晶片自动校正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶片自动校正装置，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固定在所述定位环的上方。通过摄像头获取晶片环上晶片的位置和角度，通过XY移动组件和旋转组件校正晶片环上晶片的位置和角度，实现晶片位置和角度的自动校正。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片位置校正装置
，特别涉及一种晶片自动校正装置。
技术介绍
固晶机是LED封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶装置先在基板的固晶工位上点胶，然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片(LED芯片)从晶片环上取出，再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出，晶片环就从晶片台上取下，并重新放上一个晶片环，校对好角度，再开始固晶。目前主要采用人工将晶片环上的晶片取出，人工操作在校对角度的过程中难以控制，尤其对于双电极芯片正反电极的识别错误，将导致芯片电极安装错误，造成损失。公开号为CN1824592B的中国专利技术专利公开了一种晶片传送装置，该晶片传送装置包括其操作由驱动装置所控制的机械手组件、在其上放置晶片的平铲以及夹持件，该夹持件用于将放置在平铲上的晶片定位并固定，即通过夹持件将晶片固定在平铲上，由机械手组件带动平铲移动，采用机械手组件虽然可以实现晶片的定位，但是具有生产和研发成本高、编程复杂的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种定位准确的晶片自动校正装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种晶片自动校正装置，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固
定在所述定位环的上方。进一步的，所述旋转组件还包括转环、至少三个圆周分布的滚轮轴承，所述转环的投影形状为圆形或者圆环形，所述转环的外圆面与所述滚轮轴承的外圆面形状适配，且所述转环与所述滚轮轴承滑动配合，所述滚轮轴承固定在所述底板上。进一步的，所述旋转组件还包括固定柱，所述底板上设有第一通孔，所述固定柱穿过所述第一通孔和滚轮轴承的内圈与螺母螺接。进一步的，所述动力组件包括传送带、第一带轮、第二带轮、电机，所述传送带与所述第一带轮和第二带轮啮合，所述第一带轮与所述电机的输出轴连接，所述第二带轮与所述转环和定位环固定连接。进一步的，所述传送带为同步齿形带。进一步的，还包括卡环组件，所述卡环组件包括左卡爪、右卡爪、左弹簧、右弹簧、气缸，所述左卡爪与右卡爪左右对称设置，且与所述定位环转动连接，所述左卡爪靠近右卡爪的端部与所述定位环之间设有左弹簧，所述右卡爪靠近左卡爪的端部与定位环之间设有右弹簧，所述气缸的活塞杆顶出时接触到所述左卡爪与右卡爪的最接近的两端部。进一步的，所述卡环组件还包括靠接柱，所述靠接柱的截面形状为T形，所述靠接柱固定在所述定位环上，且与所述左卡爪和右卡爪相对设置，所述靠接柱的外圆面与晶片环接触。进一步的，所述左卡爪和右卡爪与晶片环接触的端面设有底面为斜面的凸沿。进一步的，所述旋转组件还包括检测片和传感器，所述检测片固定在所述定位环上，所述传感器固定在所述底板上，用于感应所述检测片的有无。本技术的有益效果在于：晶片在晶片环上阵列排布，晶片环固定在定位环上，动力组件带动定位环自转，通过旋转组件实现定位环绕着自身的转动，通过XY移动组件实现定位环在水平面内的移动，摄像头位于定位环的上方，晶片环套接在定位环上，使用时，摄像头固定不动，定位环和晶片环可在水平面内移动以及转动，则摄像头用于获取晶片环上晶片的位置和角度，XY移动组
件和旋转组件用于校正晶片环上每个晶片的位置和角度，结构合理，操作便捷，方便定位校正晶片环上每个晶片的位置和角度，晶片的位置和角度校正准确后，便于后续工序直接使用，提高生产效率和合格率。附图说明图1为本技术实施例的晶片自动校正装置的转配图；图2为本技术实施例的旋转组件与卡环组件的爆炸图；图3为本技术实施例的旋转组件与卡环组件的装配图；图4为本技术实施例的XY移动组件的装配图；图5为本技术实施例的左卡爪的结构示意图。标号说明：1、旋转组件；2、卡环组件；3、XY移动组件；4、摄像头；5、晶片环；11、转环；12、滚轮轴承；13、底板；131、第一通孔；14、固定柱；15、定位环；16、动力组件；161、传送带；162、第一带轮；163、第二带轮；164、电机；17、检测片；18、传感器；21、左卡爪；211、凸沿；22、右卡爪；23、左弹簧；24、右弹簧；25、气缸；26、靠接柱。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：通过摄像头获取晶片环上晶片的位置和角度，通过XY移动组件和旋转组件校正晶片环上晶片的位置和角度，实现晶片位置和角度的自动校正。请参照图1至图5，本技术提供了一种晶片自动校正装置，包括旋转组件1、XY移动组件3、摄像头4，所述旋转组件1包括定位环15、动力组件16和底板13，所述定位环15的外形为圆环，所述定位环15的内圆面与晶片环5形状适配，所述动力组件16带动所述定位环15自转，所述动力组件16固定在
所述底板13上，所述底板13固定在所述XY移动组件3上表面，所述摄像头4固定在所述定位环15的上方。进一步的，所述旋转组件1还包括转环11、至少三个圆周分布的滚轮轴承12，所述转环11的投影形状为圆形或者圆环形，所述转环11的外圆面与所述滚轮轴承12的外圆面形状适配，且所述转环11与所述滚轮轴承12滑动配合，所述滚轮轴承12固定在所述底板13上。由上述描述可知，通过至少三个的滚轮轴承12与转环11的滑动配合，实现转环11与底板13之间的转动连接，滚轮轴承12外圆面的截面形状为V形，滚轮轴承12与转环11形状适配，可限定转环11空间内移动和旋转的自由度，结构紧凑，占用空间小，转环11相对于底板13的转动顺畅；转环11的投影形状为圆形或者圆环形，则转环11中心为实心或者空心均可，具有结构灵活、节省空间的优点。进一步的，所述旋转组件1还包括固定柱14，所述底板13上设有第一通孔131，所述固定柱14穿过所述第一通孔131和滚轮轴承12的内圈与螺母螺接。由上述描述可知，滚轮轴承12通过固定柱14固定在底板13上，结构简单合理，所占空间小。进一步的，所述动力组件16包括传送带161、第一带轮162、第二带轮163、电机164，所述传送带161与所述第一带轮162和第二带轮163啮合，所述第一带轮162与所述电机164的输出轴连接，所述第二带轮163与所述转环11和定位环15固定连接。由上述描述可知，电机164转动带动第一带轮162、传送带161和第二带轮163转动，第二带轮163与转环11和定位环15固定连接，则第二带轮163转动带动转环11和定位环15转动，实现转环11和定位环15的自转，结构合理紧凑。进一步的，所述传送带161为同步齿形带。由上述描述可知，传送带161为同步齿形带，具有角度控制精度高、使用寿命长的优点。进一步的，还包括卡环组件2，所述卡环组件2包括左卡爪21、右卡爪22、
左弹簧23、右弹簧24、气缸25，所述左卡爪21与右卡爪22左右对称设置，且与所述定位环15转动连接，所述左卡爪21靠近右卡爪22的端部与所述定位环15之间设有左弹簧23，所述右卡爪22靠近左卡爪2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片自动校正装置，其特征在于，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固定在所述定位环的上方。

【技术特征摘要】
1.一种晶片自动校正装置，其特征在于，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固定在所述定位环的上方。2.根据权利要求1所述的晶片自动校正装置，其特征在于，所述旋转组件还包括转环、至少三个圆周分布的滚轮轴承，所述转环的投影形状为圆形或者圆环形，所述转环的外圆面与所述滚轮轴承的外圆面形状适配，且所述转环与所述滚轮轴承滑动配合，所述滚轮轴承固定在所述底板上。3.根据权利要求2所述的晶片自动校正装置，其特征在于，所述旋转组件还包括固定柱，所述底板上设有第一通孔，所述固定柱穿过所述第一通孔和滚轮轴承的内圈与螺母螺接。4.根据权利要求2所述的晶片自动校正装置，其特征在于，所述动力组件包括传送带、第一带轮、第二带轮、电机，所述传送带与所述第一带轮和第二带轮啮合，所述第一带轮与所述电机的输出轴连接，所述第二带轮与所述转环和定位环固...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁国康，梁国城，唐军成，程飞，颜智德，
申请(专利权)人：先进光电器材深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44