一种5G双极化辐射单元制造技术

本实用新型专利技术提供了一种5G双极化辐射单元，包括辐射体，所述辐射体包括介质基板以及设置到所述介质基板正面的呈正负45度极化正交设置的第一振子和第二振子，所述第一振子包括呈相对设置的第一振子臂和第二振子臂，所述第二振子包括呈相对设置的第三振子臂和第四振子臂；所述第一振子臂和第二振子臂之间设有第一带状馈电线，所述第一带状馈电线设置到所述介质基板的正面，从而可实现所述第一振子臂和第二振子臂之间的电连接；所述第三振子臂和第四振子臂之间设有第二带状馈电线，所述第二带状馈电线设置到所述介质基板的正面，从而可实现所述第三振子臂和第四振子臂之间的电连接。本实用新型专利技术结构简单，体积小，重量轻，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种5G双极化辐射单元


[0001]本技术涉及基站天线领域，具体涉及一种5G双极化辐射单元。

技术介绍

[0002]随着移动通信系统的快速发展，多频化和小型化成为基站天线的重要发展趋势。基站天线中最重要的一个模块就是辐射单元。
[0003]目前现有的5G基站天线的双极化辐射单元中，其辐射体大多是压铸成型，辐射体的每个振子的两个振子臂之间通过馈电桥实现馈电，结构复杂，体积大，重量较重，加工、调试、开模周期长，成本较高，并容易受电磁环境干扰，从而导致其很难实现较好的驻波和隔离度指标，无法满足市场的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种5G双极化辐射单元，结构简单，体积小，重量轻，易于制造，缩短了其加工、调试、开模的周期，成本低，并且具有较好的驻波和隔离度指标。
[0005]为达成上述目的，本技术所提供的技术方案是，提供一种5G双极化辐射单元，包括辐射体，所述辐射体包括介质基板以及设置到所述介质基板正面的呈正负45度极化正交设置的第一振子和第二振子，所述第一振子包括呈相对设置的第一振子臂和第二振子臂，所述第二振子包括呈相对设置的第三振子臂和第四振子臂；所述第一振子臂和第二振子臂之间设有第一带状馈电线，所述第一带状馈电线设置到所述介质基板的正面，所述第一带状馈电线的一端与所述第二振子臂连接，另一端伸入到所述第一振子臂的第一凹槽内以实现与所述第一振子臂耦合连接，从而可实现所述第一振子臂和第二振子臂之间的电连接；所述第三振子臂和第四振子臂之间设有第二带状馈电线，所述第二带状馈电线设置到所述介质基板的正面，所述第二带状馈电线具有空位，所述第一带状馈电线穿设在所述空位中并与第二带状馈电线不接触，所述第二带状馈电线的一端与所述第四振子臂连接，另一端伸入到所述第三振子臂的第二凹槽内以实现与所述第三振子臂耦合连接，从而可实现所述第三振子臂和第四振子臂之间的电连接。
[0006]作为优选的技术方案，所述5G双极化辐射单元的工作频段为3300～3800MHz。
[0007]作为优选的技术方案，相邻的两个振子臂之间具有空隙，所述空隙的宽度为0.5
‑
1.0毫米。
[0008]作为优选的技术方案，每个振子臂分别设有镂空区，所述介质基板的正面在对应每个振子臂的镂空区的位置处分别设有通孔。
[0009]作为优选的技术方案，所述介质基板的背面设有第三带状馈电线，所述第三带状馈电线与所述第二带状馈电线的空位对应，所述第三带状馈电线的两端和所述第二带状馈电线之间分别通过第一金属化过孔连接。
[0010]作为优选的技术方案，所述介质基板的背面在对应每个振子臂靠近相邻振子臂的
一侧分别设有第一铜层，每个振子臂靠近相邻振子臂的一侧与对应的第一铜层之间通过若干第二金属化过孔连接。
[0011]作为优选的技术方案，所述介质基板呈方形，所述第一振子臂和第二振子臂位于所述介质基板的其中一条对角线上，所述第三振子臂和第四振子臂位于所述介质基板的另外一条对角线上；所述介质基板的背面在其四周分别设有第二铜层，每个第二铜层分别对应两个相邻的振子臂，并与该两个相邻的振子臂耦合连接。
[0012]作为优选的技术方案，所述第一带状馈电线与所述第二振子臂为一体成型，所述第二带状馈电线与所述第四振子臂为一体成型；所述介质基板的背面设有第三金属化过孔和第四金属化过孔，所述第三金属化过孔延伸至所述第一带状馈电线的伸入所述第一凹槽的一端，所述第四金属化过孔延伸至所述第二带状馈电线的伸入所述第二凹槽的一端，所述第三金属化过孔和第四金属化过孔分别用于焊接两根电缆的内导体。
[0013]作为优选的技术方案，还包括支撑座，所述支撑座包括支撑座本体以及设置到所述支撑座本体顶部的第一支撑件、第二支撑件、两个第三支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件的顶部分别设有第一支撑柱、第二支撑柱，所述介质基板的背面在对应所述第一支撑柱和第二支撑柱的位置分别设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设有第五金属化过孔，所述第五金属化过孔延伸至所述第二振子臂，所述第一支撑柱穿设并焊接到所述第五金属化过孔中，所述第二焊盘设有第六金属化过孔，所述第六金属化过孔延伸至所述第四振子臂，所述第二支撑柱穿设并焊接到所述第六金属化过孔中，所述两个第三支撑件分别具有安装孔，所述安装孔延伸至所述支撑座本体的底部，所述两个第三支撑件的安装孔分别用于焊接两根电缆的外导体。
[0014]作为优选的技术方案，与所述第二振子臂对应的两个第一铜层分别与所述第一焊盘的两端连接，与所述第四振子臂对应的两个第一铜层分别与所述第二焊盘的两端连接。
[0015]本技术提供的5G双极化辐射单元，其辐射体采用介质基板加四个振子臂的形式，同时第一振子臂和第二振子臂之间、第三振子臂和第四振子臂之间分别通过带状馈电线进行馈电，结构简单，简化了馈电结构，体积小，重量轻，易于制造，缩短了其加工、调试、开模的周期，成本低，并且具有较好的驻波和隔离度指标，满足了市场的需求。
【附图说明】
[0016]为进一步揭示本案之具体
技术实现思路
，首先请参阅附图，其中：
[0017]图1为本技术一实施例提供的一种5G双极化辐射单元的结构示意图；
[0018]图2为图1所示5G双极化辐射单元底部的结构示意图；
[0019]图3为图1所示5G双极化辐射单元的辐射体的俯视示意图；
[0020]图4为图1所示5G双极化辐射单元的辐射体的仰视示意图；
[0021]图5为图1所示5G双极化辐射单元的支撑座的结构示意图。
[0022]符号说明：
[0023]辐射体10
[0024]介质基板12
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第一振子臂14
[0025]第一凹槽142
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第二振子臂16
[0026]第三振子臂18
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第二凹槽182
[0027]第四振子臂20
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第一带状馈电线22
[0028]第二带状馈电线24
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空位242
[0029]空隙26
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镂空区28
[0030]通孔30
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第三带状馈电线32
[0031]第一金属化过孔34
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第一铜层36
[0032]第二金属化过孔38
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第二铜层40
[0033]第三金属化过孔42
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第四金属化过孔44
[0034]第一焊盘46
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第二焊盘4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G双极化辐射单元，包括辐射体，其特征在于，所述辐射体包括介质基板以及设置到所述介质基板正面的呈正负45度极化正交设置的第一振子和第二振子，所述第一振子包括呈相对设置的第一振子臂和第二振子臂，所述第二振子包括呈相对设置的第三振子臂和第四振子臂；所述第一振子臂和第二振子臂之间设有第一带状馈电线，所述第一带状馈电线设置到所述介质基板的正面，所述第一带状馈电线的一端与所述第二振子臂连接，另一端伸入到所述第一振子臂的第一凹槽内以实现与所述第一振子臂耦合连接，从而可实现所述第一振子臂和第二振子臂之间的电连接；所述第三振子臂和第四振子臂之间设有第二带状馈电线，所述第二带状馈电线设置到所述介质基板的正面，所述第二带状馈电线具有空位，所述第一带状馈电线穿设在所述空位中并与第二带状馈电线不接触，所述第二带状馈电线的一端与所述第四振子臂连接，另一端伸入到所述第三振子臂的第二凹槽内以实现与所述第三振子臂耦合连接，从而可实现所述第三振子臂和第四振子臂之间的电连接。2.根据权利要求1所述的5G双极化辐射单元，其特征在于，所述5G双极化辐射单元的工作频段为3300～3800MHz。3.根据权利要求1所述的5G双极化辐射单元，其特征在于，相邻的两个振子臂之间具有空隙，所述空隙的宽度为0.5
‑
1.0毫米。4.根据权利要求1所述的5G双极化辐射单元，其特征在于，每个振子臂分别设有镂空区，所述介质基板的正面在对应每个振子臂的镂空区的位置处分别设有通孔。5.根据权利要求1所述的5G双极化辐射单元，其特征在于，所述介质基板的背面设有第三带状馈电线，所述第三带状馈电线与所述第二带状馈电线的空位对应，所述第三带状馈电线的两端和所述第二带状馈电线之间分别通过第一金属化过孔连接。6.根据权利要求1所述的5G双极化辐射单元，其特征在于，所述介质基板的背面在对应每个振子臂靠近相邻振子臂的一侧分别设有第一铜层，每个振子臂靠近相邻振子臂的一侧与对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昕岳，黄勇，
申请(专利权)人：深圳国人通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：