一种超高频超导调制器制造技术

本发明专利技术公开了一种超高频超导调制器，包括调制器本体、散热扇、箱体、微槽群复合相片冷却装置、数据存储器、温度传感器和安装在调制器本体上的数据处理器，所述调制器本体安装在调制器外壳的内部，安装在调制器本体上的数据处理器与微槽群复合相片冷却装置通过卡扣连接，调制器外壳的侧壁上安装有温度传感器，且侧壁上开有通孔，通孔内安装有散热扇，调制器外壳安装在箱体的上部。该超高频超导调制器其上设置了由温度传感器、散热扇、中央数据处理模块等原件构成的智能散热系统，其能够防止调制器因超频而过热被烧毁，并且其上还设置了微槽群复合相片冷却装置，其进一步的帮助其散热，使其在超频状态下，也能稳定的工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及调制器
，尤其涉及一种超高频超导调制器。
技术介绍
调制器的超频就是通过调制器操作者的超频方式将CPU、内存等硬件的工作频率提高，让它们在高于其额定的频率状态下稳定工作，以提高电脑的工作速度。是一种通过调整硬件设置提高芯片的主频来获得超过额定频率性能的技术手段。 以AMD羿龙IIX4955黑盒CPU为例，它的额定工作频率是3.2GHz（赫兹），其作为一款原生四核处理器，仅通过软件方式便稳超4GHz风冷极限频率，系统可以稳定运行，就完成了一次成功的超频。但是，调制器在超频超导时会产生大量的热，如果不及时散去，便很容易烧毁调制器自身的主板和CPU。因此，我们急需设计一种超高频超导调制器解决上述提到的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超高频超导调制器。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种超高频超导调制器，包括调制器本体、散热扇、箱体、微槽群复合相片冷却装置、数据存储器、温度传感器和安装在调制器本体上的数据处理器，所述调制器本体安装在调制器外壳的内部，安装在调制器本体上的数据处理器与微槽群复合相片冷却装置通过卡扣连接，调制器外壳的侧壁上安装有温度传感器，且侧壁上开有通孔，通孔内安装有散热扇，调制器外壳安装在箱体的上部，所述微槽群复合相片冷却装置包括强制空冷助片群、远程微结构凝结器、蒸汽回流管、微槽群复合相变取热器、复合相变微槽群和凝结液回流管，其中强制空冷助片群安装在远程微结构凝结器的侧壁上，复合相变微槽群设于微槽群复合相变取热器的侧壁上，微槽群复合相变取热器的输出端与远程微结构凝结器的输入端通过蒸汽回流管连接，微槽群复合相变取热器的输入端与远程微结构凝结器的输出端通过凝结液回流管连接，所述箱体内安装有稳压器，稳压器的输入端为电源插头，输出端通过导线与调制器本体的电源输如端连接，且箱体的侧壁上设有散热扇，所述温度传感器和数据存储器与中央数据处理模块连接，中央数据处理模块与散热扇连接。优选的，所述中央数据处理模块、数据存储器和微槽群复合相片冷却装置安装在箱体的内部。优选的，所述数据存储模块采用Flash卡或者计算机硬盘。优选的，所述散热扇上设有防尘网。本专利技术中，该超高频超导调制器其上设置了由温度传感器、散热扇、中央数据处理模块等原件构成的智能散热系统，其能够防止调制器因超频而过热被烧毁，并且其上还设置了微槽群复合相片冷却装置，其进一步的帮助其散热，使其在超频状态下，也能稳定的工作。附图说明图1为本专利技术提出的一种超高频超导调制器的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种超高频超导调制器微槽群复合相片冷却装置的结构示意图。图中：1调制器本体、2调制器外壳、3散热扇、4箱体、5稳压器、6微槽群复合相片冷却装置、7数据存储器、8中央数据处理模块、9温度传感器、61强制空冷助片群、62远程微结构凝结器、63蒸汽回流管、64微槽群复合相变取热器、65复合相变微槽群、66凝结液回流管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种超高频超导调制器，包括调制器本体1、散热扇3、箱体4、微槽群复合相片冷却装置6、数据存储器7、温度传感器9和安装在调制器本体1上的数据处理器11，调制器本体1安装在调制器外壳2的内部，安装在调制器本体1上的数据处理器11与微槽群复合相片冷却装置6通过卡扣连接，调制器外壳2的侧壁上安装有温度传感器9，且侧壁上开有通孔，通孔内安装有散热扇3，调制器外壳2安装在箱体4的上部，微槽群复合相片冷却装置6包括强制空冷助片群61、远程微结构凝结器62、蒸汽回流管63、微槽群复合相变取热器64、复合相变微槽群65和凝结液回流管66，其中强制空冷助片群61安装在远程微结构凝结器62的侧壁上，复合相变微槽群65设于微槽群复合相变取热器64的侧壁上，微槽群复合相变取热器64的输出端与远程微结构凝结器62的输入端通过蒸汽回流管63连接，微槽群复合相变取热器64的输入端与远程微结构凝结器62的输出端通过凝结液回流管66连接，箱体4内安装有稳压器5，稳压器5的输入端为电源插头，输出端通过导线与调制器本体1的电源输如端连接，且箱体4的侧壁上设有散热扇3，温度传感器9和数据存储器7与中央数据处理模块8连接，中央数据处理模块8与散热扇3连接，中央数据处理模块8、数据存储器7和微槽群复合相片冷却装置6安装在箱体4的内部，数据存储模块7采用Flash卡或者计算机硬盘，散热扇3上设有防尘网。温度传感器9及时收集调制器外壳2内部的温度信息，然后将温度信息传递给中央数据处理模块8，中央数据处理模块8配合数据存储模块7内的信息对温度传感器9采集的信息进行比对分析，然后发出指令给散热扇3，微槽群复合相片冷却装置6能够很好的散去安装在调制器本体1上的数据处理器11因超频产生的热，防止其被烧毁。以上，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高频超导调制器，包括调制器本体（1）、散热扇（3）、箱体（4）、微槽群复合相片冷却装置（6）、数据存储器（7）、温度传感器（9）和安装在调制器本体（1）上的数据处理器（11），其特征在于，所述调制器本体（1）安装在调制器外壳（2）的内部，安装在调制器本体（1）上的数据处理器（11）与微槽群复合相片冷却装置（6）通过卡扣连接，调制器外壳（2）的侧壁上安装有温度传感器（9），且侧壁上开有通孔，通孔内安装有散热扇（3），调制器外壳（2）安装在箱体（4）的上部，所述微槽群复合相片冷却装置（6）包括强制空冷助片群（61）、远程微结构凝结器（62）、蒸汽回流管（63）、微槽群复合相变取热器（64）、复合相变微槽群（65）和凝结液回流管（66），其中强制空冷助片群（61）安装在远程微结构凝结器（62）的侧壁上，复合相变微槽群（65）设于微槽群复合相变取热器（64）的侧壁上，微槽群复合相变取热器（64）的输出端与远程微结构凝结器（62）的输入端通过蒸汽回流管（63）连接，微槽群复合相变取热器（64）的输入端与远程微结构凝结器（62）的输出端通过凝结液回流管（66）连接，所述箱体（4）内安装有稳压器（5），稳压器（5）的输入端为电源插头，输出端通过导线与调制器本体（1）的电源输如端连接，且箱体（4）的侧壁上设有散热扇（3），所述温度传感器（9）和数据存储器（7）与中央数据处理模块（8）连接，中央数据处理模块（8）与散热扇（3）连接。...

【技术特征摘要】
1.一种超高频超导调制器，包括调制器本体（1）、散热扇（3）、箱体（4）、微槽群复合相片冷却装置（6）、数据存储器（7）、温度传感器（9）和安装在调制器本体（1）上的数据处理器（11），其特征在于，所述调制器本体（1）安装在调制器外壳（2）的内部，安装在调制器本体（1）上的数据处理器（11）与微槽群复合相片冷却装置（6）通过卡扣连接，调制器外壳（2）的侧壁上安装有温度传感器（9），且侧壁上开有通孔，通孔内安装有散热扇（3），调制器外壳（2）安装在箱体（4）的上部，所述微槽群复合相片冷却装置（6）包括强制空冷助片群（61）、远程微结构凝结器（62）、蒸汽回流管（63）、微槽群复合相变取热器（64）、复合相变微槽群（65）和凝结液回流管（66），其中强制空冷助片群（61）安装在远程微结构凝结器（62）的侧壁上，复合相变微槽群（65）设于微槽群复合相变取热器（64）的侧壁上，微槽群复合相变取热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，邓永峰，印长豹，
申请(专利权)人：合肥博雷电气有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34