一种支持MIMO技术的功率放大模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种支持MIMO技术的功率放大模块，包括PCB板，所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路，所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成，所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成。本实用新型专利技术体积小，可包含2G、3G和4G三种信号网络，支持MIMO技术的网络建设，可实现三网共建共享，降低了建设成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种功率放大模块，尤其是涉及一种支持MIMO技术的功率放大模块。
技术介绍
功率放大模块是各种无线发射机的重要组成部分，在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过放大，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用功率放大模块。目前的网络制式信号一般有三种，分别为2G、3G和4G信号网络，市场上的功率放大模块一般只包含其中一种信号网络，即上下行通信链路分别只有一条，因而三种信号网络都是分开建设的，通信质量较差，这就造成了重复建设以及资源的极大浪费，工程建设也较困难，成本也较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，提供一种支持MIMO技术的功率放大模块，可包含2G、3G和4G三种信号网络，支持MIMO技术的网络建设，可实现三网共建共享，降低了建设成本。本技术提供的一种支持MIMO技术的功率放大模块，包括PCB板，所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路，所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二
下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成，所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成，所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路分别与所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路相对应。进一步地，所述下行功率放大电路与所述微处理器MCU之间串接有DAC电路，所述DAC电路由栅压调节部分、ALC功率控制部分和PA开关控制部分组成。进一步地，所述第一下行功率放大电路和第二下行功率放大电路均包括依次串接的第一π型衰减器、电桥、ALC电路、第一级放大器、声表滤波器、第二π型衰减器、第二级放大器、末级放大器、功率检测电路和隔离器；所述第三下行功率放大电路包括依次串接的第一π型衰减器、ALC电路、第一级放大器、声表滤波器、第二π型衰减器、第二级放大器、末级放大器、功率检测电路、射频开关、电源开关电路和环形器；所述第四下行功率放大电路包括依次串接的第一π型衰减器、ALC电路、第一级放大器、声表滤波器、第二π型衰减器、第二级放大器、末级放大器、功率检测电路和隔离器。进一步地，所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路均由依次串接的低噪放大器、声表滤波器、射频放大器、电桥、π型衰减器组成，第三上行低噪放大电路的低噪放大器与所述射频开关连接。进一步地，所述PCB板被分割成四个下行大腔体和四个上行大腔体，所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第
四下行功率放大电路分别对应设置在所述四个下行大腔体内，所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路分别对应设置在所述四个上行大腔体内。进一步地，所述每个下行大腔体被分割成五个下行小腔体，所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第四下行功率放大电路的所述ALC电路和第一级放大器、声表滤波器和第二级放大器、末级放大器、功率检测电路和隔离器分别对应设置在对应的下行大腔体的所述五个下行小腔体内，所述第三下行功率放大电路的所述ALC电路和第一级放大器、声表滤波器和第二级放大器、末级放大器、功率检测电路和环形器分别对应设置在对应的下行大腔体的所述五个下行小腔体中；所述每个上行大腔体被分割成三个上行小腔体，所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路、第四上行低噪放大电路的所述低噪放大器、声表滤波器和射频放大器分别对应设置在对应的上行大腔体的所述三个上行小腔体内。进一步地，所述下行功率放大电路与所述微处理器MCU之间串接有电流检测电路。进一步地，所述微处理器MCU连接有温度检测电路。进一步地，所述ALC电路为一压控衰减器MA4P7455。进一步地，所述微处理器MCU为32位单片机ATMEGA32。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的功率放大模块采用功放一体化设计，尺寸小，不占用空间，增益大，上下行通信链路之间隔离度强，射频信号间干扰较少，上下行通信链路分别包含四条下行功率放大电路和四条上行低噪放大电路，可包含2G、3G和4G三种信号网络，可支持MIMO技术的网络建设，可实现三种信号网络共建共享，使得通信质量得到大大的提
高，能充分利用空间资源，解决了重复建设、资源浪费、工程建设困难等问题，同时节约了建设成本，满足了市场的需求。【附图说明】图1为本技术一种支持MIMO技术的功率放大模块的原理框图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。参照图1所示，本技术提供的一种支持MIMO技术的功率放大模块，MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)技术即“多入多出”技术，是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收。该功率放大模块包括PCB板，PCB板包括微处理器MCU10以及与微处理器MCU10连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路。本实施例中，微处理器MCU10为32位单片机ATMEGA32。下行功率放大电路主要是用于放大基站信号，即施主天线接收基站发射的下行信号，进入下行低噪声放大，然后再经下行功率放大电路放大，最后通过双工器和重发天线将经放大的下行信号传送给手机，经放大的信号便于手机接收；上行低噪放大电路主要是用于放大手机信号便于基站接收，即重发天线接收手机所发出的信号，先进入上行双工器滤波，再进入低噪声放大，然后再经上行低噪放大电路放大，最后通过双工器和施主天线将经放大的上行信号发送给基站，达到扩大和优化移动通信信号的目的。下行功率放大电路由第一下行功率放大电路21、第二下行功率放大电路22、第三下行功率放大电路23和第四下行功率放大电路24组成。上行低噪放大电
路由第一上行低噪放大电路31、第二上行低噪放大电路32、第三上行低噪放大电路33和第四上行低噪放大电路34组成。第一下行功率放大电路21、第二下行功率放大电路22、第三下行功率放大电路23和第四下行功率放大电路24分别与第一上行低噪放大电路31、第二上行低噪放大电路32、第三上行低噪放大电路33和第四上行低噪放大电路34相对应。本技术的功率放大模块的上下行通信链路分别包含四条下行功率放大电路和四条上行低噪放大电路，采用功放一体化设计，尺寸小，不占用空间，包含2G、3G和4G三种信号网络，可支持MIMO技术的网络建设，可实现三种信号网络共建共享，使得通信质量得到大大的提高，能充分利用空间资源，解决了重复建设、资源浪费、工程建设困难等问题，同时节约了建设成本。本实施例中，第一下行功率放大电路21和第二下行功率放大电路22均包括依次串接的第一π型衰减器71、电桥72、ALC电路73、第一级放大器74、声表滤波器75、第二π型衰减器76、第二级放大器77、末本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支持MIMO技术的功率放大模块，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路，所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成，所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成，所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路分别与所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路相对应。

【技术特征摘要】
1.一种支持MIMO技术的功率放大模块，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板包括微处理器MCU以及与微处理器MCU连接的下行功率放大电路和上行低噪放大电路，所述下行功率放大电路由第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路组成，所述上行低噪放大电路由第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路组成，所述第一下行功率放大电路、第二下行功率放大电路、第三下行功率放大电路和第四下行功率放大电路分别与所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路和第四上行低噪放大电路相对应。2.根据权利要求1所述的支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于：所述下行功率放大电路与所述微处理器MCU之间串接有DAC电路，所述DAC电路由栅压调节部分、ALC功率控制部分和PA开关控制部分组成。3.根据权利要求1所述的支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于：所述第一下行功率放大电路和第二下行功率放大电路均包括依次串接的第一π型衰减器、电桥、ALC电路、第一级放大器、声表滤波器、第二π型衰减器、第二级放大器、末级放大器、功率检测电路和隔离器；所述第三下行功率放大电路包括依次串接的第一π型衰减器、ALC电路、第一级放大器、声表滤波器、第二π型衰减器、第二级放大器、末级放大器、功率检测电路、射频开关、电源开关电路和环形器；所述第四下行功率放大电路包括依次串接的第一π型衰减器、ALC电路、第一级放大器、声表滤波器、第二π型衰减器、第二级放大器、末级放大器、功率检测电路和隔离器。4.根据权利要求3所述的支持MIMO技术的功率放大模块，其特征在于：所述第一上行低噪放大电路、第二上行低噪放大电路、第三上行低噪放大电路
\t和第四上行低噪放大电路均由依次串接的低噪放大器、声表滤波器、射频放大器、电桥、π型衰减器组成，第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海霞，殷立新，
申请(专利权)人：深圳国人通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44