【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制板组件焊接工艺领域,具体为一种DIP封装集成电路搪锡工装。
技术介绍
多年来,航天产品DIP封装集成电路引线搪锡均为手工搪锡,搪锡时操作工通过镊子或夹子夹持DIP封装集成电路的本体,进而手持镊子或夹子将电路引线送入锡锅完成搪锡。采用此方法,每次只能夹一只DIP封装集成电路,操作效率低,劳动成本高;而且在搪锡过程中电路易掉入锡锅引起DIP封装集成电路损坏,搪锡操作可靠性差;此外,引线搪锡高度凭操作者经验,搪锡一致性差。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本技术提供一种DIP封装集成电路搪锡工装,操作可靠,可一次搪锡多只DIP封装集成电路,大大提高了搪锡效率并保证了搪锡的可靠性和一致性。本技术是通过以下技术方案来实现:一种DIP封装集成电路搪锡工装,包括支座、上压盖、夹块、挡片和把手;支座的两端通过轴螺栓分别固定连接两个把手,支座的一端固定设置夹块,另一端通过轴螺栓与上压盖的一端铰接;所述的夹块上设置有能够容纳上压盖自由端的夹块沉槽,夹块沉槽的一侧设置有与挡片铰接的限位槽;当上压盖绕铰接端的轴螺栓旋转到与支座平行时,自由端配合进入夹块沉槽内,上压盖和支座之间形成用于夹持DIP封装集成电路的容置空间,挡片转动插入限位槽后用于阻挡上压盖自由端脱离夹块沉槽。优选的,上压盖铰接一端的轴螺栓上设置有螺母,螺母位于上压盖和支座之间。优选的,夹块沉槽与支座形成的上压盖自由端放置空间内设置有支撑螺栓,当上压盖自由端配合进入夹块沉槽时,支撑放置在支撑螺栓上。优选的,支座的夹持面上固定设置有下垫片。优选的,支座上与轴螺栓配合的轴孔呈沉孔设置。优选的,支座两端连接部分 ...
【技术保护点】
一种DIP封装集成电路搪锡工装,其特征在于,包括支座(1)、上压盖(3)、夹块(4)、挡片(5)和把手(6);支座(1)的两端通过轴螺栓(8)分别固定连接两个把手(6),支座(1)的一端固定设置夹块(4),另一端通过轴螺栓(8)与上压盖(3)的一端铰接;所述的夹块(4)上设置有能够容纳上压盖(3)自由端的夹块沉槽(401),夹块沉槽(401)的一侧设置有与挡片(5)铰接的限位槽;当上压盖(3)绕铰接端的轴螺栓(8)旋转到与支座(1)平行时,自由端配合进入夹块沉槽(401)内,上压盖(3)和支座(1)之间形成用于夹持DIP封装集成电路的容置空间,挡片(5)转动插入限位槽后用于阻挡上压盖(3)自由端脱离夹块沉槽(401)。
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装集成电路搪锡工装,其特征在于,包括支座(1)、上压盖(3)、夹块(4)、挡片(5)和把手(6);支座(1)的两端通过轴螺栓(8)分别固定连接两个把手(6),支座(1)的一端固定设置夹块(4),另一端通过轴螺栓(8)与上压盖(3)的一端铰接;所述的夹块(4)上设置有能够容纳上压盖(3)自由端的夹块沉槽(401),夹块沉槽(401)的一侧设置有与挡片(5)铰接的限位槽;当上压盖(3)绕铰接端的轴螺栓(8)旋转到与支座(1)平行时,自由端配合进入夹块沉槽(401)内,上压盖(3)和支座(1)之间形成用于夹持DIP封装集成电路的容置空间,挡片(5)转动插入限位槽后用于阻挡上压盖(3)自由端脱离夹块沉槽(401)。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装,其特征在于,上压盖(3)铰接一端的轴螺栓(8)上设置有螺母(10),螺母(10)位于上压盖(3)和支座(1)之间。3.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路搪锡工装,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄文红,屈云鹏,王亮,
申请(专利权)人:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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