一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，包括电子芯片，标签天线，背胶以及封装材料，所述电子芯片与所述标签天线电连接，所述电子芯片、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片通过背胶与所述封装材料固定连接。所述电子芯片采用Alien H3或Alien H4芯片，频率为860～960Mhz；协议采用ISO/IEC 18000‑6C&EPCglobal Class 1 Gen 2；EPC容量为96‑480 Bits；读写距离<7m/23.0ft；数据保留＞10年；可读写次数为100000次，所述标签天线采用缝隙型结构。本实用新型专利技术通过使用超高频电子芯片，能够很好的贴附在采样奶瓶上，并且在高低温条件下水浴加热，不会脱胶，抗污染能力强，能够保证存储信息完整可读。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于RFID技术应用于DHI实验室采样识别领域，是采样信息电子代码（EPC）的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。
技术介绍
现在DHI测定中所采集奶样的信息量的剧增，这些数据信息靠人工处理需太大的工作量，而且人工处理效率低，易出错。本技术就可以通过其特有的优点解决这样的问题。
技术实现思路
技术目的：本技术超高频电子标签满足了DHI采样过程的特殊要求，解决了奶样信息人工记录不便捷、准确性差、人工成本高、时效差、使用环境易污染的问题。技术方案：本技术所述的一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，包括电子芯片，标签天线，背胶以及封装材料，所述电子芯片与所述标签天线电连接，所述电子芯片、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片通过背胶与所述封装材料固定连接。进一步的，所述电子芯片采用AlienH3或AlienH4芯片。进一步的，所述电子芯片的频率为860～960Mhz；协议采用ISO/IEC18000-6C&EPCglobalClass1Gen2；EPC容量为96-480Bits；读写距离<7m/23.0ft；数据保留＞10年；可读写次数为100000次。进一步的，所述电子芯片的厚度为0.5mm，直径为9.5-10.5mm。进一步的，所述标签天线采用缝隙型结构。进一步的，所述背胶采用3M4910背胶，直径为9.5-10.5mm，厚度为1mm。进一步的，所述封装材料采用PVC材料。有益效果：本技术通过使用超高频电子芯片，能够很好的贴附在采样奶瓶上，并且在高低温条件下水浴加热，不会脱胶，抗污染能力强，能够保证存储信息完整可读。附图说明图1为本技术电子芯片与背胶结构示意图；图2为图1的侧视图。具体实施方式如图1和图2所示的一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，包括电子芯片1，标签天线，背胶2以及封装材料，所述电子芯片1与所述标签天线电连接，所述电子芯片1、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片1通过背胶2与所述封装材料固定连接。作为上述技术方案的进一步优化：进一步的，所述电子芯片1采用AlienH3或AlienH4芯片，AlienH3或AlienH4芯片，在极低功率下仍然可以提供足够的反射信号在更大的范围上读取标签。H3可以在很低的RF功率下进行写入。进一步的，所述电子芯片1的频率为860～960Mhz；协议采用ISO/IEC18000-6C&EPCglobalClass1Gen2；EPC容量为96-480Bits；读写距离<7m/23.0ft；数据保留＞10年；可读写次数为100000次。进一步的，所述电子芯片1的厚度为0.5mm，直径为9.5-10.5mm，电子标签产品（背胶与电子芯片叠加）的厚度1.3-1.7mm。进一步的，所述标签天线采用缝隙型结构，可以在更多RFID标签叠加时被有效读取，适用于单品级（itemlevel）的应用场合。进一步的，所述背胶2采用3M4910背胶，透明闭孔结构基材，短期耐温性：149℃(300°F)，长期耐温性：93℃(200°F），抗溶剂性高，厚度为1mm，直径为9.5-10.5mm。进一步的，所述封装材料采用PVC材料，PVC材料有很好的抗拉，抗弯，抗压和抗冲击能力，能够很好的封装芯片和天线，并且PVC材料有很好的电气绝缘特性，适合封装芯片。本技术通过使用超高频电子芯片，能够很好的贴附在采样奶瓶上，并且在高低温条件下水浴加热，不会脱胶，抗污染能力强，能够保证存储信息完整可读。本超高频电子标签能够在牧场环境及DHI实验室检测环境仍然可以正常读写标签信息，超高频电子标签数据保留＞10年，可读写次数100000次。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，其特征在于：包括电子芯片(1)，标签天线，背胶(2)以及封装材料，所述电子芯片(1)与所述标签天线电连接，所述电子芯片(1)、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片(1)通过背胶(2)与所述封装材料固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，其特征在于：包括电子芯片(1)，标签天线，背胶(2)以及封装材料，所述电子芯片(1)与所述标签天线电连接，所述电子芯片(1)、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片(1)通过背胶(2)与所述封装材料固定连接。2.根据权利要求1所述的一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，其特征在于：所述电子芯片(1)采用AlienH3或AlienH4芯片。3.根据权利要求1或2所述的一种基于DHI实验室采样奶瓶用超高频电子标签，其特征在于：所述电子芯片(1)的频率为860～960Mhz；协议采用ISO/IEC18000-6C&EPCg...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵兵，张晓明，
申请(专利权)人：南京丰顿科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32