卡载具,以装载SD卡移动进行组装工序;下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手;下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具;内部件组装机构包括芯片冲压装置和装开关装置;芯片冲压装置包括芯片供料机和冲压机,芯片供料机连接到第一输送带以将芯片放置到SD卡载具的SD卡下盖上,冲压机设于第一输送带上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上;装开关装置包括开关供料震盘和装开关机械手,开关供料震盘的供料道连接到装开关机械手下端,装开关机械手设于第一输送带和开关供料震盘之间,以将开关装到SD卡载具的SD卡下盖上;上盖上料机构包括上盖上料平台和上盖上料机械手;上盖上料机械手设在上盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡上盖移动到第一输送带的SD卡载具,SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起;超声波熔接装置设在上盖上料机构之后,以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。在上述技术方案中,第一输送带为回形输送带,使SD卡载具在第一输送带上循环使用。在上述技术方案中,第一输送带每个转角处都设有转角气缸,以推动SD卡载具转向移动。在上述技术方案中,下盖上料机构还包括下盖托盘移料装置;下盖托盘移料装置包括下盖上盘平台、下盖移盘平台、下盖下盘平台、下盖移盘机械手和下盖移料机械手;下盖上盘平台叠放有下盖托盘,下盖托盘放置SD卡下盖;下盖移盘机械手的工位横跨下盖上盘平台、下盖移盘平台和下盖下盘平台,以对下盖移盘平台上下所述的下盖托盘;下盖移料机械手设于下盖移盘平台和下盖上料平台之间,以将SD卡下盖移动到下盖上料平台进行上料。在上述技术方案中,上盖上料机构还包括上盖托盘移料装置;上盖托盘移料装置包括上盖上盘平台、上盖移盘平台、上盖下盘平台、上盖移盘机械手和上盖移料机械手;上盖上盘平台叠放有上盖托盘,上盖托盘放置SD卡上盖;上盖移盘机械手的工位横跨上盖上盘平台、上盖移盘平台和上盖下盘平台,以对上盖移盘平台上下所述的上盖托盘;上盖移料机械手设于上盖移盘平台和上盖上料平台之间,以将SD卡上盖移动到上盖上料平台进行上料。在上述技术方案中,该种SD卡自动组装系统还包括SD卡检测机构;SD卡检测机构包括第一检测机械手、第二检测机械手、第三检测机械手、SD卡宽厚检测装置、SD卡电路检测装置和CCD弹高检测装置;第一检测机械手设于第一输送带和SD卡宽厚检测装置之间,而且第一检测机械手位于超声波熔接装置之后,以将SD卡成品移动到SD卡宽厚检测装置进行检测;第二检测机械手设于SD卡宽厚检测装置和SD卡电路检测装置之间,以将SD卡成品移动到SD卡电路检测装置进行电路检测;第三检测机械手设于SD卡电路检测装置和CCD弹高检测装置之间,以将SD卡成品移动到CCD弹高检测装置进行弹高检测。在上述技术方案中,SD卡宽厚检测装置包括检测斜台、第一废弃盒、第二输送带和推动气缸;检测斜台的斜面上设有检测斜过道,以SD卡成品下落速度来检测SD卡成品的宽厚;检测斜台底端设有废弃开关口,废弃开关口连通第一废弃盒,以将不合格的SD卡成品剔除,第二输送带设在检测斜台和SD卡电路检测装置之间,SD卡成品由推动气缸推动在第二输送带上移动。在上述技术方案中,SD卡电路检测装置包括电路检测机、开路检测座、关路检测座和电路检测废弃座;开路检测座和关路检测座上都设有电接触点,电接触点连接电路检测机,以进行开关路检测;开路检测座和关路检测座还设有电路开关气缸,以推动SD卡开关开或关;电路检测废弃座的座面上也设有废弃开关口,废弃开关口连通有电路检测废弃盒,以将不合格的SD卡成品剔除。在上述技术方案中,CCD弹高检测装置包括弹高检测座、CCD检测器和弹高废弃座;CCD检测器设于弹高检测座侧边,以对SD卡成品进行弹高检测;电路检测废弃座的座面上也设有废弃开关口,废弃开关口连通有电路检测废弃盒,以将不合格的SD卡成品剔除。在上述技术方案中,该种SD卡自动组装系统还包括成品包装机构;成品包装机构包括包装机械手和包装平台;包装平台上设有包装托盘,包装机械手设于包装平台和CCD弹高检测装置之间,以将检测后合格的SD卡成品放入包装平台上的包装托盘。本技术的有益效果是:该种SD卡自动组装系统, 包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置,能够自动上下料、组装和熔接,可以减少人力,降低产品生产成本,提高了生产效率,还能有效提升SD卡品质,可有效提高SD卡品质一致性。附图说明图1是本技术的一种SD卡自动组装系统俯视图;图2是本技术的SD卡载具俯视图;图3是本技术的下盖上料机构俯视图;图4是本技术的内部件组装机构俯视图;图5是本技术的上盖上料机构俯视图;图6是本技术的SD卡检测机构俯视图;图7是本技术的SD卡宽厚检测装置俯视图;图8是本技术的SD卡电路检测装置俯视图;图9是本技术的CCD弹高检测装置俯视图;图10是本技术的成品包装机构俯视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图 1至图10示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的一种SD卡自动组装系统。一种SD卡自动组装系统,包括第一输送带1、下盖上料机构2、内部件组装机构3、上盖上料机构4、超声波熔接装置5、SD卡检测机构6和成品包装机构7。下盖上料机构2、内部件组装机构3、上盖上料机构4和超声波熔接装置5依次沿第一输送带1设置。第一输送带1上设有SD卡载具11,以装载SD卡移动进行组装工序;第一输送带1为回形输送带,使SD卡载具11在第一输送带上循环使用;第一输送带1每个转角处都设有转角气缸12,以推动SD卡载具11转向移动。下盖上料机构2包括下盖上料平台21和下盖上料机械手22;下盖上料机械手22设在下盖上料平台21和第一输送带1之间,将SD卡下盖移动到第一输送带1的SD卡载具11;下盖上料机构2还包括下盖托盘移料装置。下盖托盘移料装置包括下盖上盘平台23、下盖移盘平台24、下盖下盘平台25、下盖移盘机械手26和下盖移料机械手27;下盖上盘平台23叠放有下盖托盘,下盖托盘放置SD卡下盖;下盖移盘机械手26的工位横跨下盖上盘平台23、下盖移盘平台24和下盖下盘平台25,以对下盖移盘平台24上下所述的下盖托盘;下盖移料机械手27设于下盖移盘平台2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SD卡自动组装系统,其特征在于,包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置;下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置;第一输送带上设有SD卡载具,以装载SD卡移动进行组装工序;下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手;下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具;内部件组装机构包括芯片冲压装置和装开关装置;芯片冲压装置包括芯片供料机和冲压机,芯片供料机连接到第一输送带以将芯片放置到SD卡载具的SD卡下盖上,冲压机设于第一输送带上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上;装开关装置包括开关供料震盘和装开关机械手,开关供料震盘的供料道连接到装开关机械手下端,装开关机械手设于第一输送带和开关供料震盘之间,以将开关装到SD卡载具的SD卡下盖上;上盖上料机构包括上盖上料平台和上盖上料机械手;上盖上料机械手设在上盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡上盖移动到第一输送带的SD卡载具,SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起;超声波熔接装置设在上盖上料机构之后,以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。

【技术特征摘要】
1.一种SD卡自动组装系统,其特征在于,包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置;下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置;第一输送带上设有SD卡载具,以装载SD卡移动进行组装工序;下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手;下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具;内部件组装机构包括芯片冲压装置和装开关装置;芯片冲压装置包括芯片供料机和冲压机,芯片供料机连接到第一输送带以将芯片放置到SD卡载具的SD卡下盖上,冲压机设于第一输送带上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上;装开关装置包括开关供料震盘和装开关机械手,开关供料震盘的供料道连接到装开关机械手下端,装开关机械手设于第一输送带和开关供料震盘之间,以将开关装到SD卡载具的SD卡下盖上;上盖上料机构包括上盖上料平台和上盖上料机械手;上盖上料机械手设在上盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡上盖移动到第一输送带的SD卡载具,SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起;超声波熔接装置设在上盖上料机构之后,以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。2.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统,其特征在于:第一输送带为回形输送带。3.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统,其特征在于:第一输送带每个转角处都设有转角气缸。4.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统,其特征在于:下盖上料机构还包括下盖托盘移料装置;下盖托盘移料装置包括下盖上盘平台、下盖移盘平台、下盖下盘平台、下盖移盘机械手和下盖移料机械手;下盖上盘平台叠放有下盖托盘,下盖托盘放置SD卡下盖;下盖移盘机械手的工位横跨下盖上盘平台、下盖移盘平台和下盖下盘平台,以对下盖移盘平台上下所述的下盖托盘;下盖移料机械手设于下盖移盘平台和下盖上料平台之间,以将SD卡下盖移动到下盖上料平台进行上料。5.根据权利要求1所述的一种SD卡自动组装系统,其特征在于:上盖上料机构还包括上盖托盘移料装置;上盖托盘移料装置包括上盖上盘平台、上盖移盘平台、上盖下盘平台、上盖移盘机械手和上盖移料机械手;上盖上盘平台叠放有上盖托盘,上盖托盘放置SD卡上盖;上盖移盘机械手的工位横跨上盖上盘平台、上盖移盘平台和上盖下盘平台,以对上盖移盘平台上下所述的上盖托盘;上盖移料机械手设于...

【专利技术属性】
技术研发人员:乐唐君
申请(专利权)人:东莞市乐鑫塑胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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